凤凰网科技讯 北京时间9月6日消息，汽车芯片巨头瑞萨电子CEO柴田英利（Hidetoshi Shibata）在接受采访时称，新冠肺炎疫情的反复将成为“常态”，全球半导体行业需要调整运营和供应链来应对这一局面。
柴田英利表示，疫情的暴发还对公司斥资49亿欧元收购戴乐格半导体（Dialog Semiconductor）的交易构成了挑战。自从2月份宣布收购戴乐格半导体以来，他还尚未亲身拜访过戴乐格半导体的任何高管或办公室。今年8月31日，瑞萨电子宣布完成对戴乐格半导体的收购。
“芯片企业需要想想如何与新冠肺炎共存，”他表示，“这就意味着要采取不同的措施，而不是芯片企业每次出现新病例就停止运营，进行隔离，就像目前我们在马来西亚和越南所看到的那样。”（作者/箫雨）
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中国半导体设备行业近期实现多项关键技术突破，包括光刻机、纳米压印及先进封装设备等。芯上微装交付第500台光刻机，睿镞科技推出首台纳米压印系统，苏科半导体完成TGV设备交付。资本层面，中导光电启动IPO，绿通科技收购大摩半导体股权，推动产业链整合。行业以自主创新和生态协同模式重塑全球芯片产业格局，2025年高交会半导体展将成为重要展示平台。
格创东智SPC系统通过实时数据采集与统计分析，实现半导体制造全流程质量监控。该系统覆盖数据接入、异常预警、闭环处理及持续优化，已助力50余家企业提升良率、降低成本。核心优势包括全链路数据覆盖、智能预警机制、多维分析工具及高效可视化操作，推动企业从经验决策转向数据驱动，迈向零缺陷制造目标。
白宫今年发起新一轮贸易战以平衡国内通胀和财政赤字。虽与主要贸易伙伴达成框架协议，但具体领域仍在加码政策。特朗普计划对钢铁和半导体征收关税，半导体税率或达200-300%，先低后高以吸引建厂后大幅提税。美股半导体企业普跌，行业高度依赖全球化，如光刻机来自荷兰，高端晶圆生产依赖台积电和三星。专家称若脱离全球化基础，欧盟难实现20%本土利润率，并预测美国关税无法阻挡中国半导体快速发展。贸易阴云加剧资产表现分化，EBC金融集团引入ETF等多元资产，助投资者分散组合以平抑波动，凭借全球视野帮助交易者驾驭市场机遇。
美国加州圣马特奥的Alef Aeronautics公司近日宣布，其研发的纯电动飞行汽车已与两家机场达成合作协议，正式进入试运营阶段。这款名为Model A的黑色飞行器凭借垂直起降能力与双模式续航性能，成为全球交通领域的技术焦点。 据技术参数显示，Model A在满电状态下可实现 177 公里水平飞行距离及 322 公里地面行驶里程，其无外露螺旋桨的流线型设计不仅降低风阻，更通过分布�
寒武纪在投资者平台声明，网上传播的公司订单、收入预测、新产品、客户及供应链等信息均为不实，提醒投资者提高信息辨别能力，以官方披露为准。公司专注AI芯片研发，产品覆盖云服务器、边缘计算及终端设备芯片，2024年营收增长65.56%，2025年一季度同比增230.22%，连续两季度盈利。研发投入持续加大，优化芯片架构与软件生态，提升产品竞争力，未来将聚焦技术创新，推动芯片向大模型及垂直领域延伸。
大模型快速发展推动人工智能技术迈向新阶段，从解决特定任务的弱人工智能向处理通用复杂任务的强人工智能演进。IDC报告显示，2024年中国大模型开发平台市场规模达16.9亿元，人工智能算力市场约190亿美元，预计2025年将达259亿美元。寒武纪等企业专注AI芯片研发，推出多款处理器及加速卡产品，支持大模型训练推理及多模态任务，并与产业链合作共同推进人工智能产业发展。
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