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明远智睿携手瑞萨科技性价比与性能兼顾明远智睿科技有限公司是一家专注于ARM嵌入式核心控制系统研发、设计、生产和销售的高新技术企业,与全球著名半导体公司瑞萨科技建立了长期的战略合作关系,明远智睿基于瑞萨科技的RZ/G2L、RZ/G2UL、RZ/A3UL、RZ/FIVE芯片研发出了四款高性能、低功耗的核心板产品。这些产品包括MYZR-RZG2L-CB200基于瑞萨G2L芯片的核心板采用ARM+Cortex-A55+内核,运行速度高达1.2GHz,支持Linux系统型号:+MYZR-RZG2L-CB200+核心板·CPU:+Renesas+RZ/G2L·内存:+1/2GB·存储:+8G可扩展至64GB·工作温度:-40°C+to++85°C·性能参数:+Dual+Cortex-A55+r2p0+cores,Cortex-M33+r0p4MYZR-RZG2UL-CB200基于瑞萨G2UL芯片的核心板瑞萨AndesCoreTMAX45MPVersion+5.0.+0+内核。明远智睿科技相信,通过此次战略合作,双方将实现优势互补、资源共享、合作共赢,共同开拓嵌入式市场的新机遇,共同迎接嵌入式行业的新挑战,共同推动嵌入式技术的新发展。
6月26日消息,瑞萨电子近日宣布,推出一系列全新解决方案,以此改变设计人员构建传感器连接物联网应用的方式,从而缩短设计周期,提高精度,降低系统成本。除了全新HS4XXX产品家族相对湿度和温度传感器外,瑞萨还发布了ZSSC3281传感器信号调节(SSC)IC用于对传感器信号进行高精度放大、数字化,与特定传感器校正。新款产品与瑞萨广泛的MCU组合和嵌入式AI解决方案相搭配,形成有力补充。这些产品的设计过程均得到瑞萨独特的系统设计平台支持,显著简化了物联网系统的原型开发。瑞萨的Quick-Connect IoT系统由标准化板卡和接口组成,让设计
瑞萨电子宣布,面向电动汽车(EV)车载电池管理系统(BMS)设计人员推出符合AUTOSAR标准的复合驱动程序(CDD)软件模块...CDD包括了瑞萨为RH850 MCU提供的所需微控制器抽象层(MCAL)模块的配置与集成,构建了一个完整的底层软件解决方案,用于电池电芯电压采集和温度测量,并控制ISL78714的电压均衡功能...全新ISL78714 CDD软件是遵循ISO26262 ASIL D(最高级别的汽车功能安全标准)开发流程开发的...
4月28日消息,瑞萨电子近日宣布,推出集成型汽车级ECU虚拟化平台RH850/U2x MCU与ETAS的RTA-HVR软件,使汽车电子系统设计师能够将多个应用集成至单个ECU(电子控制单元)中,实现彼此间安全可靠且相对独立,以避免相互干扰。该解决方案使用户能够采用新的电子/电气架构(E/E架构),使用基于MCU的区域ECU,在一个物理ECU上支持多个逻辑ECU。迁移至全新平台可以最大限度地复用现有技术,减少开发工作量,并实现更低的功耗、减轻了车辆中的线束重量和复杂性。ECU虚拟化解决方案平台将瑞萨的RH850/U2x MCU与ETAS的RTA-HVR软件相结合后者是专为
现在,日本瑞萨电子又发布了全球首个PCIe 6.0标准的计时方案,包括11款时钟缓冲器、4款多路复用器,以及时钟发生器,为数据中心、云计算、网络、高速工业应用提供完整的产品线...瑞萨称,PCIe 6.0带宽提升的要求时钟抖动不超过100fps RMS,而瑞萨的RC190xx系列时钟缓冲器、RC192xx系列多路复用器时钟抖动仅仅4fps RMS,等于几乎没有任何噪声...瑞萨的PCIe 6.0时钟缓冲器可选4、8、13、16、20、24输出,多路复用器可选2、4、8、16输出,封装尺寸都仅仅33毫米......
据国外媒体报道,受日本本州东岸近海3月16日7.4级地震影响,多家日本的工厂已经停产,其中就包括了全球重要的汽车半导体供应商瑞萨电子的3座工厂...外媒的报道显示,铠侠位于日本Kitakami的K1工厂的部分生产线,就已经因为3月16日的地震而停产...由东芝闪存业务发展而来的铠侠,是全球重要的NAND闪存供应商...但作为全球重要的NAND闪存供应商,铠侠的部分生产线停产,势必会对全球NAND闪存的供应商造成影响,价格也有可能因此而有波动...
汽车芯片巨头瑞萨电子CEO柴田英利(Hidetoshi Shibata)在接受采访时称,新冠肺炎疫情的反复将成为“常态”,全球半导体行业需要调整运营和供应链来应对这一局面。
据国外媒体报道,当地时间周四,特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在推特上抱怨芯片短缺。他表示,瑞萨和博世这两家汽车芯片供应商是供应链上“最大的问题”。
日本瑞萨电子周二表示,随着最后一批替换设备的安装,今年3月因大火受损的国内芯片工厂预计将在6月中旬左右恢复到100%产能。
三星电子首席财务官崔允浩在1月28日的电话会议上正式宣布公司计划积极进行并购交易,并购的目标为汽车半导体行业。