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以往,形容一家手机厂商的强势,往往强调其能整合上下游资源,研发高性价比手机。在这个过程中,为维持自身优势,争夺有限资源,手机厂商往往和上游新品尝试保持良好关系,因为后者掌管着前者的“命脉”。但现在却来了神逆转,手机...
以往,形容一家手机厂商的强势,往往强调其能整合上下游资源,研发高性价比手机。在这个过程中,为维持自身优势,争夺有限资源,手机厂商往往和上游新品尝试保持良好关系,因为后者掌管着前者的“命脉”。但现在却来了神逆转,手机厂商反而凌驾于芯片厂商之上,扼住后者的咽喉。
5 月 29 日, 2022 英雄联盟季中冠军赛(即MSI)中国赛区代表队RNG战胜韩国T1 夺冠,相关话题阅读量更是高达 36 亿...就拿这个 618 来说,iQOO拿下了京东安卓手机TOP2...成立 3 年以来致力于将专业移动电竞体验大众化,这是iQOO能够和小米、荣耀等厂商“掰手腕”的关键因素...3 年以来,在其他厂商仍然被禁锢在价格和参数的“紧箍咒”里,忽视“5G+移动电竞”崛起的机会时,iQOO是行业一大举全品牌之力,深耕性能的极端应用场景——电竞赛道的厂商......
2022年5月20日,高通(Qualcomm,NASDAQ:QCOM)宣布,基于台积电N4工艺制程的全新高通骁龙8+ Gen1旗舰级处理器,而同一时间,搭载高通骁龙8+ Gen1旗舰级处理器的ROG工程机评测曝光,ROG游戏手机官方社交媒体也确认,全新的ROG游戏手机6使用的是高通骁龙8+ Gen1。这预示,ROG6很有可能成为首批搭载高通今天发布的骁龙8+ Gen1。全新高通骁龙8+ Gen1采用台积电4nm(N4)制程,保持基本架构不变的情况下,提升Cortex-X2超大核至3.2GHz,Cortex-A710中核从2.5GHz提升到了2.75GHz,Cortex-A510中核至2GHz。借助台积电N4制程的天然优势,高通骁龙
今年618期间手机品牌间的龙争虎斗也是上半年行业竞争的缩影,更是品牌和产品的期中大考,那么有哪些手机能在618期间脱颖而出呢?综合销量、关注度和口碑,我们评选出以下三款消费者热爱的机型,相信会有你所喜爱的型号。Redmi Note 10 Pro今年618大促期间,新发布上市的Redmi Note 10系列仅用9天国内销量就突破100万台,其中最大的功臣绝对是这款Redmi Note 10 Pro,除搭配大电池和67W快充、120Hz高刷屏、6400万像素主摄和X轴线性?
今日,有部分媒体报道高通交由三星代工的中端5G芯片骁龙SDM7250 因为三星的7nm工艺问题,导致了这批高通5G芯片全部报废
在一年一度的骁龙技术峰会首日,高通荟集全球移动运营商和终端厂商宣布推出首款商用5G移动平台——骁龙 855 移动平台。同时,高通还公布了明年5G合作厂商包括OV、小米等。
华为技术有限公司消费者业务总裁余承东在西班牙巴塞罗那MWC展会上表示,由于大量投资需要保持竞争力,智能手机行业势必面临整合,从长远来看,只有少数公司能赚钱。
今天中午,小米官方正式宣布将会在今年2月28日的北京国家会议中心举办松果芯片发布会,这也是小米的首款自助处理器。根据之前的消息小米将会在今年拥有两款处理器,包括传闻之中小米5c使用的松果V670和更加高端的松果V970。松果处理器性能几何?相比较于高端的松果V970,我们首先看到的将会是松果V670处理器,传闻小米5c将搭载这款处理器。根据之前的消息,松果V670是一颗八核心处理器,使用4×A53大核+4×A53小核组成big·Little?
IT之家8月15日消息,由于不同的器件布局考量,各家手机厂商对于NFC芯片安放的位置也是五花八门,比如有的在机身背面顶部,有的就放在了摄像头周边。这给用户使用NFC功能造成了不小的困扰,不少人都得拿着手机上下探索一番才知道自己手机的NFC接触区到底在哪里,这也让需要读取银行卡信息的Android Pay功能体验打了一定的折扣。谷歌最近就计划在安卓中加入相应的功能帮助用户知晓NFC芯片到底在哪里,外媒Android Police介绍称,他?
