首页 > 关键词 > 联发科AIoT最新资讯
联发科AIoT

联发科AIoT

近几年随着物联网的发展,NB-IoT已成为整个物联网产业当仁不让的主角之一,除了政策指导和产业巨头大力推进之外,AIoT智能平台厂商也都在大力推动应用落地。2020 年,3GPP也将NB-IoT纳入5G标准之中,NB-IoT 正式成为 ITU IMT-2020 5G 技术标准之一,在 5G mMTC 方向担纲主力。随着今年 NB-IoT 的连接数跨越 1 亿、NB-IoT 基站接近百万,低功耗广域蜂窝物联网产业已步入成熟发展阶段。NB-IoT之所以能够成为物联网发展的重要核心之一...

目前,#联发科AIoT#标签聚合页面仍在完善中,后续将为您提供丰富、全面的关于#联发科AIoT#的最新资讯、#联发科AIoT#图片信息、视频内容,让您第一时间了解到关于#联发科AIoT#的热门信息。小编将持续从百度新闻、搜狗百科、微博热搜、知乎热门问答以及部分合作站点渠道收集和补充完善信息。

相关“联发科AIoT” 的资讯1478篇

  • 推动NB-IoT智能化发展,联发科MT2625芯片被诸多AIoT平台广泛采用

    近几年随着物联网的发展,NB-IoT已成为整个物联网产业当仁不让的主角之一,除了政策指导和产业巨头大力推进之外,AIoT智能平台厂商也都在大力推动应用落地。2020 年,3GPP也将NB-IoT纳入5G标准之中,NB-IoT 正式成为 ITU IMT-2020 5G 技术标准之一,在 5G mMTC 方向担纲主力。随着今年 NB-IoT 的连接数跨越 1 亿、NB-IoT 基站接近百万,低功耗广域蜂窝物联网产业已步入成熟发展阶段。NB-IoT之所以能够成为物联网发展的重要核心之一

  • 联发科AIoT走进新餐饮!携手微软助星巴克实现智能管理

    智能物联技术已经在智能家居、智慧城市、智慧制造等诸多领域带来实际性应用,AIoT解决方案的成熟应用进一步拓展至连锁企业,产业上下游携手打造高效、安全、智能的运营模式,星巴克的智能管理即是连锁快消类智能化的典型案例。 星巴克的AIoT布局:结合微软、联发科打造消费温度 星巴克曾携手Ember公司推出了一款智能保温杯,虽然仅为试水之作,但其AIoT的布局已初见端倪。随后星巴克又陆续推出“数字飞轮”、“我的星巴克咖啡师”

  • 从产品到生态圈,联发科AIoT将给行业带来新一轮技术普及

    AI将如何改变我们的生活?对于这个问题每个人都有不同的回答。近日知名IC厂商联发科给行业提供了一个思路,其携手多家人工智能领军企业召开AI合作伙伴大会,不仅在产品端带来了i700、S900 这样的解决方案,而在业内在看,最关键的是联发科已经在智能家居、智能城市、智能楼宇、智能工厂等多个领域拥有成熟的解决方案,势必将推动人工智能应用和全场景终端产业的升级。 联发科携手合作伙伴组建AI生态圈(图/联发科) 联发科的AI将发力?

  • 联发科技推出影像识别 AIoT 平台 i700:具备高速边缘 AI 运算能力

    联发科技发布了具有高速边缘 AI 运算能力,可快速实现影像识别的 AIoT 平台 i700。

  • 从AIoT看联发科业务布局 万物互联是比较终目标

    联发科近来的动作频频,继全球首款5G SoC日前正式登场后,目前又有消息表示联发科将在下半年推出多款非手机平台的新品。结合联发科在多领域的技术优势,业界估计联发科将在5G和AI方面进一步拓展其业务。联发科的三辆马车根据联发科去年的财报信息显示,目前以手机和平板电脑业务为主的无线通讯事业群占其约30%左右的营业额,Helio系列等主流市场芯片产品仍是其主力,例如出货量超过 5000 万套的Helio P60/P70 系列,此前全新的Heli

  • 联发科发布 AIoT 平台,面向智能家居、城市和工厂

    联发科技今天对外发布 AIoT 平台, 该平台包含高集成度的 i300 及高 AI 性能的 i500 两大芯片系列。

  • 荣耀赵明谈高通与联发科的“高端之争” :乐见其成

    凤凰网科技讯 12月1日消息,荣耀召开线上新品发布会,发布了全新的荣耀60系列手机。在发布会后,荣耀CEO赵明在接受凤凰网科技等采访时谈到苹果在高端市场的快速发展,他认为,市场的起起伏伏非常普遍,没有坏的市场,只有坏的应对。“希望整个团队能够回到商业的层面,希望用好的产品与服务,为消费者服务。”赵明表示,在今年上半年,荣耀的市场份额在快速的回归,在现在已经解决了生死线问题,也初步解决供应链、零售商、渠道的?

