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仙途封测

仙途封测

据了解,由于整体架构、策划等指标出众,《仙途》之前曾被包括巨人在内的多家大公司相中并展开角逐,在游戏圈内拥有较高关注度。...

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  • 中国存储龙头企业江波龙步伐不停,与元成苏州强势联合巩固存储封测地位

    随着半导体存储芯片市场的不断扩大,存储封测业务规模也在持续增长。我国存储封测产业已经成为半导体强势产业,市场规模持续向上突破。江波龙坚持“品牌国际化,服务本地化”的经营理念,在半导体技术发展和新兴市场增长的带动下,不仅对已有业务抱有充分信心,在存储封测业务上也将继续加强技术研发和创新投入,推动公司向更高技术水平迈进,在全球市场上进行竞争。

  • 下游行业需求持续增加 大族封测产品销量显著增长

    深圳市大族封测科技股份有限公司是由上市公司大族激光主要投资设立,集半导体及泛半导体封测专用设备的研发、生产和销售为一体的高新技术企业。大族封测产品在泛半导体的应用主要集中于LED封装领域,主要产品焊线机应用于LED封装和半导体封测引线键合关键工序。伴随行业的发展,大族封测逐步加速在半导体领域的焊线设备布局,持续切入半导体领域客户,针对客户需求研发并推出半导体领域焊线设备,推动相关设备销售量显著增加。

  • 拿下80%订单 国产封测厂通富微电称已为AMD量产Chiplet芯片

    AMD最近两年的CPU及GPU显卡已经转向了chiplets小芯片架构设计,每个芯片由不同的模块组成,可以降低芯片生产难度,提高良率,控制好成本。AMD的芯片代工主要由台积电完成,不过小芯片封装主要是靠国内的芯片封测公司通富微电,该公司今天表示公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局,可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案,并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。公司是AMD最大的封装测试供应商,占其订单总数的80%以上,未来随着大客户资源整合渐入佳境,产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。

  • 持续突破国外技术封锁,大族封测以创新引领行业发展

    深圳市大族封测科技股份有限公司(以下简称“大族封测”)是一家国内领先的半导体及泛半导体封测专用设备制造商,主要为半导体及泛半导体封测制程提供核心设备及解决方案,属于高端装备领域。大族封测主要产品为焊线机,主要应用于半导体封测领域及LED封装领域中“功能实现”的引线键合关键工序,聚焦高技术含量的封测关键环节制程设备,已打破国外企业的市场垄断。据公开资料显示,大族封测初创时期着力进行封测环节的全方案布局,对应产品类别快速扩充,在经历了多轮技术迭代、经验积累和技术沉淀、市场验证反馈后,逐步调整业务战略,?

  • 大族封测:打造高效研发团队,满足产业发展新需求

    新产品的推出是企业立于不败之地的关键,而卓有成效的新产品开发取决于优 秀的研发设计团队。可见研发设计团队是企业核心竞争力的基础,研发设计团队对于企业的发展尤为重要。作为一家集半导体及泛半导体封测专用设备的研发、生产和销售为一体的高新技术企业,大族封测深谙此理,经过多年发展打造了一支经验丰富的研发设计团队。据大族封测招股书显示,截至 2022 年 3 月 31 日,大族封测共有研发人员 61 人,研发中心分布在新加坡及深圳两地。新加坡研发中心利用国际化半导体产业环境成熟和专业人才富集的优势,聚焦于行业技术前沿和最 ?

  • 大族封测:掌握核心技术,实现了国产焊线机突破

    点“沙”成“芯”,方寸之间。在指尖大小的集成电路芯片中,有几百到上百亿的晶体管在发挥着曾经巨型电路的作用。大族封测在紧跟时代的同时挖掘需求,用创新的技术和产品持续赋能行业发展。

  • 加速实现国产替代,大族封测HANS系列市场保有量已超万台

    近年来,国产LED封装设备大部分已实现对进口设备的替代,但在被誉为封装环节当中“皇冠上的明珠”的焊线机领域,一直被国际巨头所垄断,这对国内相关产业的发展相当不利。幸好的是,在这一领域,这几年国内也出现了比较优 秀的企业和产品,如大族封测旗下“HANS”系列高速高精度全自动焊线设备在性能、效率、稳定性、可靠性、一致性等方面已比肩国际知名封测设备制造商,并逐步实现国产替代,市场保有量已超万台。据了解,大族封测是国内少有的具备核心零部件自主研发与生产能力的智能制造装备企业。据公开数据显示, 2021 年全年大族封测

  • 国产封测设备需求持续提升,大族封测等厂商有望迎来新发展

    近年来,随着我国封测厂产能持续扩张,带来了高速增长的国产化封测设备需求。同时,在设备厂商积极研发创新的环境下,国产封测设备实力有望进一步提升,从而更好地匹配封测厂的要求。这是机遇,也是考验。虽然中国是全球最 大的半导体设备市场,但国外的设备管制也在步步紧逼。出于对国产供应链安全、协同的考虑,国产设备的低成本、认证周期短、本土服务便利、不受贸易摩擦影响等因素的重要性将进一步提升,国产化设备未来发展前景广阔。半导体设备是半导体产业的基础,设备厂商们是基础的基础,他们决定着国内半导体产业竞争力的上限,?