小编点评:如果不是技术有一定积累的话,手机厂商做芯片确实很烧钱。联发科本周一在台北召开年终记者会,公司总裁谢清江宣布任命朱尚祖(Jeffrey Ju)和陈一舟(Joe Chen)为新任联席CEO...
机芯片研发是一个无底洞,需要投入巨资,而这也是一条难言必成的艰辛之路。手机厂商们还是得掂量掂量。2015年的芯片市场,竞争热度不亚于智能手机市场:高通被反垄断调查、联发科冲击高端市场、...
时势与英雄并重,市场已很难再现第二个“海思”,自研芯片已难再建立差异化绝对竞争力,需降低预期。新进入者与其挤破头挤入手机芯片,不如投身更广阔的物联网IOT领域。
越来越多的手机厂商,甚至传统企业开始以小米为榜样进行模仿了。华为最近便将荣耀品牌独立出来,推出荣耀3C直指红米手机,要走小米的电商渠道的老路。
第二代的3nm GAP工艺可以降低50%的功耗,提升30%的性能,同时面积减少35%,效果更好,不过要到2024年才能量产,还有2年时间...三星3nm有谁用才是关键,目前的3nm GAE工艺首发给了一家中国矿机芯片厂商,而第二代的3nm工艺还比较遥远,好消息是有分析师称三星的3nm GAP工艺已经有多家客户洽谈,比较可能的是手机芯片厂商......
对于硬件爱好者来说,选购手机时,处理器仍旧是其最关注的参数之一。悄然间,手机处理器市场的格局发生了微妙变化。来自Counterpoint的统计显示,联发科再度超越高通,成为全球手机出货中,处理器份额最高的品牌,实际上,这已经是联发科连续第四个季度超越高通了,份额也提升到了38%。相较而言,高通、苹果、三星、紫光展锐的份额在过去六个季度都较为平稳,波动最大的是华为海思。1年前(2020年第二季度)时占比曾高达16%,仅次?
据市场调查机构 Counterpoint Research公布的最新统计报告,苹果在智能手机芯片供应商的市场份额与去年同期相比有所增加,苹果已经超过三星,但和联发科、高通两家公司仍有不少的差距。
得益于 iPhone 12 系列的成功,苹果在智能手机芯片供应商的市场份额与去年同期相比有所增加。根据市场调查机构 Counterpoint Research 公布的最新统计报告,苹果已经超过三星,但和联发科、高通两家公司仍有不少的差距。报告显示 2021 年第 2 季度,苹果在智能手机芯片组类别中拥有 15% 的市场份额。与去年同期 13% 的份额相比,苹果的市场份额实际上略有增加。而同期三星的市场份额只有 7%。这是由该公司的 A14 仿生技术推动的,?
随着全球智能手机市场增速的减缓,与之密切相关的芯片厂商的日子也开始偏“软”。继上个季度,主要手机芯片厂商高通、联发科等均出现了营收与利润下滑之后,近日又有传闻称,芯片厂商...
据国外媒体报道,三星以3.1亿美元现金收购了英国芯片厂商CSR的手机连通和定位技术,借此增强自己的专利组合。
只不过这一次台积电的算盘不容易打响了,来自产业链的消息称苹果已经拒绝了台积电2023年芯片代工涨价的要求...不过苹果拒绝台积电涨价也不稀奇,全行业如果有谁能在价格方面跟台积电硬刚的话,也只有苹果有这样的底气...在台积电的前十大客户中,苹果占据其中收入的比重也从2016年的25%提高到2021年的37%...正因为此,台积电与苹果的合作关系非同一般,去年9月份全球芯片产能最为紧张的那段时间,台积电宣布代工价格全面上涨,涨幅在10-20%左右,而苹果作为VIP客户,只接受了3%的涨幅,成本远低于其他公司......
就在根据外媒欧洲行业媒体eeNews的报道,在蓝牙芯片领域知名厂商Nordic旗下的IPD(IP设计)部门就在日前正式启动组建RISC-V架构内核设计团队,从而为公司芯片产品开发开源架构微控制器内核...而根据其Nordic公司无线SoC产品中目前主要采用Arm架构内核,而且其总出货量已经超过了10亿颗以上,现在其建立RISC-V架构内核设计团队,也标志着Nordic后续将会以RISC-V架构来拓展相关产品布局...
