10月22日消息,据国外媒体报道,苹果的产品路线图透露,2021款iPhone很可能会采用高通骁龙X60调制解调器芯片。2019年4月,苹果和高通达成和解,双方结束了长达两年的专利许可之争。当时,两大公司还签署了一项为期6年的可延期授权协议以及一项多年芯片组供应协议,这为苹果iPhone 12系列以及其他产品使用高通的5G调制解调器铺平了道路。一名推特用户在一份和解文件中发现了苹果在未来产品中使用高通5G调制解调器的路线...
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10月22日消息,据国外媒体报道,苹果的产品路线图透露,2021款iPhone很可能会采用高通骁龙X60调制解调器芯片。2019年4月,苹果和高通达成和解,双方结束了长达两年的专利许可之争。当时,两大公司还签署了一项为期6年的可延期授权协议以及一项多年芯片组供应协议,这为苹果iPhone 12系列以及其他产品使用高通的5G调制解调器铺平了道路。一名推特用户在一份和解文件中发现了苹果在未来产品中使用高通5G调制解调器的路线
2月26日,高通公司公布了下一代5G基带芯片X60的参数信息,骁龙X60 的下载速度最高可达7.5Gbps,上行速度则可以达到3Gbps。高通前两代5G基带芯片中,X50 的5G最高下载速度为5Gbps,X60 较之是有明显提升;X55 的5G最高下载速度为7.5Gbps,上行速度最高也可达到3Gbps。骁龙X60芯片支持全部的5G关键频段,包括毫米波和 sub-6 GHz。