5 月 6 日消息，据91Mobile报道，高通骁龙 875 将在今年晚些时候发布。
报道指出，骁龙 875 是高通首款基于5nm工艺制程打造的旗舰SOC，它采用Kryo685 架构，集成Adreno 660 GPU，搭载Spectra580 图像处理引擎，支持802.11ax、四通道LPDDR5 内存。
不仅如此，骁龙 875 还将搭载高通骁龙X60 5G调制解调器及射频系统，这是继X50 和X55 之后的高通第三代的5G解决方案，与之前X55 正式发布正好间隔了一年的时间，尚不确定是集成骁龙X60 还是外挂方案。
性能方面，骁龙X60是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。
此外，骁龙X60 还搭配全新的QTM535 毫米波天线模组，该模组旨在实现出色的毫米波性能。QTM535 作为高通第三代面向移动化需求的5G毫米波模组产品，较上一代产品具有更紧凑的设计，支持打造更轻薄、更时尚的智能手机。
按照惯例，搭载高通骁龙 875 的旗舰终端预计会在 2021 年年初陆续登场。
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