AI芯片研发商寒武纪发布公告披露网上中签结果,中签号码共有 19432 个,每个中签号码只能认购 500 股寒武纪A股股票。
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良好的软件环境能降低AI应用开发门槛,增强用户粘性,对AI芯片发展至关重要。寒武纪专注AI芯片研发,掌握处理器架构、SoC设计等硬件技术及编程框架、编译器、驱动等软件技术。通过芯片、硬件板卡、基础软件三大团队协同,为产品提供全链条技术支持,并构建开发者生态。未来将通过开放生态推动云计算、金融、医疗等行业的智能化升级,以市场为导向保持技术领先。
寒武纪发布2025年第三季度财报,营收17.27亿元,同比增长1332.52%;净利润5.67亿元。前三季度总营收46.07亿元,增长2386.38%。作为智能芯片领域新兴公司,其产品覆盖云边端一体解决方案,在运营商、金融、互联网等行业实现规模化部署。近期完成对DeepSeek-V3.2等大模型的快速适配,并与商汤科技达成战略合作,共同构建AI产业生态。公司通过持续技术创新巩固了在AI芯片领域的优势地位。
在2025年湾区半导体产业生态博览会上,云天励飞以“算力积木”为核心理念,全面展示全栈AI推理产品体系。重点推出自研芯片DeepEdge系列及配套模组与加速卡,覆盖从边缘计算到云端推理的不同层级,构建灵活可扩展的算力体系。通过D2D Chiplet等模块化技术,实现8T至256T算力范围,高效支持7B至130B参数的大模型实时推理。目前公司已适配国产鸿蒙系统及主流大模型,参与国家重大专项工程,为航天探测等提供核心算力支撑。未来将持续深化AI芯片研发,携手生态伙伴推动智能计算的普惠化与无处不在。
随着现代客厅演变为开放式共享空间,环境光干扰成为观影痛点。高端电视行业竞争焦点已从"分辨率"转向"抗反光"技术。极黑抗反屏通过纳米级光学涂层吸收环境光,将反射率降至1.28%,配合178°超广视角,在明亮环境中仍能呈现深邃黑色。海信电视更搭载AI画质芯片实现光色协同处理,智能匹配观影模式,通过"屏+芯"协同作战,为追求极致画质的用户提供理想解决方案。
2025年9月29日,深度求索公司发布新一代模型架构DeepSeek-V3.2,引发行业关注。寒武纪同步宣布适配该模型并开源vLLM-MLU推理引擎代码。新发布的DeepSeek-V3.2-Exp是实验性版本,在V3.1-Terminus基础上引入稀疏注意力机制,优化长文本训练和推理效率。目前官方应用端已同步更新,API大幅降价。此次模型体积达671GB,下载需8-10小时。业内专家指出,此次快速适配表明双方早有深度技术协�
苹果A20系列芯片将首次采用台积电2nm工艺,包含标准版与Pro版。最大突破在于内存集成设计:RAM直接与CPU/GPU集成在同一晶圆,使芯片尺寸缩小15%-20%,数据传输效率提升,尤其优化AI与游戏性能。2nm工艺相比3nm性能提升10%-15%或功耗降低30%。搭载计划显示:2026年9月iPhone 18 Pro/Max及首款折叠屏机型将采用A20 Pro;2027年标准版iPhone 18/18e则使用A20标准版,打破以往同步发布惯例。因2nm初期良率约65%-70%,苹果需通过分批投产平衡产能与成本。
据台湾媒体报道,业内消息来源透露,台积电(TSMC)7nm FinFET工艺已经获得来自中国大陆一些公司AI SoC代工订单,这些公司包括华为旗下海思半导体(HiSilicon)和寒武纪科技(Cambricon Technologies)。预计还将吸引其它更多专注于AI芯片开发公司的订单。
近日,苹果公司营销主管格雷格·乔斯维亚克(Greg Joswiak)通过官方渠道发布了一则引人瞩目的预告,宣称一款强大的新品即将震撼登场。预告配图动画巧妙展现了“V”字形轮廓,这一形状与罗马数字“5”不谋而合,而配文中又暗藏五个“M”,几乎是在明示新品与苹果M5芯片紧密相关。
苹果正式发布了其全新的M5处理器,这款芯片基于台积电的N3P制程工艺,配备了10核CPU和10核GPU。 从CPU来看,M5采用了与M4相同的10核配置,不同的是采用了6个性能核心和4个效率核心,虽然核心数量没有变化,但苹果表示M5的CPU的多线程性能相比M4提高了15%。 在GPU方面,M5配备了10核GPU
在半导体行业,坚持非常重要,在坚持的同时更要积累核心竞争力,等技术落地之后,再积累新的核心竞争力,如此不断循环,最后才有机会脱颖而出。必须埋头苦干,修炼内功,才能带动中国半导体产业的逐渐走向繁荣。有人会问,做芯片为什么这么难?其一,芯片产业属于技术密集型产业,技术是芯片公司的生命线,而技术是需要通过人来实现的,因此专业人才是关键。然而相关数据显示,2020年我国芯片人才缺口超过30万。其二,一个领域的崛