联发科AIoT
与“联发科AIoT”的相关热搜词：
相关“联发科AIoT” 的资讯1940篇
-
【腾讯云】11.11云上盛惠！云服务器首年1.8折起，买1年送3个月！
11.11云上盛惠！海量产品 · 轻松上云！云服务器首年1.8折起，买1年送3个月！超值优惠，性能稳定，让您的云端之旅更加畅享。快来腾讯云选购吧！
腾讯云
12-20
广告 -
推动NB-IoT智能化发展，联发科MT2625芯片被诸多AIoT平台广泛采用
近几年随着物联网的发展，NB-IoT已成为整个物联网产业当仁不让的主角之一，除了政策指导和产业巨头大力推进之外，AIoT智能平台厂商也都在大力推动应用落地。2020 年，3GPP也将NB-IoT纳入5G标准之中，NB-IoT 正式成为 ITU IMT-2020 5G 技术标准之一，在 5G mMTC 方向担纲主力。随着今年 NB-IoT 的连接数跨越 1 亿、NB-IoT 基站接近百万，低功耗广域蜂窝物联网产业已步入成熟发展阶段。NB-IoT之所以能够成为物联网发展的重要核心之一
-
联发科AIoT走进新餐饮！携手微软助星巴克实现智能管理
智能物联技术已经在智能家居、智慧城市、智慧制造等诸多领域带来实际性应用，AIoT解决方案的成熟应用进一步拓展至连锁企业，产业上下游携手打造高效、安全、智能的运营模式，星巴克的智能管理即是连锁快消类智能化的典型案例。 星巴克的AIoT布局：结合微软、联发科打造消费温度 星巴克曾携手Ember公司推出了一款智能保温杯，虽然仅为试水之作，但其AIoT的布局已初见端倪。随后星巴克又陆续推出“数字飞轮”、“我的星巴克咖啡师”
-
从产品到生态圈，联发科AIoT将给行业带来新一轮技术普及
AI将如何改变我们的生活?对于这个问题每个人都有不同的回答。近日知名IC厂商联发科给行业提供了一个思路，其携手多家人工智能领军企业召开AI合作伙伴大会,不仅在产品端带来了i700、S900 这样的解决方案，而在业内在看，最关键的是联发科已经在智能家居、智能城市、智能楼宇、智能工厂等多个领域拥有成熟的解决方案，势必将推动人工智能应用和全场景终端产业的升级。 联发科携手合作伙伴组建AI生态圈(图/联发科) 联发科的AI将发力?
-
联发科技推出影像识别 AIoT 平台 i700：具备高速边缘 AI 运算能力
联发科技发布了具有高速边缘 AI 运算能力，可快速实现影像识别的 AIoT 平台 i700。
-
从AIoT看联发科业务布局 万物互联是比较终目标
联发科近来的动作频频，继全球首款5G SoC日前正式登场后，目前又有消息表示联发科将在下半年推出多款非手机平台的新品。结合联发科在多领域的技术优势，业界估计联发科将在5G和AI方面进一步拓展其业务。联发科的三辆马车根据联发科去年的财报信息显示，目前以手机和平板电脑业务为主的无线通讯事业群占其约30%左右的营业额，Helio系列等主流市场芯片产品仍是其主力，例如出货量超过 5000 万套的Helio P60/P70 系列，此前全新的Heli
-
联发科发布 AIoT 平台，面向智能家居、城市和工厂
联发科技今天对外发布 AIoT 平台, 该平台包含高集成度的 i300 及高 AI 性能的 i500 两大芯片系列。
-
安卓最强U！联发科天玑9300 宣布5月7日发布
联发科天玑开发者大会MDDC2024将于5月7日举行，天玑9300旗舰芯片将在大会上发布。vivoX100S将首发这颗芯片，RedmiK70至尊版紧随其后，加入首批搭载行列。vivoX100S将配备1.5K极窄直屏、直角金属中框、玻璃机身等，拥有白、黑、青和钛四种配色。
-
联发科天玑9400首发新一代超大核X5：继续全大核
据数码博主数码闲聊站”最新曝料，联发科将在今年晚些时候推出的新一代旗舰级移动平台天玑9400，会采用Arm最新研发的CPU架构，代号为BlackHawk”，已经在进行内测，进度很不错。BlackHawk”架构定位旗舰级别是个超大核，预计会正式命名为Cortex-X5。vivoX200系列有望首发天玑9400，预计10月份发布。
-
联发科英伟达合力推新品，高通慌了
首次亮相的3nm天玑汽车座舱平台CT-X1在业内激起不小的波澜，被认为是友商8295的头号天敌。同时亮相的还有天玑汽车座舱平台CT-Y1和CT-Y0，采用4nm制程，汽车制造商可借助天玑汽车座舱平台实现从旗舰到高端车型的智能化体验升级，满足不同定位车型对高算力和强AI的需求。面向AI定义汽车的大势所趋，科技巨头们的深度合作展现出强大的市场影响力，这对联发科的对手们构成了不小的挑战正是激烈的产品和技术竞争，才是推动汽车产业持续创新与发展的原动力。