  • 5大头部厂商采用联发科天玑5G开放架构,实现性能与能效双飞跃

    今年夏天,联发科发布了天玑5G开放架构,为手机品牌带来打造旗舰机差异化的全新方式。此后获得vivo、一加、小米、realme使用,陆续落地多款主流产品。近日,OPPO年度新机Reno7 Pro重磅发布,搭载了由天玑5G开放架构打造的天玑1200-MAX,为天玑5G开放架构芯片家族再添重磅成员。OPPO Reno7 Pro重磅发布,搭载基于天玑5G开放架构的天玑1200-MAX。(图/网络)回顾天玑5G开放架构发布以来的动态,可以看出天玑5G开放架构正逐步拉近芯片厂

  • 预装MIUI 13!Redmi联发科天玑9000新机已在路上

    联发科明年主打的旗舰和次旗舰芯片分别是天玑9000和天玑7000,这两颗芯片都会被Redmi采用,新机已经在路上。11月30日消息,@数码闲聊站爆料,搭载联发科天玑9000和天玑7000的Redmi新机将会出厂预装MIUI 13操作系统。根据此前曝光的信息,天玑9000是联发科冲击高端市场的重要之作,它率先采用台积电4nm工艺,由1个Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Arm Cortex-A510能效核心组成,安兔兔综合成绩突?

  • 联发科天玑9000的价格将是上一代天玑1200近两倍

    联发科下一代旗舰芯片将命名为天玑9000。现在有消息称,它的价格将会比上一代的天玑1200贵近一倍,但还是比高通骁龙的8 Gen1处理器更便宜。

  • 对标高通骁龙8 Gen1 联发科天玑9000发布会定档:小米要用

    今天,联发科宣布将于12月16日举行MediaTek天玑旗舰战略暨新平台发布会,这场发布会联发科会带来全新一代旗舰处理器联发科天玑9000。此前在联发科技术峰会上,联发科揭秘了天玑9000的部分细节。具体来说,联发科天玑9000率先采用台积电4nm工艺,由1个Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Arm Cortex-A510能效核心组成,支持LPDDR5X内存,速率可达7500Mbps。网络上,天玑9000集成的5G调制解调器MediaT

  • 外媒:联发科天玑9000处理器成本是天玑1200两倍

    据国外媒体报道,联发科在上周已宣布了新的5G智能手机处理器天玑9000,采用ArmV9架构,由台积电采用4nm工艺代工,性能较此前的天玑系列处理器更为出色。

  • 爆料称联发科天玑9000 5G旗舰SoC套片价格近乎天玑1200的两倍

    在联发科正式揭晓天玑 9000 旗舰 SoC 之后,高通也即将于下周宣告骁龙 8 Gen 1 处理器。考虑到两款 5G 芯片组均升级了 4nm 工艺和新架构,想必明年 1 季度起的旗舰智能机市场竞争会变得更加激烈。定价方面,天玑 9000 几乎较上一代天玑 1200 翻番,但骁龙 8 Gen 1 依然会“更显尊贵”一些。至于采用 5nm 工艺的天玑 7000 系列,@数码闲聊站 透露这款中端 5G 芯片组会在 2022 年 1 季度之后到来。与此同时,高通也将为骁龙 7 系列带

  • 联发科Dimensity 9000的成本将是其前身的两倍

    高通公司预计将在下周的技术峰会上宣布其即将推出的高性能旗舰芯片组。与此同时,联发科上周宣布推出Dimensity 9000——第一款基于4nm工艺的智能手机芯片组。根据业内人士数字聊天站的报告,联发科芯片组的成本将是之前5G芯片组的近两倍。这意味着,我们可以预期,由新芯片组驱动的高端智能手机将比Dimensity 1200驱动的设备更加昂贵该报告还提到,尽管Dimensity 9000的价格几乎是Dimensity 1200的两倍,但高通公司未经宣布的S8 Ge

