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2025年PCIe Gen5固态硬盘将迎来消费级普及浪潮。随着3A游戏体积膨胀和AI工具对数据处理效率要求提升,用户需求从参数竞赛转向体验进阶——追求兼容性、持久性能和低温运行。影驰X570 Gen5 SSD凭借14500MB/s读取速度、智能温控系统和单面板设计,带来疾速&静音双重体验。其采用PCIe Gen5×4架构和NVMe 2.0协议,性能较Gen4翻倍,显著缩短游戏加载时间并优化8K视频处理效率。通过智能�
被誉为“科技春晚”的CES2025于1月7日在美国拉斯维加斯盛大开幕,RTX50系列显卡、AMDRyzen9950X3D/9900X3D等在首日便强势霸屏。佰维BIWIN作为国内领先的存储解决方案厂商佰维存储消费级品牌,同样携旗下DW100、HX100等明星产品亮相,与此同时,佰维年度旗舰——X570PRO天启PCIe5.0高速SSD固态硬盘在CES现场全球正式发布!极致性能,顷刻释放,佰维X570PRO天启不仅是Gen5SSD中的顶配之作,更是追求极致性能的玩家们的硬核电竞神装,搭配即将上市的RTX50系列显卡还是AMD9950X3D/9900X3D,必将重新定义次世代旗舰级高性能主机配置,为玩家提供超凡绝伦的巅峰使用体验。
早些时候,SkatterBencher 的 Pieter 分享了在华硕 ROG C8E 主板上“拉外频”,以将 AMD 锐龙 R7-5800X3D 处理器提升到 4.8+ GHz 的方法...微星家的 MEG X570 GODLIKE 旗舰 AM4 主板也有着非常相似的板载功能,两家公司分别将主板外频拉到了 106 / 107 MHz(倍频 45.5x),最终得到 4822 vs 4868 MHz 的核心频率......
据外媒toms hardware报道,华硕和微星已经完成了部分X570主板的BIOS固件,为AMD即将推出的锐龙7 5800X3D做好支持准备,也侧面证实了最早在4月20日上市的传言...这款AMD将要推出的新款锐龙7 5800X3D,在锐龙7 5800X在原有32MB三级缓存的基础上堆叠了64MB 3D V-Cache,再加上4MB二级缓存,总计多达100MB,号称游戏性能可提升平均15%、最多40%......
AMD X570芯片组因为首发集成支持PCIe 4.0,功耗和发热量偏高,主板不得不配备主动风扇散热。去年11月份,锐龙5000系列上市的同时,华硕就发布了全球首款无风扇X570主板CROSSHAIR VIII DARK HERO(C8DH),通过优化散热片结构、扩大散热片面积(一直延伸到PCIe插槽中间),达到了静音目的,官方称温度只比风扇版高2.25%。最近,所谓的X570S芯片组频频曝光,据说是X570的新版本,优化功耗和散热,不再必须搭配风扇,华硕、微星等品牌都?
10月9日,AMD正式发布了基于全新Zen3架构的锐龙5000系列处理器,IPC同频性能提升多达19%,最高加速频率4.9GHz,热设计功耗完全不变,更关键的是完美兼容现有的500、400系列主板,只需更新BIOS即
AMD在CES2019 大会上正式宣布了基于7nm工艺采用Zen2 架构的第三代锐龙 3000 系列处理器,并表示会在今年年中发布上市。现在最新消息表明,AMD第三代锐龙处理器发售时间为 7 月 7 日,配套的新款高端主板X570 也会同步上市。
年初的CES 2019大展上,AMD正式宣布了基于7nm工艺、Zen 2架构的第三代锐龙3000系列处理器,并透露会在年中发布上市。
AMD将在今年年中推出第三代锐龙处理器,采用全新的7nm工艺和Zen 2架构。虽然接口平台依然延续AM4,完美兼容一二代锐龙平台,不过这次AMD还会带来新的高端芯片组:X570。
由于CPU整合度的提升,AMD的主板如今只有南桥了。从第一代Zen开始,主板芯片组悉数交给祥硕(ASMedia)设计。