日前，中国邮政发行《第 40 届全国最佳邮票评选纪念》邮票纪念张，该邮票纪念张植入了NFC芯片，集邮者可通过带有NFC功能的手机以及中国邮政App读取芯片内容。这是中国首枚NFC芯片邮票，也是世界首枚实现芯片读写的邮票，意味着中国邮政走在了世界邮票发行与印制的前列。据官方介绍
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苹果A20系列芯片将首次采用台积电2nm工艺，包含标准版与Pro版。最大突破在于内存集成设计：RAM直接与CPU/GPU集成在同一晶圆，使芯片尺寸缩小15%-20%，数据传输效率提升，尤其优化AI与游戏性能。2nm工艺相比3nm性能提升10%-15%或功耗降低30%。搭载计划显示：2026年9月iPhone 18 Pro/Max及首款折叠屏机型将采用A20 Pro；2027年标准版iPhone 18/18e则使用A20标准版，打破以往同步发布惯例。因2nm初期良率约65%-70%，苹果需通过分批投产平衡产能与成本。
随着现代客厅演变为开放式共享空间，环境光干扰成为观影痛点。高端电视行业竞争焦点已从"分辨率"转向"抗反光"技术。极黑抗反屏通过纳米级光学涂层吸收环境光，将反射率降至1.28%，配合178°超广视角，在明亮环境中仍能呈现深邃黑色。海信电视更搭载AI画质芯片实现光色协同处理，智能匹配观影模式，通过"屏+芯"协同作战，为追求极致画质的用户提供理想解决方案。
Redmi将于10月23日发布K90系列新品，首次推出Pro+Max版本。该机搭载骁龙8至尊版处理器与小米17 Pro+Max同平台，新增AI独显芯片D2支持硬件级超分技术，配备6700mm²超大3D冰封循环冷泵。屏幕采用6.9英寸超级像素屏，通过全RGB独立子像素排列实现938万总像素。产品定位"性能巅峰之作"，能否打破性能纪录及重塑3000-4000元市场格局值得期待。
9 月 26 日，第 40 届全国最佳邮票评选颁奖活动在甘肃敦煌举办，为庆祝一年一度的全国最佳邮票评选颁奖活动，中国邮政特别制作《第 40 届全国最佳邮票评选纪念》邮票纪念张一枚。该纪念张复合搭载了NFC芯片，利用近场通信技术和手机NFC功能，通过中国邮政APP读取芯片内容，是中国首枚NFC芯片邮票，也是世界首枚实现芯片读写的邮票。
良好的软件环境能降低AI应用开发门槛，增强用户粘性，对AI芯片发展至关重要。寒武纪专注AI芯片研发，掌握处理器架构、SoC设计等硬件技术及编程框架、编译器、驱动等软件技术。通过芯片、硬件板卡、基础软件三大团队协同，为产品提供全链条技术支持，并构建开发者生态。未来将通过开放生态推动云计算、金融、医疗等行业的智能化升级，以市场为导向保持技术领先。
来自中国邮政的官方消息，为庆祝一年一度的全国最佳邮票评选颁奖活动，中国邮政特别制作《第40届全国最佳邮票评选纪念》邮票纪念张一枚。该纪念张复合搭载了NFC芯片，利用近场通信技术和手机N
NFC芯片如今已经在不少的设备上使用，除了日常生活最常用的手机之外，在很多其他设备上也有应用。甚至在近日，中国邮政发行《第 40 届全国最佳邮票评选纪念》邮票纪念张，这是中国首枚芯片邮票，也加入了NFC芯片，可以通过app来读取信息。
近日，苹果公司营销主管格雷格·乔斯维亚克（Greg Joswiak）通过官方渠道发布了一则引人瞩目的预告，宣称一款强大的新品即将震撼登场。预告配图动画巧妙展现了“V”字形轮廓，这一形状与罗马数字“5”不谋而合，而配文中又暗藏五个“M”，几乎是在明示新品与苹果M5芯片紧密相关。
苹果正式发布了其全新的M5处理器，这款芯片基于台积电的N3P制程工艺，配备了10核CPU和10核GPU。 从CPU来看，M5采用了与M4相同的10核配置，不同的是采用了6个性能核心和4个效率核心，虽然核心数量没有变化，但苹果表示M5的CPU的多线程性能相比M4提高了15%。 在GPU方面，M5配备了10核GPU
在2025年湾区半导体产业生态博览会上，云天励飞以“算力积木”为核心理念，全面展示全栈AI推理产品体系。重点推出自研芯片DeepEdge系列及配套模组与加速卡，覆盖从边缘计算到云端推理的不同层级，构建灵活可扩展的算力体系。通过D2D Chiplet等模块化技术，实现8T至256T算力范围，高效支持7B至130B参数的大模型实时推理。目前公司已适配国产鸿蒙系统及主流大模型，参与国家重大专项工程，为航天探测等提供核心算力支撑。未来将持续深化AI芯片研发，携手生态伙伴推动智能计算的普惠化与无处不在。
