线上技术

在昨日的2021线上技术研讨会期间，台积电（TSMC）宣布了最新的定制半导体工艺节点，以巩固该公司的芯片制造技术组合。作为业内领先的芯片代工制造商，其承接了全球市场范围内的多数订单，且大客户中包括了苹果、AMD、高通、英伟达等科技巨头。研讨会期间，台积电行政总裁 CC Wei 博士介绍了两种新的定制半导体芯片制造工艺，分别是面向汽车领域的 N6A、以及面向通信产品的 N5RF，且强调了台积电无惧于对手的竞争。接着台积电汽车与...

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