牛粪芯片
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REDMI K Pad采用芯片中置散热架构 配备超大铝合金液冷VC
REDMI K Pad将于月底正式发布，这款小平板定位为游戏利器，搭载了天玑9400顶级性能芯片，有望在游戏平板市场掀起波澜。 REDMI K Pad不仅性能强劲，散热表现也十分出色。它配备了12050mm超大面积铝合金液冷VC，能够确保长时间游戏时平板保持满血输出状态，不会因过热而降频影响游戏体验。 值得一提的是，REDMI专门为这款平板打造了主板、芯片中置架构。这一设计使得均热速度
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赛思获评国内通信大厂S级供方，跻身国产SLIC语音芯片领军者行列
浙江赛思电子科技凭借卓越技术实力和产品质量，获国内头部通信大厂"2025年质量绩效S级供应商"认证，其自主研发的ASX630系列SLIC语音芯片填补了国内技术空白。该芯片具备高性能传输、可编程设计等优势，能快速提供电信级FXS解决方案，大幅降低硬件迭代成本。此前我国通信基建长期依赖进口SLIC芯片，每年需求达上亿颗。赛思通过"设计-制造-封测"全链条品控体系，确保产品性能稳定，已与国内通信大厂在技术创新、供应链协同等方面展开深度合作，共同推动通信核心器件国产化进程。
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雷军再谈玄戒O1芯片：它是一个里程碑 要再做5年、10年形成商业闭环
据雷军透露：小米从4年半前开始做玄戒O1，花费了135亿元；但小米从2014年就开始做芯片，前后做了11年。” 他也表示，芯片行业最核心的是长期主义，玄戒O1的发布只是第一步，我们可能还要继续再做5年、10年，直到在商业上形成闭环。 据悉，玄戒O1是小米第一款自主设计旗舰SoC，采用目前业界最先进的第二代3nm工艺，晶体管数量达190亿。
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一汽联手新紫光，共组车规芯片“高端局”
中国一汽与紫光集团签署战略合作协议，将聚焦车规芯片关键技术攻关，在国产芯片应用、供应链建设等领域展开合作。一汽正加速新能源转型，2024年新能源车销量同比增长41%；紫光集团拥有完整车规芯片产品线，覆盖计算、控制、存储等环节。双方合作将推动国产高端车规芯片产业化，构建自主可控供应链。此次"总对总"合作模式有助于缩短决策链条，加速技术迭代，为中国汽车芯片产业生态发展提供新动能。
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雷军预告小米平板7S Pro月底杀到！自研3nm玄戒O1芯片正被小米扩大使用
今天早些时候，雷军预告本月底将发布YU7，同时还有小米平板7S Pro。 按照雷军的说法，小米平板7S Pro是搭载搭载玄戒O1芯片的第二款平板。 除了之前发布的小米15S Pro、小米Pad 7 Ultra外，加上即将发布的小米平板7S Pro，玄戒O1芯片使用范围正在被小米扩大范围。 小米加大自研3nm玄戒O1芯片使用范围，这也凸显了一个问题，它的产能正在拉升。 值得一提的是，小米还打算推出AI�
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加特兰UWB赛道强势突破 Dubhe芯片引领数字钥匙丝滑体验
2025年6月6日，加特兰在上海举办"2025加特兰日"活动，发布全球首款符合IEEE 802.15.4ab标准的车规UWB芯片"天枢星"(Dubhe)。该芯片具有四大创新特性：1)支持最新标准，提升测距精度；2)采用MMS技术实现400米超远距离测距；3)业界首创2发4收雷达架构；4)基于22nm工艺实现低功耗优化。Dubhe芯片可应用于数字钥匙、舱内活体检测、脚踢尾门等场景，并拓展至IoT领域。加特兰已组建超百人UWB研发团队，申请60余项专利，其中包含2项标准必要专利。CEO陈嘉澍表示，公司将持续推动UWB技术普及，服务更广泛的应用场景。
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无缘自研芯片！REDMI暂时没有玄戒SoC机型规划
据博主数码闲聊站爆料，REDMI暂时没有玄戒SoC机型规划，短期内只有在小米机型才能看到了。 玄戒O1前不久突然横空出世，采用业界量产最先进的第二代3nm工艺，在仅109mm的狭小空间内，成功集成了190亿晶体管。
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芯片界“变形金刚”:清微智能超2000万颗出货，重构AI算力新范式
第七届北京智源大会成功举办，清微智能作为国产可重构芯片架构领导者受邀出席，展示前沿国产算力技术成果。公司首次官宣可重构芯片累计出货量突破2000万颗，成为全球销量领先的可重构芯片厂商。清微依托清华20年技术积淀，坚持高阶国产替代路径，已量产TX8与TX5两大系列十余款芯片，为AI智算中心、大模型等场景提供算力支持。公司还与智源研究院深化合作共建FlagOS生态，并与华为同期加入FlagTree，共同打造统一自主的国产AI芯片软件生态。清微通过"芯片+模型"软硬协同模式重构国内AI生态，成为高阶国产替代赛道的长期主义样本。
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2200TOPS有效算力行业第一！小鹏G7首发三颗自研图灵芯片
在今晚举办的发布会上，全新小鹏G7正式亮相。 这款车最大的亮点之一就在于搭载了小鹏自研的图灵AI芯片，而且一次性用上了三颗，带来了行业首个L3级算力平台。 小鹏自研图灵AI芯片拥有40核处理器、最高30B可运行模拟参数、2xNPU自研神经网络处理大脑、DSA集成神经网络特定领域架构、2个独立图像ISP，拥有超2000Tops全本地算力支撑。
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高通AR2芯片赋能AR眼镜革新，三星/微美全息加速竞跑AR技术与生态圈
增强现实(AR)技术迎来重大突破，高通AR2+芯片通过多芯片架构实现端侧算力提升3倍，同时实现轻量化设计。谷歌推出首款安卓系统AR眼镜，Meta、苹果、三星等科技巨头也纷纷布局智能眼镜领域。数据显示，2025年一季度全球AI智能眼镜销量达60万台，同比增长216%。行业普遍认为AR眼镜正从极客玩具迈向大众智能终端，有望成为继智能手机后的下一代主流计算平台。微美全息等企业加速布局AR技术与生态，推动产业链上下游协同发展。随着AI及显示技术成熟、应用场景多元化，AR眼镜行业正迎来破局阶段。
