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快科技12月12日消息,据报道,IBM在光学技术方面获得新进展,有望提升数据中心训练和运行生成式AI模型的效率。IBM推出了新一代光电共封装(CPO)工艺。该技术利用光学连接,实现了数据中心内部的光速数据传输,完美补充了现有的短距离光缆系统。研究人员展示了光电共封装技术将如何重新定义计算行业在芯片、电路板和服务器之间的高带宽数据传输。最大限度地减少GPU�
据官方最新确认,realme加你关于11月17日举行新品发布会,届时将正式为大家带来全新的realme真我10系列机型。 随着发布时间的日益临近,官方关于该机的预热也更加密集。 更多详细信息,我们拭目以待。
据报道,为了改善风险管理,苹果将依靠台积电制造其最新的 M1产品,采用的先进解决方案集成了5nm 芯片技术和 CoWoS-S(chip-on-wafer-on substrate with silicon interposer)封装工艺......
2月13日,小米10发布会上,雷军公布小米10手机采用了柔性屏COP工艺,约3.32mm下巴,作为对比小米 9 的下巴大约是3.6mm。小米10还拥有4096 级别的亮度调节,屏幕采用 E3 发光材质, 1200 尼特峰值亮度, 500 万: 1 的对比度。
11月26日消息,荣耀10青春版将于明天正式发售,4GB+64GB版本售价1399元,6GB+64GB版本售价1699元,6GB+128GB版本售价1899元。
10月31日消息,努比亚X在北京正式亮相,该机是全球首款采用COB封装的LCD旗舰。
8月25日消息,荣耀8X魅焰红版本首销庆典开幕。全新配色魅焰红版荣耀8X今天正式发售,4GB+64GB版售价1399元,6GB+64GB版售价1599元,6GB+128GB版售价1899元。
9月19日下午,魅族在北京发布新机魅族X8,4GB+64GB版售价1598元,6GB+64GB版售价1798元,6GB+128GB版售价1998元。
6月20日凌晨,OPPO Find X在巴黎首次亮相,时隔两个多月,该机正式在法国开售。