不经意间，中国的芯片公司又闯入了一个新领域，日前西安紫光国芯宣布推出12nm工艺的GDDR6存储控制器和物理接口IP（GDDR6 MC/PHY IP）。紫光国芯之前做过DDR内存芯片，还有就是NAND闪存，推出显存相关的IP芯片还是第一次，而且水准不低，制程工艺使用的是GF格芯的12nm LP低功耗工艺
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富士通的A64FX处理器曾经助力富岳”登顶全球超算第一，目前他们已开始研发下一代处理器，代号Monaka”。Monaka处理器和A64FX一样仍然基于Arm架构，基于最新的Armv9-A指令集，最多大约150个核心，通过3DChiplet设计分成两个Die，并与SRAM、IO控制器等单元封装在一起。值得一提的是，Monaka不会用于日本下一代顶级超算是作为过渡，到时候得看Monaka的下一代，预计2030年才会上线。
AMD将在明年推出Zen5架构的锐龙8000系列、霄龙9005/8005系列，更下一代的Zen6架构也已经崭露头角，据说可以支持到史无前例的16通道内存。MLID曝光了一份AMD架构路线图，列出了Zen5、Zen6的不少细节，尤其是前者料很猛。Zen6据说还会有新的封装技术，可能会将CCD堆叠在IOD之上，可以达到缩小芯片面积、提升内部通信效率，但就没法直接堆成64核心了。
明年的iPhone16系列将不再区分处理器的等级，所有型号都将搭载A18芯片，这是由台积电采用N3E工艺打造的。iPhone14、iPhone15系列分别使用了A16和A17芯片，其中Pro系列的芯片性能更强，但也是台积电的N3E工艺制作的。iPhone15Pro系列中的A17Bionic是苹果第一款3nm工艺的SoC，相比现有的A14、A15和A16芯片使用的5nm工艺，它可以带来更高的性能和效率。
苹果计划在明年推出新一代iPadPro，提供11英寸和13英寸两种尺寸选择，分别搭载J717和J718以及J720和J721，总计四个版本。值得关注的是，iPadPro2024将首批搭载M3芯片，该芯片基于台积电3nm工艺制程，是行业内唯一一款采用3nm芯片的平板电脑，性能可以超过安卓阵营。值得一提的是，新一代iPadPro还将同步推出全新的手写笔和妙控键盘等配件，进一步提升其在生产力工具方面的表现。
根据知名分析师郭明錤的透露，苹果公司计划在明年对iPad系列产品线进行升级，将采用3nm芯片。iPadPro采用了最新的M2芯片，因此郭明錤所说的3nm芯片应该指的是由台积电代工生产的M3芯片。苹果公司在这次升级中再次领先安卓市场，不仅在平板电脑领域在距离实现三年前就宣布的目标仅剩下一步之遥。
据海通国际证券分析师JeffPu透露，iPhone16系列将采用台积电第二代3nm芯片N3E，标配A18处理器。与A10、A12、A13等系列不同，A18不仅具有更强大的性能成本更低，良率更高。目前尚不清楚iPhone16系列的具体功能，但可以预见，新款iPhone的性能和功能将有所升级。
网件宣布推出Orbi970系列Wi-Fi7Mesh系统，分为白色版和黑色版。Orbi970系列由一个Wi-Fi6E路由器和两个卫星连接点接入点组成。三件套装价格为2299.99美元，两件套装价格为1699.99美元，单独的卫星连接点价格为899.99美元。
iPad16系列将搭载A18芯片的消息在网上传播。这份报告是由海通国际证券公司的分析师JeffPu发布的。苹果有可能将iPhone16系列的芯片命名为A17和A18Pro，或者与过去的命名方式保持一致。
按照路线图，NVIDIA将在2025年推出下一代BlackwellGPU架构，并且花开两朵：GB100系列核心面向高性能计算、人工智能，GB200系列核心面向游戏、创作。根据权威曝料高手kopite7kimi的最新消息，GB100大核心将配备10组GPC，每组GPC又分为8组TPC。它下边还会有GB203、GB205、GB206、GB207等四个不同级别的核心。
高通公司日前宣布，2023年骁龙峰会将于10月24日至26日举行，这一令人期待的活动注定将催生新一代骁龙8Gen3芯片的诞生。预计这款芯片在性能和能耗比方面将有大幅度的提升。无论是语音识别、图像处理还是自然语言处理，该芯片都能轻松应对。