  • Redmi新机曝光:联发科旗舰处理器加持 极致性价比

    11月25日消息,博主@数码闲聊站爆料,Redmi正在测试一款搭载联发科旗舰处理器的新机,该机采用的是高素质柔性OLED全面屏,前置摄像头居中,后置主摄为6400万像素,电池容量为5000mAh,定位不低。从规格来看,这款手机可能是Redmi K系列新品。它所采用的是联发科新一代旗舰芯片,可能是联发科天玑9000,也可能是联发科天玑7000。我们知道,Redmi下一代K系列旗舰命名为K50,这意味着上述新机可能是Redmi K50系列产品,可能是Redmi K5

  • 联发科修复芯片漏洞 避免被恶意应用窃听

    Check Point Research 在近期发布的联发科芯片组的 AI 和音频处理组件中发现了一个漏洞,或被别有用心者利用于本地权限提升攻击。这意味着通过精心设计的代码,第三方应用程序可访问它不该接触到 AI 和音频相关信息 —— 理论上甚至可用于窃听。庆幸的是,该漏洞从未被发现有在野外被利用,且联发科已于 10 月份完成了修复。在周三发布的一份白皮书中,Check Point Research 详细介绍了如何在红米 Note 9 5G 上完成这项复杂的攻击?

  • 联发科天玑9000被比下去了!曝高通骁龙8 Gen1跑分远不止百万

    今天,疑似高通骁龙8 Gen1的安兔兔跑分在微博上流出。如图所示,其综合成绩为1035020分。有网友猜测,这个可能是摩托罗拉edge X的跑分成绩。对此,联想中国区手机业务部总经理陈劲予以否认,表示不是我们”。暗示这个跑分成绩有点低了,这意味着搭载骁龙8 Gen1的摩托罗拉edge X安兔兔综合成绩远不止100万分。众所周知,刚刚发布的联发科天玑9000的安兔兔综合成绩超过了100万分,官方PPT展示的分数是1007396分。天玑9000安兔兔综合?

  • 联发科发布 Filogic130 无线芯片:支持 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.2

    联发科今天发布了全新 Filogic130无线连接系统单芯片(SoC),集成了微处理器(MCU)、AI 引擎、Wi-Fi6和蓝牙5.2,以及电源管理单元(PMU)和音频数字信号处理器,设备制造商可便捷地为产品增加语音助手和其他服务。

  • 联发科副总裁称天玑9000在测试中与A15 Bionic性能相当

    芯片制造商联发科凭借其新的旗舰级9000芯片打算进军智能手机的高端领域。该SoC是联发科首次真正涉足高性能芯片,该芯片可与旗舰型号中使用的领先型号相媲美。

  • 联发科天玑7000芯片将使用5nm工艺 支持75W快充

    几天前,联发科发布了其最新的旗舰智能手机芯片天玑9000,它采用台积电的4nm工艺制造,将与即将推出的骁龙8 Gen1(又叫做骁龙898)展开竞争。

  • 联发科发布 Pentonic 2000 智能电视芯片:7nm工艺,8K/120Hz动态补帧

    官方表示,这是世界首款采用7nm 制程工艺的电视芯片,具有8K/120Hz 解码能力,支持 MEMC 补帧技术,内置 AI 引擎。Pentonic2000也是首批支持 H.266(VVC)视频解码的芯片,此外还支持 AV1、HEVC、VP9、AVS3等视频编码。

  • 联发科和AMD宣布推出RZ600系列Wi-Fi 6E芯片

    除了全新的Dimensity 9000旗舰智能手机芯片组外,联发科和AMD还推出了一对用于笔记本电脑和PC的Wi-Fi 6E芯片,称为AMD RZ600系列。这对芯片组由联发科Filogic 330P芯片组掌舵,支持2×2 Wi-Fi 6(2.4/5GHz)和Wi-Fi 6E(6GHz频段高达7.125GHz)在AMD RZ616上,速度高达2.4Gbps,信道带宽为160MHzAMD RZ600系列规格(图片:联发科)AMD RZ608的传输速率高达1.2Gbps,信道带宽高达80MHz。这两款新的Wi-Fi芯片还配备了功率放大器(PA?

