封装工艺

江波龙推出mSSD，采用集成封装技术替代传统PCBA+SSD的分立元件焊接结构，实现零焊点、简化生产并提升稳定性。产品基础尺寸20×30mm，支持M.2 2230至2280规格，最大容量8TB，兼顾小巧体积与充足存储。性能上覆盖PCIe Gen4和Gen5，Gen5顺序读写最高达11GB/s和10GB/s，随机读写2200K/1800K IOPS。散热方面采用高导热铝、石墨烯等方案，保障高负载稳定运行。mSSD广泛应用于AI PC、轻薄笔记本、游戏掌机、无人机、VR等轻量化智能终端，满足端侧AI本地运算与数据留存需求。...

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