手机处理器哪家强?
日前，统计机构Counterpoint Research发布了对今年二季度手机AP(应用处理器)市场的分析报告。
从全球市场来看，高通芯片当季的市场份额为29%，联发科以26%紧随其后，差距已经非常小。毕竟去年同期，两者还是33%对24%。
同时，对比去年，华为海思反超了三星，以16%的出货总份额跃居第三。
前六名中还有紫光展锐的身影，但同比出现1%的份额下滑。
以地区市场来看，华为海思的优势在中国区特别明显，甚至堪比高通+联发科之和。不过在北美以及亚洲其他市场，华为海思的采用量则少得可怜。
另外，9月15日日断供后，华为的麒麟高端芯片面临绝版之境，加之苹果A14、高通骁龙875迎来发力期，预计在今年三、四季度的AP市场数据榜单中，华为的名次可能会出现一些震荡。
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据悉，天玑9400e由4颗超大核和4颗大核组成，其中超大核是Cortex-X4，大核是Cortex-A720，经测试，天玑9400e跑Aztec 1440p，其成绩在95fps左右，综合实力将会超过骁龙8s Gen4。
三星首款三折叠屏手机现身印度BIS认证数据库，型号Q7M，预计归属于Fold系列。该机采用G形双铰链内折设计，配备9.96英寸主屏，折叠后厚度6.54英寸，重298克。与华为Mate XT的Z形折叠方案不同，三星采用三块屏幕向中间折叠的方式，能更好保护屏幕但需外屏辅助操作。提供三种电池型号，计划第四季度上市，最快10月发布。这标志着三星折叠屏产品线从双折迈向三折形态，将拓展印度等新兴市场。
一加宣布将于5月14日与联发科举行游戏战略沟通会，双方达成战略合作，联合发布旗舰芯片天玑9400E。该芯片由一加Ace 5竞速版全球首发搭载，首次在天玑平台引入"风驰游戏内核"，性能与游戏体验将大幅提升。天玑9400E采用台积电4nm工艺，由4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核组成，实测Aztec 1440P跑分达95fps，综合实力超越骁龙8s Gen4。作为天玑9300+的升级版，其性能定位介于天玑9400和天玑9300+之间。
高通骁龙8+ Elite 2和联发科天玑9500旗舰芯片即将发布，均采用台积电N3P工艺制程，性能大幅提升。骁龙8+ Elite 2主频达4.4GHz，采用第二代自研CPU架构，GPU缓存增至16MB，性能提升30%；天玑9500采用全新1+3+4架构设计，集成新一代X9超大核和Immortalis-Drage GPU。两款芯片安兔兔跑分均将突破400万，标志着安卓旗舰即将迈入400万分时代。预计小米16系列、iQOO 14等将搭载骁龙8+ Elite 2，OPPO Find X9系列、vivo X300系列将首批搭载天玑9500，相关终端最快9月上市，正面迎战iPhone 17系列。
凭借21.0%的电竞显示器市场份额和34.6%的OLED显示器市场份额，三星进一步巩固其显示器领域全球领导地位……
联发科宣布天玑9400系列旗舰芯片将新增成员天玑9400E，由一加Ace 5竞速版全球首发搭载。该芯片采用台积电4nm工艺，配备4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核，Aztec 1440p测试成绩达95fps，综合性能超越骁龙8s Gen4。作为天玑9300+的升级版，天玑9400E定位介于天玑9400和天玑9300+之间，延续全大核架构设计。一加本月还将发布搭载天玑9400+的一加Ace 5至臻版。
快科技4月17日消息，三星官方宣布，根据IDC的统计数据，三星已经连续第六年成为全球最大游戏显示器品牌。根据总收入计算，三星在2024年以21.0%的份额位居全球游戏显示器市场第一。同时，三星还连续第二年在全球OLED显示器市场排名第一，自推出第一款OLED机型以来，仅用两年时间，三星就达到了34.6%的市场份额。三星表示，增长动力来自于奥德赛Odyssey系列游戏显示器：Odyssey 3D（型号G90XF）是一款革命性的27英寸显示器，分辨率为4K，刷新率为165Hz，响应时间GtG为1ms。该显示器无需专用眼镜，采用先进的眼球追踪技术和专有的柱状透镜，?
三星计划2024年推出两款折叠屏新机：一款为三折屏手机Galaxy G Fold，采用G字形折叠方案，屏幕分三部分向中间折叠，预计Q4上市，限量在韩国和中国发售；另一款是Galaxy Z Flip FE青春版，定位更亲民。值得注意的是，三折屏Galaxy G Fold将采用传统挖孔屏而非屏下摄像头技术，其折叠方式与华为Mate XT的Z字形方案明显不同。
苹果计划分三步取代高通基带芯片：1）2024年iPhone 16e将搭载首款自研基带C1，虽不支持5G毫米波但能效优异；2）2026年iPhone 18将配备支持5G毫米波的C2芯片，性能追平高通；3）2027年iPhone 19将搭载终极版C3芯片，整合AI和卫星通信功能。此外，苹果考虑将自研基带扩展至MacBook等全系产品，并计划2028年实现基带与主芯片物理整合。这一战略若成功，将彻底摆脱对高通的依赖。（140字）
TECNO即将推出SPARK 40系列手机，全球首发搭载联发科新一代Helio G200芯片。该芯片采用台积电6nm工艺和"2+6"八核设计，性能较前代提升超10%，安兔兔跑分约47万。SPARK 40 Pro+将配备1.5K超清屏，结合自研算法实现更锐利的画质表现。Helio G200还支持动态通信智能自适应技术，保障复杂环境下的稳定连接。新机以旗舰级流畅度重新定义入门机型标准，兼具纤薄设计与越级性能，预计7月全球上市。
