AI芯片研发商寒武纪发布公告披露网上中签结果，中签号码共有 19432 个，每个中签号码只能认购 500 股寒武纪A股股票。
（举报）
寒武纪公告：披露网上中签结果 中签号码共有19432个
- 相关推荐
-
普适性覆盖人工智能典型场景 寒武纪产品技术优势凸显
中科寒武纪科技预计2025年全年实现营业收入50亿至70亿元。公司已全面掌握智能芯片及基础系统软件研发核心技术，截至2025年6月30日，累计获授权专利1599项。2025年上半年，公司实现营业收入28.81亿元，同比增长4347.82%，净利润扭亏为盈。寒武纪持续优化智能处理器微架构及指令集，新一代产品将提升编程灵活性、易用性、性能及能效。高盛维持对公司的积极看法，上调12个月目标价至2104元，并调高2030年预期EBITDA及企业价值倍数。
-
寒武纪：持续研发投入 聚力技术创新
寒武纪2025年上半年业绩亮眼：总营收28.81亿元，同比增长4347.82%；归母净利润10.38亿元，增长295.82%。业绩增长得益于AI算力需求持续增长，公司凭借AI芯片核心优势，深化与大模型、互联网等领域头部企业技术合作。持续加大研发投入达4.56亿元，研发团队792人占比77.95%，80.18%为硕士及以上学历。新一代智能处理器微架构和指令集正在研发，基础系统软件平台持续优化迭代，训练和推理平台功能增强，支撑大模型预训练和强化学习业务。
-
荐芯片架构大战，联发科旗舰领跑
全世界对计算机的需求量总共可能只有5台”。1943年，IBM 董事长托马斯·沃森做出这个著名误判时，无法想象未来每个人口袋里的手机的算力都远超当年的超级计算机。 "640KB 内存对任何人都足够了”，38年之后，虽真实性存疑，但广泛流传出自比尔·盖茨的这句话同样成为技术预判失误的经典案例。 这些预言之所以被历史铭记，不仅因为它们错了，更因为它们揭示了技�
-
雷军：50岁正是闯的年纪 这5年小米启动造车、芯片...
9月25日晚7点，雷军将进行第六次年度演讲，主题为《改变》。他将分享小米在芯片、汽车等领域的发展历程，坦言五十岁正是“闯”的年纪。过去五年，小米在造车、芯片和高端化上经历起伏，雷军认为对标苹果等世界第一是勇气，只有学习第一才能最终超越第一。
-
腾讯全面适配主流国产芯片 提供超高性价比AI算力
9月16日，2025腾讯全球数字生态大会在深圳举行。会上腾讯全面开放AI落地能力，发布多项AI技术产品升级，包括混元3D模型、智能体开发平台ADP3.0等，并宣布腾讯云智能体战略全景图。数据显示，腾讯ToB营收实现双位数增长达555亿元，海外客户规模同比翻番。腾讯将通过“智能化”与“全球化”双引擎，助力企业提升效率与增长，推动AI在千行百业加速落地。
-
iQOO 15首发自研电竞芯片Q3：开启手机显卡时代
iQOO 15于9月23日发布，搭载自研电竞芯片Q3，支持全场景光线追踪、超清分辨率与超级帧率，开启手机“显卡时代”。该芯片是行业唯一同时支持超分、超帧和光追的独立显示芯片。iQOO 15首发QNSS超级渲染引擎，实现《大型开放世界手游》原生全场景光追，带来行业领先的2K原画超分及2K+144FPS超分超帧并发，堪称性能碾压机。官方实测显示，运行大型开放世界手游原生60帧+极高画质模式，平均帧率60.2帧，功耗3.9W。此外，iQOO 15全球首发2K三星珠峰屏，采用三星最新M14发光材料，通过创新光刻工艺去除传统偏光层，提升透光效率并延长屏幕寿命。
-
英伟达正研发新型AI芯片，微美全息（WIMI.US）携算力方案加入全球科技争霸赛
马斯克终止Dojo超级计算机项目，耗资超十亿美元后转向斥资数十亿购买英伟达AI芯片。特斯拉计划到2025年底将H100芯片数量从3.5万增至8.5万块。英伟达凭借强大训练芯片性能占据市场主导，并正为中国市场开发基于Blackwell架构的新型AI芯片B30A和RTX6000D。全球AI推理芯片市场正经历爆发式增长，预计2023至2030年复合增长率超35%。微美全息等科技公司加大AI算力投入，推动边缘计算与A
-
雷军演讲主题《改变》官宣：聊玄戒芯片和小米汽车背后的故事
小米集团卢伟冰透露，雷军将于9月25日晚7点举行第六次个人年度演讲，主题为《改变》。演讲将重点探讨小米自研芯片的研发历程及小米汽车背后的故事，引发业界与粉丝广泛关注。回顾去年，雷军曾以“勇气”为主题，聚焦小米造车决策的艰难历程与科技发布。此次演讲备受期待，将成为行业焦点。
-
存储芯片设计自主化：江波龙自研主控芯片累计部署超8000万颗的启示
在数字经济与人工智能浪潮推动下，企业级存储市场迎来新机遇。江波龙作为国内半导体存储领先企业，通过技术突破、产品创新与全球化布局，持续领跑赛道。2025年上半年财报显示，其企业级存储业务营收6.93亿元，同比增长138.66%，远超行业平均水平。公司以全栈自研技术为核心，覆盖主控芯片设计、固件算法开发等全链条环节，自研eMMC主控芯片累计部署超8000万颗，支撑QLC eMMC产品全球量产。针对AI服务器需求，推出企业级DDR5 RDIMM内存条，成为国内少数具备“eSSD+RDIMM”全产品线供应能力的企业。未来，江波龙有望在AI存储领域开启新增长极，为全球数字化转型提供高效存储解决方案。
-
传台积电7nm工艺受青睐，代工华为和寒武纪AI芯片
据台湾媒体报道，业内消息来源透露，台积电(TSMC)7nm FinFET工艺已经获得来自中国大陆一些公司AI SoC代工订单，这些公司包括华为旗下海思半导体(HiSilicon)和寒武纪科技(Cambricon Technologies)。预计还将吸引其它更多专注于AI芯片开发公司的订单。