高通骁龙X60基带是一款支持5G网络的基带芯片，这款芯片产品将继承在骁龙888芯片上，那么X60基带的性能水平是什么样的呢，可以支持多快的网速和功能，我们来一起了解下。
1、骁龙X60基带采用5nm工艺，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要频段，以及5G载波聚合、全球多SIM卡功能、独立（SA）和非独立(NSA)组网模式以及动态频谱共享(DSS)，理论下行速率最高达7.5Gbps，下行则可达3Gbps。此外，还支持VoNR，通过5G新空口可提供高质量的语音服务。
2、骁龙X60基带率先将继承在骁龙888芯片内，之后会支持高通其他的中端芯片，如骁龙775G芯片等
3、骁龙X60还搭配全新的高通QTM535毫米波天线模组，该模组旨在实现出色的毫米波性能。QTM535作为高通第三代面向移动化需求的5G毫米波模组产品，较上一代产品具有更紧凑的设计，支持打造更纤薄、更时尚的智能手机。
4、在日常使用的过程中，还需要根据具体手机的型号以及所在位置的5G网络信号决定自己手机的上行和下载速度
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快科技4月19日消息，荣耀X60 GT将于4月22日开售，博主数码闲聊站提前曝光了新机的外观图和基础参数信息。新机采用比较硬朗的直边直屏方案，正面搭载一块6.7英寸1.5K LTPS直屏，分辨率2664*1200p，支持120Hz高刷、3840Hz PWM调光，最高5000nit峰值亮度。核心规格是今年非常罕见，甚至可能是唯一的骁龙8 Gen1，虽然是老款，但是性能完全可以应对日常使用，《王者荣耀》等游戏也能轻松
快科技4月16日消息，最新迹象表明，高通的第二代骁龙X Elite已经进入最后开发阶段，相关泄露也多了起来，不出意外的话将在今年10月份的骁龙技术峰会上正式发布，但落地产品得等到明年了。据称，二骁龙X Elite的频率可达4.4GHz左右(应该是加速频率)，性能估计可提升18-22％。目前的骁龙X Elite采用台积电N4P 4nm级工艺制造，基础频率3.0-3.8GHz不等，加速频率4.0-4.3GHz不等。乍一看�
在续航方面，vivo X Fold5的电池容量从前代的5500mAh提升至6000mAh，比X Fold3 Pro更大，是目前市场上电池容量最大的折叠屏手机。它还支持90W有线快充和30W无线充电，在充电续航层面做到了毫无短板。
4月28日，中兴通讯推出两款5G随身Wi-Fi新品：U60 Pro和V50。U60 Pro搭载骁龙X75芯片平台，支持Wi-Fi 7技术，配备10000mAh大电池和5.5英寸触控屏，续航达29小时，支持64用户同时连接。V50采用6nm工艺芯片，支持三网卡智能切换，具备车载模式，售价399元。两款产品均支持NFC一碰连网和AI智能管理，满足差旅、户外等场景的高速网络需求，展现中兴在5G移动互联领域的技术实力。U60 Pro售价1999元，已开启预约。
摩托罗拉4月25日在海外发布Edge 60系列手机，包含标准版和Pro版。标准版配备6.7英寸曲面屏，搭载天玑7300芯片，后置5000万像素LYT-700C主摄+5000万超广角+1000万3X长焦，5200mAh电池支持68W快充。Pro版采用同款屏幕，升级为天玑8350处理器，6000mAh电池支持90W有线+15W无线充电。两款均支持IP68/IP69防护，提供类尼龙纹理、仿皮革等独特材质，潘通联名配色。售价分别为380英镑（约3685元）和600英镑（约5819元）。新品5月将在国内上市，针对本土用户做了适配优化。
北京时间 2025 年 4 月 15 日技嘉科技(GIGABYTE)今(15)日宣布正式推出搭载 NVIDIA Blackwell 架构的 GeForce RTX™ 5060 Ti 与GeForce RTX™ 5060 系列显卡，并将于 4 月 16 日起陆续上市。此系列产品专为主流游戏玩家、创作者与 AI 入门使用者设计，通过升级版 WINDFORCE 散热系统，在性能与散热效率间达到绝衡，带来更流畅的游戏与多任务体验。新升级的WINDFORCE 散热方案通过提升风量、减少扰流与�
快科技4月16日消息，联想宣布将于5月份发布联想moto razr 60系列至尊AI小折叠，官方称联想moto razr 60系列将带来前所未有的新材质以及意想不到的新触感，提供史上最丰富的质感体验。根据官方公布的预热宣传片，联想moto razr 60系列至少有素皮、玻璃和木材三种材质可供选择，这也是迄今为止后盖材质最丰富的小折叠机型。核心配置上，联想moto razr 60系列搭载高通骁龙8至尊版移动平台，这是全球第一款骁龙8至尊版小折叠，也是行业内的最强小折叠。根据Geekbench公布的跑分数据，联想moto razr 60系列单核成绩是2878，多核成绩是8840，配?
新机后置5000万像素主摄 5000万像素超广角微距双摄，内置4700mAh电池，支持68W有线 30W无线充电，支持IP48级别防尘防水。
苹果计划分三步取代高通基带芯片：1）2024年iPhone 16e将搭载首款自研基带C1，虽不支持5G毫米波但能效优异；2）2026年iPhone 18将配备支持5G毫米波的C2芯片，性能追平高通；3）2027年iPhone 19将搭载终极版C3芯片，整合AI和卫星通信功能。此外，苹果考虑将自研基带扩展至MacBook等全系产品，并计划2028年实现基带与主芯片物理整合。这一战略若成功，将彻底摆脱对高通的依赖。（140字）
联想将于5月8日发布国行版moto razr 60 Ultra折叠手机。该机采用4英寸超大外屏和7英寸内屏，支持165Hz刷新率，搭载骁龙8至尊版处理器，配备16GB内存+512GB存储。后置5000万像素双摄，主摄支持OIS防抖，内置4700mAh电池，支持68W快充。整机重199g，支持IP48防护。海外售价约9474元人民币，国行版预计价格会更优惠。这是全球首款骁龙8至尊版小折叠手机，刷新了折叠屏性能极限。
