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分析师郭明錤透露,苹果MacBook系列新品规划:2026年底量产OLED版MacBook Pro,配备触控面板;2025年Q4推低价版MacBook,搭载iPhone同款A18 Pro处理器,目标年轻用户,配13英寸屏和多彩外壳,支持AI任务。苹果希望通过低价产品扩大市场份额。
今天凌晨,苹果召开秋季发布会,正式发布了iPhone 17系列。 全新发布的iPhone 17 Pro,凭借满血版A19 Pro处理器等亮点,再次成为行业焦点。 A19 Pro采用6核CPU、6核GPU架构,神经网络加速器的峰值算力是A18 Pro的4倍。 与iPhone 16 Pro所搭载的A18 Pro处理器相比,A19 Pro拥有更大的缓存和内存。更大的缓存意味着数据读取速度更快,能够让应用程序的启动和运行更加流畅;而更大的内存,�
分析师郭明錤发文表示,明年的iPhone 18系列搭载A20,这颗处理器放弃InFO封装方案,而是采用WMCM(晶圆级多芯片模块)封装技术。 据悉,WMCM全称Wafer-Level Multi-Chip Module,是一种先进的半导体封装方法,它能让SoC和DRAM等不同元件在晶圆阶段完成整合,这项技术不需要使用中介层(interposer)或基板(substrate)来连接晶粒,有助于改善散热,同时减少材料用量与生产步骤,提升良�
据媒体报道,三星在得克萨斯州的一家工厂为即将推出的iPhone生产下一代图像传感器芯片,这标志着三星将会打破索尼在果链一家独大的局面,是苹果历史上的一次重大转变。 爆料称这颗芯片是三层堆叠图像传感器,通过垂直堆叠多个传感器层,能实现更高的像素密度和更出色的暗光性能,堆叠传感器架构还能提高读取速度、降低功耗并提升动态范围,这种制造工艺尚未实现
根据爆料的消息,iPhone 17系列共有4款机型,分别是iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max,这次苹果砍掉了Plus机型,取而代之的是Air机型。 其中iPhone 17 Pro系列搭载A19 Pro芯片,iPhone 17 Air预计搭载A19芯片,但是iPhone 17标准版的处理器依然是个谜。 分析师Jeff Pu在最新发布的投资者报告中称,iPhone 17标准版搭载A19芯片,在此之前,Jeff Pu预测iPhone 17标准版搭载A18芯片,这�
苹果在iPhone14Pro开始为手机配备了车祸检测传感器,可以检测正面、侧面、追尾甚至翻车,监测到车祸后会及时拨打急救热线。AppleWatchS8、AppleWatchUltra及后续机型也都支持该功能,之前有不少人在车祸中因此获救。三星GalaxyS25系列发布会将在1月22日举办,预计会推出四款产品,除了常规迭代的GalaxyS25、GalaxyS25和GalaxyS25Ultra之外有一部GalaxyS25Slim机型,主打超轻薄机身。
经过超过5年的研发,苹果公司自研的调制解调器系统将在明年春季首次亮相。此款芯片将首次应用于苹果入门级智能手机iPhoneSE这款手机将迎来自2022年以来的首次更新。苹果希望通过不断改进的自研调制解调器技术,不仅提升其手机性能能在未来的竞争中对高通形成挑战。
近日苹果硬件负责人接受采访时表示,自家A系列跑分不如友商这是错误的想法,因为这样的测试毫无意义。针对iPhone的A系列处理器跑分成绩不如友商”的说法,这位苹果负责人也是给出了解释:1、苹果不是一家供应商,无需对外销售芯片;PS:不会迎合硬件厂商的需求...2、苹果A系列处理器不需要针对某个宣传的峰值性能去着重优化;3、苹果更不会为了某个特定的场景的跑分软件去设计;4、这些所谓的跑分测试场景,作为消费者来说甚至永远不会用到。在苹果硬件技术高级副总裁JohnySrouji看来,软硬件和产品的完全集成带来了很多好处,为了避免浪费内存,所以苹果经过多次测试认为8GB大小是最优解。
欢迎来到【AI日报】栏目!这里是你每天探索人工智能世界的指南,每天我们为你呈现AI领域的热点内容,聚焦开发者,助你洞悉技术趋势、了解创新AI产品应用。新鲜AI产品点击了解:https://top.aibase.com/1、苹果首款AI手机发布!iPhone16全新AI功能体验感拉满苹果在2024年秋季发布会上推出了iPhone16系列,引入了全新的AI功能,为果粉们带来了全新的使用体验。12、不用再死磕咒语了!北大、百川推智能提示系统PAS在AI技术飞速发展的时代,提示工程成为AI世界的语言艺术,通过PAS系统实现智能提示增强,提升AI理解和响应能力。
iPhone16系列登场亮相,果然和以往一样不再使用上代处理器A17Pro,直接来到了新一代A18,iPhone16Pro系列则是更高级的A18Pro。A18采用台积电第二代3nm工艺制造,晶体管数量未公布。内存带宽增加了17%,功耗比A16降低30%,同等性能功耗降低35%。