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近日,市场调研机构CounterpointResearch发布了2023年第3季度智能手机应用处理器份额报告,联发科占据了33%的全球市场份额。按照出货量计算的话,联发科在2023年第3季度出货量有所增加,以33%的份额主导了智能手机SoC市场。出货量第一的联发科,则以15%的收入份额位居第三,不过其收入同样是环比增长,原因是库存水平下降以及入门级5G领域竞争力持续增长。
联发科连续12个季度的统治地位再次得到了市场调研数据的证实,32%的市占率使他们在全球智能手机芯片市场上占据了优势。不过可以预料到的是,今年年底的旗舰大战一定会充满激情和火花!
调研机构CINNO Research发布了今年5月份国内智能手机市场的经营情况,比较特别的是,统计维度按照手机处理器或者说SoC来划分...品牌方面,联发科出货840万颗SoC芯片高居行业榜首,其中环比增加15%,同比下降约3.3%...可以看到,海思芯片手机当月的出货已经不足40万部,同比降幅达到81.5%,排名也跌至谷底...当然,按照价格区间划分的话,4000元以上的高端智能机SoC市场中,苹果占比约为71.1%,同比增加约8%;2000元内的入门智能机SoC是联发科的主要市场,5月占比约为70.9%......
在当下5G市场飞速发展的高峰期,5G手机行业可谓日新月异,上游的手机芯片市场竞争也同样激烈。近日Counterpoint Research发布了2020年第二季度手机芯片(AP)市场的分析报告,各厂商的份额较去年同期都有了明显变化,前五名中的高通和三星呈下降趋势,联发科、海思和苹果均有提升。其中第二名的联发科与第一名高通的差距更是从去年的9%缩小到3%,大有急追猛赶紧咬不放的架势。高通以29%的市场份额位居第一,但相较去年同期下降了4
2月14日消息,据Digitimes报道,高通最新一季手机芯片出货目标是1.5亿-1.7亿套,联发科第二季度手机芯片出货量有望突破1亿套大关,双方出货差距正在逐步缩小。
美国电信运营商Sprint今天宣布推出LG X Power。这是Sprint旗下首款搭载联发科处理器Helio P10的智能手机,据悉,该手机一次充电后可使用2天时间。
IT之家8月12日消息,上月曾有产业链消息称,联发科手机芯片出现了严重的供给缺货的问题,其中P系列尤为严重,高端的Helio X系列以及低端的MT6753也很缺。联发科首席运营官朱尚祖更是在微博上表示,“下半年都看不到缓解的可能性,客户杀我的心都有了。”除了台积电产能确实吃紧之外,《国际电子商情》首席分析师孙昌旭透露了导致“缺货”的另外一个原因。她转述另外一位业内人士的说法称,做平台型芯片,必须缺货,必须像银行一样
HTC旗下首部采用联发科处理器的智能手机HTC Desire 310日前短暂出现在HTC的欧洲官方网站上,不过很快被移除了。
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联发科近日正式宣布,天玑开发者大会将于5月7日在深圳隆重开幕。此次大会以“AI予万物”为核心议题,旨在汇聚全球开发者智慧,共同探索AI技术在多元领域中的创新应用与发展趋势。随着AI技术的持续革新与进步,我们有充分的理由相信,此次联发科天玑开发者大会将揭开移动平台AI技术崭新的一页,并与生态伙伴、开发者共同探索“AI赋能万物”所带来的广阔前景,推动整个移动生态迈向更高层次的发展。
荣耀在海外正式发布了X7b5G新机,这款手机是荣耀X7b4G的升级版本,于2023年12月首次亮相。与原版相比,荣耀X7b5G采用了联发科天玑6020SoC,并搭配8GB运行内存和256GB存储空间。该机的售价尚未公布。
全球最大的智能手机芯片厂商联发科,已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。目前通义千问的文档处理容量和能力,已超越ChatGPT等全世界市场上所有的AI应用。
据最新爆料,vivoX100sPro已经获得3C认证,预计会在5月份前后发布。该机可以看做是vivoX100Pro的小迭代机型,属于半代升级款,与去年X90s类似。OriginOS4、X轴线性马达、NFC、红外遥控、IP68、立体声双扬声器等功能也不会落下。
据最新爆料,联发科新一代旗舰天玑9400暂定10月份登场,依然是全大核阵容,这次升级为X5X4A7的三架构组合。该芯片将采用台积电第二代3nm工艺,相较于苹果A17Pro的第一代工艺,拥有更高的良率和更低的成本。爆料提到首发机型还是老队友,也就是首发了天玑9300的vivo,按产品规划来推测,天玑9400将由X系列迭代机型首发。
联发科每年都会推出两款旗舰级芯片,一款是标准版,另一款是Plus版”,后者也被称为升频版。根据数码闲聊站的爆料,联发科天玑9300预计将于5月份推出,被认为是联发科目前最强悍的手机芯片。vivoX100S、RedmiK70至尊版等机型将会搭载联发科天玑9300芯片,预计将带来更出色的性能表现。