  • 国产武侠游戏《燕云十六声》首次封测在即:首张大地图“清河”亮相

    国产开放世界武侠游戏《燕云十六声》官方透露,正在筹备一场小规模的邀请制技术性封闭测试。官方尚未公布此次测试的具体时间与名额的筛选方法。这次测试的核心目的,应该也就是验证制作团队的开放世界地图设计思路是否正确,又是否有需要优化调整的空间。

  • 佰维先进封测助力EP400 BGA SSD小尺寸、大容量、高性能、高可靠

    佰维EP400 采用的单颗NAND Flash 晶粒的容量为64GB,通过40μm超薄Die和 16 层叠Die等先进封装工艺,最后实现封装厚度最 大为1.5mm,成品芯片容量可达1TB(未来若采用128GB的晶粒,通过 16 层叠Die工艺,成品芯片容量可达2TB)...经过层层的严苛筛选测试,佰维EP400 BGA SSD MTBF大于 150 万小时,可承受1500G重力加速度、20-2000Hz振动幅度,充分确保产品在终端应用中的稳定性要求......

  • 封测设备行业成新“蓝海”,耐科装备IPO上市助力国产化替代

    半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机...耐科装备IPO上市招股书披露, 2018 年至 2021 年,耐科装备半导体封装设备及模具类业务营业收入分别为160. 36 万元、951. 08 万元、5,153. 50 万元及14,276. 57 万元,年复合增长率为346.52%,销售金额逐年增加...据前瞻产业研究院预测,到 2026 年我国大陆封测市场规模将达到4, 429 亿元......

  • 消息称封测厂商已为AMD英伟达2023年新平台订单做好准备

    6月21日消息,据国外媒体报道,无晶圆厂商通常需要提前预订代工产能,以确保相关芯片的代工,进而在推出之后及时供货,满足客户的需求,提供代工服务的厂商,也需要提前做好准备,以应对客户的大单。英文媒体最新的报道就显示,芯片封测厂商,就以为英伟达和AMD 2023年将推出的新平台做好了准备,准备迎接明年这两大厂商的封测订单。从英文媒体的报道来看,为英伟达和AMD明年的新品做好准备的封测厂商,大概率是日月光投资控股旗下的日月光半导体和矽品精密,他们是全球主要的芯片封测厂商,也是诸多公司的封测服务提供商。由于英伟达和AM

  • 或会提前1月发布 爆称小米13系两款新机封测基于Android 13底层新系统

    虽然小米12超大杯目前还没发布,但是目前业内关于小米13系列的爆料信息已经层出不穷。今天,@数码闲聊站又带来了关于小米13的最新消息,称该系列两款新机已在封测基于Android 13底层的新系统了,进度相比去年提前了一个月,因而新机发布可能会早一个月。按照此前规划来看,小米数字系列一般会在12月发布,如果能够提前一个月,那么就会在11月发布。至于具体配置,小米13系列势必会搭载骁龙8 Gen2芯片,还会主打2K大屏,率先亮相的两款机型还会配有2K分辨率,而且还会有徕卡加持拍照。

  • 外媒:苹果正与韩国封测厂合作开发Apple Car自动驾驶芯片模块

    这家韩国OSAT公司正在为操作自动驾驶功能的芯片开发模块,该芯片负责AI计算,通常集成了神经处理单元、CPU、GPU、内存以及相机接口等功能...据称特斯拉在开发其自动驾驶芯片模块时,使用了三星的存储器,并将组装工作交给了韩国公司JCET STATSChipPAC Korea,苹果在其项目中也采取了类似的路线...

  • 外媒:苹果正与韩国封测厂商在自动驾驶芯片上合作 用于Apple Car

    据国外媒体报道,苹果公司研发自动驾驶的电动汽车的消息,在2016年就已传出,其后虽然经历了波折,人员也有大变动,但并未有苹果放弃研发的消息,而从外媒最新的报道来看,苹果仍在推进汽车项目,自动驾驶芯片的研发也在推进之中...韩国媒体在报道中表示,苹果公司已在同韩国的芯片封测厂商,在用于Apple Car的全自动驾驶模组方面合作,Apple Car预计在2025年推出...从外媒的报道来看,苹果同韩国芯片封测厂商在全自动驾驶模组方面进行合作,也就意味着在研发过程中,他们就将同韩国厂商在封装测试方面进行合作......