  • 曾全球首发天玑1200!realme要用联发科天玑9000

    今天,联发科在技术峰会上发布了联发科天玑9000旗舰处理器。随后realme副总裁徐起发文表示:对于下一代旗舰芯片,大家都有哪些期待”?表明realme将会使用联发科天玑9000芯片。今年,realme在GT Neo系列和Q系列上使用了天玑1200和天玑1100两颗旗舰处理器,其中realme GT Neo还全球首发了天玑1200。作为联发科的亲密合作伙伴,realme明年将会带来天玑9000新机,不排除realme全球首发联发科天玑9000的可能。realme GT Neo全球首发联?

  • 联发科将在CES2022演示Wi-Fi7技术 速度比Wi-Fi 6E快2.4倍

    Wi-Fi6E是目前的行业主流标准,但似乎有很多公司正在开发能够提供更快速度的下一代技术。现在,联发科正准备在CES2022活动期间展示其Wi-Fi7网络。

  • 不止天玑9000!曝联发科还有颗次旗舰Soc未发:小米会用

    今天,博主@数码闲聊站爆料,联发科有两颗新处理器,一颗是已经对外发布的旗舰天玑9000,一颗是次旗舰处理器,尚未对外发布,这两颗芯片Redmi都有开案测试,相关机型会在晚些时候上市。今年联发科就量产商用了天玑1200和天玑1100两颗旗舰芯片,其中天玑1100是联发科打造的一款次旗舰芯片。从爆料来看,这颗尚未发布的联发科Soc定位应该与天玑1100相似,面向的是中端市场,但其拥有旗舰级性能。之前爆料信息显示,联发科这颗次旗舰S

  • 瞄准Windows on ARM 联发科正研发新芯片

    在发布下一代旗舰芯片天玑 9000 之外,今天在加州拉古纳海滩拉召开的 Executive 峰会上联发科还表明进军 Windows on ARM 平台的决心。不过由于该计划目前仍处于早期阶段,所以最大的问题是该 SoC 何时投入商用。联发科企业销售和业务发展副总裁 Eric Fisher 说:“苹果已经向世界展示了这是可以做到的。持续了这么久的 Wintel 合作关系必须承受一些压力,而当有压力时,像我们这样的公司就会有机会”。目前,当涉及到基于 ARM 的 W

  • 卢伟冰曝联发科天玑9000芯片价格:1999左右

    联发科今天发布了新的旗舰芯片天玑9000,这颗芯片采用了台积电4nm工艺制程,安兔兔的跑分成绩超过了100万分。而在上午,Redmi品牌总经理卢伟冰也谈到了天玑9000,他暗示这款芯片的价格达到了1999元左右。

  • 速率可达2.4Gbps AMD、联发科开发Wi-Fi 6E模组:支持锐龙笔记本、台机

    前几个月曾有消息称AMD与联发科合作开发移动芯片,现在双方正式公开合作成果Wi-Fi 6E模组RZ600系列,首批有AMD RZ616、AMD RZ608两款产品,速率可达2.4Gbps,支持锐龙笔记本及台机。在Wi-Fi上,Intel的无线网卡芯片性能、稳定都很不错,现在的AX200极受欢迎,而AMD没有自己的Wi-Fi芯片,这让它们在竞争中处于不利地位,这也是与联发科合作开发Wi-Fi芯片的主要目的。AMD的RZ600系列Wi-Fi模组基于联发科的基于联发科的Filogic 330P W

  • 联发科发布天玑9000处理器 采用台积电4nm工艺

    今天,联发科发布了新的移动端旗舰芯片天玑9000,才芯片采用了台积电4nm工艺制程,1超大核+3 大核+4 小核构架,最高主频3.05GHz,安兔兔跑分超过百万。

  • 联发科天玑9000发布:全球首款台积电4nm芯片 跑分突破百万

    今天,联发科正式宣布联发科下一代旗舰处理器命名为天玑9000,同时揭开了天玑9000的细节参数。联发科天玑9000基于台积电4nm工艺制程打造,这是全球首款台积电代工的4nm手机芯片,安兔兔跑分突破了100万分,这也是安卓阵营中目前已知的跑分最高的手机芯片,远远超过了当下的骁龙888 Plus等旗舰处理器。参数方面,联发科天玑9000由超大核、大核和小核组成,具体包括1个Cortex X2 3.05GHz超大核和3个Cortex A710 2.85GHz大核和4个Cort

热文

  • 3 天
  • 7天