近日vivo旗下一款型号为V2324HA”的机型通过国内无线电认证,与此前Geekbench数据库机型一致。该机应该会命名为vivoX100SPro,有望在4月底首发天玑9300。OriginOS4、X轴线性马达、NFC、红外遥控、IP68、立体声双扬声器等功能也不会落下。
安兔兔2月安卓旗舰和次旗舰手机性能榜单正式发布,OPPOFindX7凭借卓越性能,再次荣登旗舰手机性能之巅。在强大的天玑9300芯片驱动下,这款影像旗舰的性能表现超越众多搭载8G3芯片的游戏旗舰。在即将到来的2024年,手机市场对性能与AI能力的要求愈发严格,这两款处理器所具备的优势将得以进一步凸显,持续为用户带来卓越的体验价值。
联发科亮相MWC2024,这是一场全球知名的通信产业盛会。在此次展会中,联发科展示了在人工智能和移动通信技术等领域的诸多最新突破,并准备了以“连接AI宇宙”为主题的展厅,吸引了众多行业专家和媒体关注。在联发科等科技领军企业与业界合作伙伴共同努力、不断创新的基础上,更为智能化、高效的体验正逐步到来。
MediaTek将于2024年世界移动通信大会展示多项率先亮相的智能手机生成式AI应用。他们将展示基于天玑9300集成的新一代AI处理器的创新生成式AI技术和应用,包括端侧生成式AI应用。他们期待与业界伙伴合作,共同实现创新愿景。
博主数码闲聊站曝光了联发科天玑9400的细节信息,这是联发科最强悍的手机芯片。天玑9400基于台积电3nm工艺制程打造,这是联发科第一款3nm手机芯片,标志着安卓阵营正式迈入3nm时代。考虑到vivoX系列多次首发天玑9000系芯片,因此天玑9400有可能仍然是vivo首发。
联发科天玑9400早期工程机跑分在社交平台上被曝光。在Geekbench6测试中,天玑9400单核成绩超过了2700,多核成绩超过了11000。天玑9400采用台积电3nm工艺,CPU包含1颗CortexX5超大核、3颗CortexX4超大核,性能极为强悍,将在今年年底登场。
AIBenchmark发布了终端AI性能排行榜和芯片AI性能排行榜。其中联发科天玑9300拿下终端、芯片双榜一,堪称最强AI手机芯片。如今业界已经形成共识:生成式AI将是智能手机的趋势,此次天玑9300用先进AI技术和强大的AI性能做到了引领,最强AI手机选天玑就对了。
即将发布的iQOONeo9系列手机引起了广泛关注。在12月27日的发布会上,这款备受期待的产品将正式亮相。这款产品将于12月27日发布,让我们拭目以待。
联发科收到了一些苹果的Wi-Fi芯片订单,不过并非用于iPad系列产品是用于非核心产品线,比如AppleTV这类周边产品。联发科的Wi-Fi芯片最早会在2025年至2026年之间向苹果供货,属于规格较低的型号,这批芯片不会直接威胁到博通在苹果产品中的地位。苹果这次与联发科合作,对后者来说是个机会,未来就有可能获得更多高端产品的订单,像iPhone、iPad和MacBook等。
消息来源分享了NothingPhone2a手机的关键规格信息,并展示了一段演示动画。根据爆料显示,NothingPhone2a型号为A142,搭载联发科天玑7200SoC,并配备3个Glyph灯条元件系统。预计将在MWC2024活动中宣布。
联发科天玑9400移动平台延续了天玑9300的全大核架构设计方案,首次采用台积电3nm工艺,目标性能是超越对手高通骁龙8Gen4,小米、OPPO、vivo等品牌将会使用这颗芯片。作为联发科第一款3nm手机芯片,天玑9400使用的是台积电N3E工艺,高通骁龙8Gen4也是采用了N3E已经量产上市的苹果A17Pro使用的是台积电N3B。目前天玑9300已在多核成绩上反超了骁龙8Gen3和苹果A17Pro,明年登场的天玑9400值得期待。
联发科已拿下全球平板龙头美系品牌、英特尔笔电平台、各大手机厂商Wi-Fi7芯片大单,这也将打破博通长期垄断Wi-Fi芯片市场局面。在进入Wi-Fi6之后联发科开始奋起追赶,并力图在Wi-Fi7实现弯道超车”,此前就有联发科投入千人研发团队进军Wi-Fi7市场的消息。Filogic360则是专门针对智能手机、笔记本等设备,也支持Wi-Fi7和蓝牙5.4,支持2.4/5/6GHz三频无线,天线支持2T2R三频段,峰值速率为2.9Gbps。
芯片制造商联发科最近推出了旗舰级的天玑9300移动芯片,将在高端安卓手机中实现本地生成式人工智能功能。该公司正式发布了新芯片天玑8300,将为更实惠的手机提供同样的功能。小米已经确认红米K70E将于本月晚些时候推出天玑8300。
今日下午,联发科举行天玑新品发布会,正式发布天玑83005G生成式AI移动芯片,号称冰峰能效,超神进化”。作为天玑8000系列家族新成员,天玑8300拥有先进生成式AI技术与高能效特性。在强大性能和生成式AI的加持下,天玑8300将成为新一代口碑神U,值得期待。
在vivoX100系列发布会上,vivo正式带来了全新的蓝科技”vivo蓝晶芯片技术栈。vivo黄韬介绍,vivoX100系列搭载的联发科天玑9300由vivo和MTK联合定义,双方共同探索天玑9300全大核CPU架构,联合研发能力完整覆盖了8大功能赛道。vivo蓝晶芯片技术栈还包含了vivo自研影像芯片V3,SoCvivo自研影像芯片V3的双芯互联,逐步实现真正的底层软硬一体化设计,构建蓝晶芯片技术栈,带给用户更好的性能体验。