  • 暗黑破坏神永生不朽海外开放Beta封测 暗黑不朽好玩吗

    Blizzard Entertainment 及网易(NetEase Games)正共同开发的手机平台 MMORPG《暗黑破坏神 永生不朽》(iOS/Android),其针对 Android 平台的 Beta 封测已于日前在加拿大跟澳洲开测。对象地区将会陆续扩大,日本的 Android 用户也能在数周后参加。

  • 芯片封测厂商已在为安卓5G手机芯片强劲需求做准备

    据国外媒体报道,随着5G网络覆盖范围的不断扩大和厂商推出更多、价格范围更广泛的机型,消费者对5G智能手机的需求也明显提升,5G智能手机也越来越多。

  • 《大航海时代Origin》宣布1月28日展开封测 公开实机宣传影片

    由 Line Games 与 Koei Tecmo Games 合力打造的世界型 MMORPG《大航海时代 Origin》(PC / iOS / Android )宣布,将于1月28日至2月4日在韩国展开 Android 装置限定的封闭测试。

  • 除了13座晶圆厂 台积电旗下其实还有4座先进芯片封测工厂

    8月7日消息,据国外媒体报道,为苹果等公司代工芯片的台积电,近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列,7nm和5nm工艺都是率先量产,更先进的3nm工艺也在按计划推进,先进的工艺也为他们带来了大量的订单。台积电在芯片工艺方面领先,他们也是以芯片代工出名,外界对他们的关注点也是在芯片代工方面。但其实台积电的业务不只是芯片代工,他们还有芯片封测,旗下也有多座芯片封测工厂。台积电官网的信息显示,他们旗下?

  • 索尼PS5所需处理器已开始从封测厂商日月光和超丰电子出货

    8月6日消息,据国外媒体报道,索尼在6月份已展示了采用了双色“夹心”造型设计的下一代游戏主机PS5,预计年底开始发售,所需的零部件已开始到位。外媒援引产业链方面人士透露的消息报道称,索尼PS5所需的处理器,已开始从日月光和超丰电子这两大封测厂商出货。封装和测试,是芯片生产的最后两步,在完成这一环节之后,芯片就将用于相关终端产品的组装。索尼PS5所需的处理器开始从封测厂商出货,也就意味着所需的处理器

  • 芯片封测厂商已提高联发科中端5G智能手机处理器产量

    7月27日消息,据国外媒体报道,已推出多款5G智能手机处理器的联发科,在智能手机处理器市场的存在感明显增强,已有多家厂商选择采用他们的处理器推出5G智能手机。在此前的报道中,外媒表示联发科大幅增加了台积电的5G处理器代工订单,以满足市场需求。增加台积电的5G处理器代工订单,也就意味着联发科对封装测试的需求会有增加,此前也有封装测试厂商扩大产能,以应对联发科追加的订单。而外媒最新援引产业链人士透露?

  • 外媒:富士康青岛芯片封测工厂已破土动工 总投资600亿元

    7月22日消息,据国外媒体报道,富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂,已在近日破土动工。外媒援引消息人士的透露报道称,富士康在青岛建设的这一芯片封装与测试工厂,计划投资600亿元,也就约86亿美元。消息人士还透露,富士康的这一芯片封测工厂,致力于为用于5G和人工智能相关设备的芯片,提供先进的封测技术。从消息人士透露的情况来看,富士康在青岛的芯片封测工厂,设计的月产能是30000片12英寸晶圆,?

  • SpaceX开放星链互联网服务测试申请 今夏封测后公测

    SpaceX星链卫星凤凰网科技讯 北京时间6月13日消息,美国太空探索技术公司(SpaceX)在周五更新了“星链”卫星互联网项目网站,开放服务测试申请,向着在今年晚些时候从太空提供直接面向消费者的宽带服务继续迈进。更新后的星链项目网站显示,“来获取星链项目消息和你所在地区服务可用性的更新信息”,这需要用户提交一个包含邮箱和邮政编码的表单。这个表单可以允许潜在顾客申请接收星链项目的更新信息,并获得参加星链服务公测的机

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    4月17日据台湾经济日报​消息,鸿海集团昨日宣布,富士康半导体高端半导体封测专案正式落户青岛,将在今年开工, 2021 年投产, 2025 年量产。鸿海集团是透过旗下大陆子公司富士康科技集团,与山东青岛西海岸新区透过网路视讯“云签约”,达成这项专案落户协定。

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    紫光集团官方宣布,旗下紫光宏茂微电子(上海)有限公司已经成功实现大容量企业级3D NAND闪存芯片封测的规模量产。这标志着,内资封测产业在3D闪存先进封装测试技术上实现了从无到有的重大突破,也为紫光集团完整存储器产业链布局落下关键一步棋。