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OPPO宣布Find X9系列将于10月16日全球发布,首发搭载联发科天玑9500旗舰处理器,采用台积电3nm工艺,安兔兔跑分突破400万。配备自研潮汐引擎技术,屏幕首发"全场景真1nit明眸护眼屏",实现1nit最低亮度,大幅降低视觉疲劳。通过新一代光感方案提升暗光感知准确率50%,配合360度双光感融合算法优化显示效果。该系列将延续高端定位,包含标准版与Pro版双机型。
A19 Pro的单核性能到底有多强?我们拿锐龙9 9950X来比一比如何。 根据Geekbench 6基准测试数据,A19 Pro的单线程跑分为3895分,较上一代A18 Pro提升11%,比高通旗舰芯片骁龙8 Elite 高出36%。
今天凌晨,超薄机型iPhone Air正式亮相,该机首发搭载A19 Pro芯片,iPhone 17标准版首发A19芯片。 首先是A19 Pro,iPhone Air搭载的这颗A19 Pro芯片拥有6核CPU和5核GPU,苹果称其为智能手机史上最快的CPU。 不止于此,A19 Pro GPU加入了AI加速单元,同时更新了第二代动态缓存、提升了数学运算速率, 每个GPU核心都内置有神经网络加速器,官方称其运算能力足以比肩MacBook Pro。
博主数码闲聊站介绍,高通下半年有三款骁龙8系Soc同时出战,它们分别是骁龙8 Elite 2、骁龙8 Elite和骁龙8 Gen5。 其中骁龙8 Elite是高通去年推出的旗舰平台,今年下半年子系品牌的标准版旗舰会继续使用骁龙8 Elite,比如REDMI K90、真我GT8,子系品牌的Pro版旗舰则是搭载高通最新的骁龙8 Elite 2,比如REDMI K90 Pro、真我GT8 Pro等等。 至于骁龙8 Gen5平台,博主数码闲聊站爆料称厂商会将�
博主数码闲聊站爆料,下一代2000-2500元档中端机型将会搭载高通SM8845、天玑9400 、天玑9500e等旗舰平台,骁龙8 Elite也可能会出现在这个价位段,但是机型数量会比较少。 他还爆料,这部分迭代新机大部分安排了金属中框,小部分安排了超声波指纹,全都配备大容量电池,核心体验已经接近旗舰。 结合此前爆料的消息,iQOO Neo11、REDMI K90等机型将会搭载高通骁龙8 Elite平台,一加
有博主爆料,联发科天玑9500会在9月登场,这颗芯片将对标高通骁龙8 Elite 2和苹果A19 Pro,首发机型将在OPPO Find X9系列和vivo X300系列之间诞生。 按照以往联发科的产品节奏,天玑旗舰芯片的发布时间通常会早于骁龙平台,不出意外,今年天玑9500的发布时间也会早于同期的骁龙8 Elite 2。 据爆料,天玑9500的Geekbench 6理论单核成绩设定在3900 ,多核成绩突破11000,其中多核成绩预计�
博主数码闲聊站今天曝光了天玑9500的首个跑分信息,这将是联发科史上最强SoC。 据悉,天玑9500现阶段样片频率是1*3.23GHz Travis 3*3.03GHz Alto 4*2.23GHz Gelas,首发X930超大核的全大核CPU架构。 其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核,支持SME指令集,Gelas是Arm新A7系大核。 对比上代天玑9400,天玑9500放弃了Arm Cortex-X4系列核心,超大核全部升级为Cortex-X9系列,同时升级到台积电N3P工艺,�
博主数码闲聊站曝光了联发科天玑9500的细节信息。 据爆料,天玑9500的Geekbench 6理论单核成绩设定在3900 ,多核成绩突破11000,是联发科史上最强悍的手机芯片,相比之下,当前天玑9400的单核成绩是2900 ,多核成绩是9200 。 不止于此,天玑9500基于台积电N3P制程打造(台积电第三代3nm工艺),CPU升级为全新一代全大核架构,包括1*Travis 3*Alto 4*Gelas,仍然是8核心设计,其中Travis和Al
博主数码闲聊站爆料,高通骁龙8 Elite 2终端基本定档9月底,天玑9500发布时间预计早于骁龙8 Elite 2,相关终端大概率也是9月底登场。 据爆料,天玑9500基于台积电N3P制程打造(台积电第三代3nm工艺),CPU升级为全新一代全大核架构,包括1*Travis 3*Alto 4*Gelas,仍然是8核心设计。 其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核,支持SME指令集,Gelas是Arm新A7系大核。
TECNO即将推出SPARK 40系列手机,全球首发搭载联发科新一代Helio G200芯片。该芯片采用台积电6nm工艺和"2+6"八核设计,性能较前代提升超10%,安兔兔跑分约47万。SPARK 40 Pro+将配备1.5K超清屏,结合自研算法实现更锐利的画质表现。Helio G200还支持动态通信智能自适应技术,保障复杂环境下的稳定连接。新机以旗舰级流畅度重新定义入门机型标准,兼具纤薄设计与越级性能,预计7月全球上市。