【TechWeb】9月21日消息，据国外媒体报道，6月份环比恢复增长之后，北美半导体生产设备制造商8月份的销售还在进一步增加，达到了26.5亿美元。披露北美半导体生产设备制造商月度销售额的，是国际半导体产业协会，他们在每一个月的中下旬，都会披露上一个月北美半导体生产设备制造商
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中微公司在2025年半导体设备展上推出六款新产品，覆盖刻蚀、沉积等关键工艺。公司研发投入持续增长，2025年上半年达14.92亿元，同比增长53.7%。新产品包括极深宽比刻蚀机、金属刻蚀设备等，技术实力领先，加速向高端设备平台转型。中微公司坚持创新，已应用于全球多条先进生产线，设备累计出货超6800台，深度融入全球半导体产业链。
中国半导体设备行业近期实现多项关键技术突破，包括光刻机、纳米压印及先进封装设备等。芯上微装交付第500台光刻机，睿镞科技推出首台纳米压印系统，苏科半导体完成TGV设备交付。资本层面，中导光电启动IPO，绿通科技收购大摩半导体股权，推动产业链整合。行业以自主创新和生态协同模式重塑全球芯片产业格局，2025年高交会半导体展将成为重要展示平台。
备受业界关注的第十三届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA 2016），于11月15日至17日在北京国际会议中心举办，论坛围绕“新经济新动能--LED产业多维度发展新机遇”主题，促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作，引领半导体照明战略性新兴产业的发展。 酷熊直播作为此次论坛的合作媒体，深入直播了此次论坛会议的开闭幕式。 “新一轮科技革命与产业变革正在创造历史新机遇，国内外发展环境和条件都在发生深刻变化，产业发展也?
近日，大唐电信科技股份有限公司（简称：大唐电信 股票代码：600198）对现有集成电路设计产业资源进行整合，投资近25亿元，在北京注册成立“大唐半导体设计有限公司”（简称大唐半导体）。新公司将作为大唐电信集成电路设计产业的统一平台。大唐半导体公司的成立，将进一步加强大唐电信产业协同，形成产业发展正效应，并有助于提升集成电路设计业务的产业竞争力和行业影响力，实现集成电路产业做大做强的目标。
【TechWeb报道】5月4日消息，据国外媒体报道，富士康集团计划大力发展半导体业务，最近其调整了公司架构，设立了一个“半导体子集团”，还准备进入半导体的制造环节，已经要求半导体业务集团展开有关建设两座12英寸芯片厂的可行性研究。
在6月5日的台积电股东大会上，一声宣告过后被称为台湾“半导体之父”的张忠谋正式退休，他在会上感叹“如果人可以长生不老的话，我会继续做下去”。
10月8日消息，工信部日前复函政协十三届全国委员会第二次会议第 2282 号(公交邮电类 256 号)提案表示，将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好的支持产业发展。通过行业协会等加大产业链合作力度，深入推进产学研用协同，促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。
Intel正在和以色列商谈在中东建设新晶圆厂之际，半导体产业传奇、Intel前首席执行官/总裁/董事长安迪·格鲁夫(Andy Grove)却语出惊人，认为美国应该把制造业留在本国国内，停止外包给其他国家。
三星公子李在镕上位后对集团尤其是电子部分进行了大刀阔斧的改革。据BusinessKorea，韩国三星有意将晶圆工厂剥离出去。
清华紫光集团继10月底宣布以194亿新台币买下台湾半导体封测大厂力成25%股权后，12月11日又宣布以568亿新台币购买矽品24.9%股权，以119.7亿新台币购买南茂25%股权。 矽品为台湾第二大半导体封测厂商，仅次于日月光半导体，力成...
