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第23届Elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展将于2026年8月25-27日在深圳举办。展会以"链接全球电子与嵌入式生态圈"为主题,聚焦电子元器件、嵌入式系统、AI硬件及存储等创新技术。在电子产业面临供应链波动与重构的背景下,展会将汇聚500余家优质供应商及3万余名工程师,通过五大同期活动推动产业对接。往届展会满意度超85%,平台将持续助力企业把握AI、汽车电子、工�
2025年深圳国际电子展暨嵌入式展(ELEXCON)将于8月26-28日举办,聚焦"All for AI, All for GREEN"主题。展会特设AI机器人专区,汇聚越疆、大疆等400+产业链企业,展示从芯片到整机的全产业链技术。同期举办第七届中国嵌入式技术大会,探讨具身机器人嵌入式系统等前沿议题。预计吸引600+机器人领域决策者参与,覆盖AI芯片、汽车电子等热点领域。依托深圳电子产业集群优势�
2025年深圳国际电子展(ELEXCON)将于8月26-28日举办,聚焦边缘AI与绿色技术。展会以"All for AI, All for GREEN"为主题,90%展位已售罄,400余家全球企业将展示AI计算、存储、嵌入式等创新方案。特设三大应用生态专区:AI玩具、服务机器人、AR眼镜,并举办15+场技术论坛探讨嵌入式AI与边缘智能融合。预计吸引3万+工程师参与,展示从芯片、电源到封装等全产业链创新技术,推动AI在工业、交通、医疗等领域的商业化落地。
2025年8月26-28日,ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式展将在深圳会展中心举办。作为华南地区覆盖电子全产业链的大型专业展会,本届展会聚焦AI智能与绿色双碳两大主线,规划五大核心展区,预计吸引400余家技术展商与3万专业观众。重点展示嵌入式AI处理器、边缘智能、HBM3高带宽存储等前沿技术,覆盖工业自动化、智能穿戴、车载电子等应用场景。同期将举办第七届中国嵌入式技
2025年深圳国际电子展暨嵌入式展(ELEXCON)将于8月26-28日举办,聚焦"All for AI, All for GREEN"主题。展会吸引全球400余家优质供应商参展,预计汇聚3万余名工程师及采购决策者,重点展示嵌入式系统、半导体、能源电子等领域创新成果。康盈半导体将展出体积缩小60%的ePOP嵌入式存储芯片,已应用于AI眼镜等穿戴设备。同期举办的中国嵌入式技术大会将探讨AI芯片、RISC-V开源生态等议题。能源电子专区将展示功率器件、电源管理等能效升级方案,扬杰科技将演示车规级功率器件在新能源汽车领域的应用案例。展会还将举办开发者嘉年华,打造万人技术互动场景,促进产业链上下游资源整合。
8月27日至29日,ELEXCON2024深圳国际电子展在深圳会展中心盛大开幕。作为电子产业的风向标,ELEXCON2024聚焦嵌入式处理器、汽车元器件、存储技术等热门版块,同期举办系列技术论坛,促进产业交流与合作。海康存储将持续沉淀技术及产业资源,积极拥抱市场机遇,助力各行各业数字化转型。
深圳,中国—博闻创意会展主办的elexcon2024深圳国际电子展将于2024年8月27日至29日在深圳会展中心盛大开幕。此次展会汇集全球电子技术精英,全面展示了最新的全栈技术与产品,旨在推动电子产业的复苏并迎接人工智能时代的挑战与机遇。关于展会更多详情请登录官方网站。
2016年8月24日~26日,全球知名半导体制造商ROHM现身在深圳会展中心举办的“2016深圳国际电子展(ELEXCON2016)”。在本次展会上ROHM展出了众多能够为物联网的普及和发展做出贡献的,将ROHM的模拟技术与LAPIS Semiconductor Co., Ltd. 的数字技术、以及Kionix,Inc. 的MEMS技术相融合的尖端元器件;以能够为工业设备等领域做出卓越节能贡献的以SiC(碳化硅)元器件为首的功率元器件;融合了ROHM Powervation数字技术的ROHM模拟电源技术;
8月24日-26日,中国最热门的电子元器件、材料与组装展,嵌入式技术盛会——ELEXCON深圳国际电子展与IEE深圳国际嵌入式系统展将首次联合举办,展出内容覆盖整个电子、汽车、工业、物联网的上游产业链。超过500家来自全球的企业将同台展示,展会亮点提前揭秘。
2016年8月24日(周三)~26日(周五),全球知名半导体制造商ROHM将亮相在"深圳会展中心"举办的"2016深圳国际电子展"。届时ROHM将在2号展馆设有展位(展位号:2K12),向与会观众展示ROHM最新的产品与技术。