AMD刚刚发布了一款新的Radeon Pro 5600M移动版显卡，和之前的Radeon Pro 5300M/5500M一样，也是专门为苹果的16英寸MacBook Pro笔记本定制，但是性能更强。Radeon Pro 5600M采用了7nm工艺、RDNA架构的Navi 12 GPU核心，也是第一款基于该核心的显卡，共有40组计算单元，2560个流处理
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苹果爆料人Mark Gurman透露，MacBook Pro会率先升级OLED，时间是明年下半年，然后MacBook Air再跟进OLED，时间是2028年，届时MacBook Pro和MacBook Air都将全面迈入OLED时代。 Mark Gurman指出，苹果旗下的iPad系列、MacBook机型全部都将启用OLED屏幕，包括iPad mini、MacBook Pro、iPad Air和MacBook Air，且大概率会按此顺序推进。PS：入门款iPad暂无搭载OLED的计划。 值得注意的是，MacBo
苹果在前不久正式推出了新款M5 MacBook Pro，不过在外观上缺乏明显变化，可能给人留下了苹果只是升级了M5芯片就完事”的印象。 然而最新的测试显示，其固态硬盘速度也有着大幅提升，对比M4 MacBook Pro，读写速度最高竟提升了211%。 根据Max Tech的对比测试，M5和M4 MacBook Pro在内部布局、单风扇和单热管散热方案上保持一致，都采用了两颗NAND闪存芯片以最大化SSD性能。 不过，在
苹果正在研发搭载OLED显示屏的iPad mini、iPad Air、MacBook Pro和MacBook Air机型，苹果已在iPad Pro中采用OLED屏，并计划在未来数月及数年内将OLED推广到更多设备上，从而淘汰LCD屏幕。 具体来看，iPad mini最快会在2026年配备OLED屏，同时会提升防水性能，新款iPad mini也因此涨价100美元。 至于iPad Air，其商用OLED的时间要晚于iPad mini，爆料称2026年春季亮相的iPad Air将继续使用LCD屏幕，但后续
双11期间，京东和天猫推出iPhone17系列优惠。京东提供300元以旧换新补贴、12期免息，256G版可叠加500元国家补贴，覆盖地区比天猫多5个。iPhone17 Pro系列在京东可享700元以旧换新补贴，优惠超千元。MacBook方面，京东MacBook Air M4直降1600元并叠加10%政府补贴，优惠超2000元；MacBook Pro M5享1000元直降，天猫无此优惠。京东还备有百万现货，配送更快。建议果粉打开京东APP搜索"苹果惊喜券"参与活动。
10月22日8点起，搭载M5芯片的MacBook Pro、iPad Pro及iPhone Air在京东11.11现货开售。活动推出多重福利：购买MacBook Pro可领500元优惠券，以旧换新至高补贴1500元，部分地区叠加国补最高减4000元；购买iPad Pro可领300元惊喜券，部分用户叠加教育优惠至高优惠2200元；购买iPhone Air享以旧换新补贴400元起、12期免息。三款新品均支持24期免息，搭载M5芯片性能大幅提升，MacBook Pro配备24小时续航，iPad Pro提供超精视网膜XDR显示屏，iPhone Air厚度仅5.6mm、内置eSIM。即日起打开京东APP搜索“苹果惊喜券”即可参与活动。
随着芯片性能的不断提升，苹果计划为iPad Pro配备VC散热系统，消费者最快会在M6 iPad Pro上看到。 Mark Gurman指出，如果iPhone与iPad Pro配备VC散热系统的尝试取得成功，苹果后续可能会将该技术应用到MacBook Air等其他被动散热设备上。 目前苹果对iPad Pro的更新周期约为18个月，因此下一代iPad Pro预计将在2027年春季发布。
本月苹果推出了全新MacBook Pro、iPad Pro及Vision Pro，这些设备均搭载新一代M5芯片。除了上述新品，苹果还有一款MacBook已在路上，许多人期待能在节前看到。 行业分析师郭明錤透露，苹果正研发一款更具性价比的13英寸笔记本电脑，这款产品旨在对标Chromebook，提升MacBook的整体销量，新MacBook将搭载A18 Pro芯片，这颗芯片去年在iPhone 16 Pro上首发搭载。 在Mac产品中使用iPhone芯片，从�
Redmi K90 Pro Max凭借全方位升级引发市场关注。搭载7560mAh超大电池，支持100W有线秒充、50W无线秒充及22.5W反向充电，兼容100W PPS快充协议。配备第五代骁龙8至尊版处理器与AI独显芯片D2，通过硬件级超分技术提升游戏表现。采用6700mm² 3D冰封循环冷泵散热系统，实现“小米史上最强性能释放”。屏幕采用6.9英寸超级像素屏，通过特殊像素排列实现938万子像素总量。影像系统搭载1/1.31英寸大底主摄，首次配备支持5倍光学变焦的潜望式长焦镜头，补齐高端长焦短板。
据站长之家报道，iPhone 18 Pro系列正进行屏幕形态革新，测试HIAA挖孔方案，将显著缩小沿用多年的灵动岛设计，提升屏占比与视觉简洁度。同时硬件升级包括：测试可变光圈技术以优化拍照；Pro+Max版采用钢壳电池增强耐用性与安全性；新增透明版本提供个性化选择。超透镜技术的研发旨在缩小Face ID组件体积，确保识别精度，进一步压缩灵动岛区域，提升交互流畅性。
在AI算力需求激增的背景下，存储芯片成为决定计算性能的关键。文章重点分析了三大易失性存储技术：SRAM凭借高速读写特性在CPU缓存中不可替代；DRAM作为数字世界的“主内存”，在容量与速度间实现平衡；HBM则通过3D堆叠架构革命性提升带宽，突破AI训练中的“内存墙”瓶颈。当前HBM需求爆发式增长，预计2025年市场规模将达340亿美元。中国企业在DRAM领域逐步突破，并开始布局HBM技术，正通过持续技术积累提升在全球半导体生态中的地位。
