除了5nm、4nm、3nm、2nm工艺进展和规划，台积电近日还公布了不少新的芯片封装技术，毕竟随着高性能计算需求的与日俱增、半导体工艺的日益复杂，单靠升级制程工艺已经不能解决所有问题。台积电的CoWoS-S晶圆级封装技术已经使用了很多年，大大突破了光刻掩膜尺寸的限制，芯片越做越大
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如今，老人正式交棒。在给所创办企业主持完最后一次股东会后，老人卸下所有职务，不继任董事，不接顾问，也不担任荣誉董事。
台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，属于半导体制造公司。成立于 1987 年，是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业，总部与主要工厂位于台湾新竹科学园区。荷兰飞利浦公司持股14%，“行政院”持股12%。
未来苹果A6芯片或其衍生物，可能是由中国台湾积体电路制造股份有限公司（以下简称“台积电”）而不是三星提供。美国投资银行Piper Jaffray芯片分析师Gus Richard表示，苹果正在降低对于三星芯片制造的依赖程度，并转而与台积电合作。
据国外媒体报道，据悉，苹果已经与台积电签订正式协议，台积电将为苹果生产下两代处理器。
快科技11月6日消息，台积电创始人张忠谋的自传下册将在11月29日上市，据取得授权的出版社放出的部分内容，张忠谋曾询问过NVIDIA创始人黄仁勋，是否愿意担任台积电CEO。张忠谋自2005年起便开始规划接班事宜，2012年任命了刘德音、魏哲家和蒋尚义三位共同营运长。然而，在2013年，张忠谋曾有过不同的接班人选构思，其中就包括了黄仁勋。张忠谋在自传中提到，他曾征询黄仁勋是否有意愿接下台积电，成为下任CEO，这也显示了张忠谋对黄仁勋个人领导能力的重视与肯定。不过黄仁勋最终并未接任台积电CEO，而是继续领导NVIDIA，而且如今NVIDIA与台
在2023年，苹果向台积电支付了175.2亿美元，占了台积电总营收的25%。通常来说台积电并不会公布和客户之间的关系，但根据美国相关法律，台积电必须披露占其收入10%以上的客户的数据。苹果作为台积电最大客户之一，多年来都会首发新工艺，且实现很长一段时间的独占，根据报道，台积电预计将从2025年量产2nm芯片，届时iPhone17Pro将会成为首个吃螃蟹的厂商，并且独占台积电全年的产能。
据台媒报道，台积电董事长张忠谋日前表示，7nm芯片制程技术对于维持台积电的技术优势非常重要，而三星将成为台积电在这一技术领域最主要的竞争对手。张忠谋表示，凭借对三星的技术优势，台积电应该能够在7nm技术的大战中赢得胜利。
台积电计划拒绝美国提出的利润分享和披露商业机密的要求，以换取在美国建设新芯片工厂的补贴。台积电和三星是投资数十亿美元在美国新建5nm和4nm晶圆工厂的公司之一，但面临着美国政府设定的严格条件。台积电对美方要求的反对，可能会影响美国吸引半导体制造业回流的努力。
华为目前面临的形势越来越严峻。据外媒最新报道，ARM已经全面终止了与华为的合作，甚至有点老死不相往来的架势，虽然华为本身拥有ARMv8 架构的永久授权，可以继续自主研发，但未来仍被蒙上了厚厚的阴影。
来自苹果供应链的消息称，三星电子已经与苹果签订了新的合同，将在2015年使用14nm FinFET工艺为其制造智能处理器。