近年来数据中心成了AMD、intel及NVIDIA必争之地,三家厂商各自大手笔收购了多家厂商,AMD继3000多亿成功拿下FPGA芯片厂商赛灵思之后,今天又收购了一家DPU芯片厂商Pensando,花费19亿美元,约合121亿人民币。这笔交易不包括运营资金及其他调整,预计在第二季度完成交易。在收购之后,Pensando团队高管将加入AMD高级副总裁Forrest Norrod领导的数据中心解决方案部门,Pensando将继续专注于执行其产品和技术路线图,现在将扩大规模以加速其业务并应对更多客户不断增长的市场机会。Pensando是一家数据中心服务商,旗下产品主要是分布式服务卡
Chiplets小芯片封装(也有翻译称之为芯粒)技术是近年来的热门,将不同IP模块封装在一起可以进一步提高芯片性能,此前AMD及Intel等公司还组建了UCIe产业联盟,现在芯原股份也加入了该联盟,成为第一个加入的国产芯片厂商...芯原股份是国内领先的芯片IP服务商,该公司日前宣布宣布正式加入UCIe产业联盟...作为中国大陆首批加入该组织的企业,芯原将与UCIe产业联盟其他成员共同致力于UCIe 1.0版本规范和新一代UCIe技术标准的研究与应用,为芯原Chiplet技术和产品的发展进一步夯实基础......
2月16日消息,据国外媒体报道,在去年年初全球性的芯片短缺出现之后,芯片厂商普遍加大了芯片制造领域的投资,尤其是主要的芯片厂商,已有多座芯片工厂在去年动工建设。坐拥三星电子和SK海力士这两大芯片厂商的韩国,也加大了在芯片方面的投资,韩国方面公布的数据显示,今年韩国芯片厂商将投资超过56.7万亿韩元,也就是约474亿美元,以扩充韩国本土的芯片制造能力,应对芯片领域日益激烈的竞争和供应链问题。韩国媒体是根据韩国贸
【TechWeb】12月14日消息,据国外媒体报道,今年全球多领域芯片供应紧张,尤其是汽车和消费电子领域,这也给芯片代工商带来了不小的压力,产能普遍紧张,多家芯片代工商满负荷运营。在芯片需求持续强劲,预计短缺还将持续,代工商的产能在短时间内无法快速提升的情况下,芯片代工商产能紧张的状况,预计也就还会持续一段时间。而产业链方面的消息也显示,在芯片供应商寻求更多产能支持的推动下,2022年全球芯片代工商的产能,依旧?
近日,联发科携手爱立信进行业界首创上行链路载波聚合测试,成功完成基于5G毫米波的四载波聚合上行链路测试,实现了495Mbps上行峰值速率,打破了迄今为止的业界纪录。通过与爱立信的合作,联发科成功展示了业界领先的毫米波上行链路技术,充分挖掘5G性能,再次为5G发展创下新的里程碑,也为毫米波开辟了一条快速、稳定和高效的应用路径。携手产业链助力5G建设作为5G 创新先锋,联发科在5G技术方面一直保持领先,与运营商、行业机构
凤凰网科技讯 北京时间8月26日消息,《华尔街日报》星期三援引消息人士的话报道称,西数在与日本半导体厂商铠侠就可能的并购事宜进行早期洽谈,交易规模可能高达200亿美元。双方最早将在9月月中达成协议,西数现任CEO大卫戈科勒(David Goeckeler)将负责合并后公司的管理。受此消息影响,下午西数股价涨幅一度达到15%,市值达到214.5亿美元。常规交易中西数股价上涨4.74美元,涨幅为7.8%,报收于65.5美元,市值为200.7亿美元。铠?
韩国科技公司三星电子第二财季的收入在超过了英特尔,成为全球第一大芯片制造商。业内分析人士称,鉴于这两家公司核心业务的前景出现分化,短期而言,这一局面可能会维持下去。
从中国台湾地区到美国的芯片厂商都在开足马力生产,以解决芯片荒。芯片行业史无前例的投资热,引发了担忧:一旦需求退潮,未来数年芯片将供过于求。