-
曝联发科天玑9400首发Arm最新一代超大核：剑指骁龙8 Gen4
数码闲聊站爆料显示，联发科接下来将推出天玑9300和天玑9400移动平台。天玑9400有望在10月份登场，是联发科为下一代旗舰手机打造的新平台。vivoX200系列将成为全球首款搭载联发科天玑9400的手机，新品将在10月同步亮相。
-
联发科悄然上架天玑6300：主频2.4GHz、最高支持一亿像素
近日，联发科悄然在官网上架了天玑6300处理器，定位为入门级芯片。在参数方面，天玑6300是一款八核处理器，其中包含了2个A76大核和6个A55小核，主频分别为2.4GHz和2.0GHz。不过这毕竟是面向海外市场的新机，因此在国内或许很难见到这款芯片。
-
5月7日见！联发科天玑开发者大会2024定档：开启万物AI时代
快科技4月12日消息，联发科官方已经宣布，将于5月7日在深圳召开天玑开发者大会（MDDC2024）。此次开发者大会的主题是AI予万物”，AI与万物的结合将会是此次探讨重点，深化AI在各项体验中的应用。在推进端侧生成式AI进化和普及上，联发科一直走在行业前列，近年来不断提升了芯片的AI性能和能效，随着大模型和生成式AI的到来，在天玑芯片上实现落地了各种AI功能，提升了�
-
MediaTek DaVinci GenAI Platform官网体验入口 联发科生成式AI平台使用地址
MediaTekDaVinciGenAIPlatform是一个强大的生成式AI平台，能提供自然流畅的人工智能对话体验，充当个人助理。平台还能整合多种信息源，帮助用户全方位了解相关信息。MediaTekDaVinciGenAIPlatform的使用场景多种多样，包括：编写高质量文章快速了解技术文档内容根据需求扩展平台功能MediaTekDaVinciGenAIPlatform的产品特色直接聊天文档分析插件扩展希望通过此平台提高工作和生活效率，获取所需信息和服务的用户可以尝试使用MediaTekDaVinciGenAIPlatform。
-
AI予万物，联发科天玑开发者大会MDDC将于5月7日在深圳召开
联发科近日正式宣布，天玑开发者大会将于5月7日在深圳隆重开幕。此次大会以“AI予万物”为核心议题，旨在汇聚全球开发者智慧，共同探索AI技术在多元领域中的创新应用与发展趋势。随着AI技术的持续革新与进步，我们有充分的理由相信，此次联发科天玑开发者大会将揭开移动平台AI技术崭新的一页，并与生态伙伴、开发者共同探索“AI赋能万物”所带来的广阔前景，推动整个移动生态迈向更高层次的发展。
-
荣耀X7b 5G正式发布：联发科天玑6020 SoC配6000mAh电池
荣耀在海外正式发布了X7b5G新机，这款手机是荣耀X7b4G的升级版本，于2023年12月首次亮相。与原版相比，荣耀X7b5G采用了联发科天玑6020SoC，并搭配8GB运行内存和256GB存储空间。该机的售价尚未公布。
-
全球首次！阿里云联发科联手 率先实现大模型在手机芯片端深度适配
全球最大的智能手机芯片厂商联发科，已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型，首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。目前通义千问的文档处理容量和能力，已超越ChatGPT等全世界市场上所有的AI应用。
-
阿里云联发科合作：天玑9300成功集成通义千问大模型
全球领先的智能手机芯片供应商MediaTek联发科，在最新旗舰产品天玑9300等系列芯片上，成功集成了通义千问大模型，此举标志着大模型技术首次在手机芯片端实现深度适配。值得关注的是，通义千问在无需网络连接的情况下，仍能顺畅支持多轮AI对话，这一突破为用户带来了更为便捷和智能的离线体验。此次合作不仅将提升手机在人工智能领域的性能表现，也为整个行业带来了新的发展机遇和前景。
-
首发天玑9300 联发科最强芯片！vivo X100s Pro入网
据最新爆料，vivoX100sPro已经获得3C认证，预计会在5月份前后发布。该机可以看做是vivoX100Pro的小迭代机型，属于半代升级款，与去年X90s类似。OriginOS4、X轴线性马达、NFC、红外遥控、IP68、立体声双扬声器等功能也不会落下。
-
性能远超苹果A17 Pro！联发科天玑9400暂定10月发布：3nm 全大核
据最新爆料，联发科新一代旗舰天玑9400暂定10月份登场，依然是全大核阵容，这次升级为X5X4A7的三架构组合。该芯片将采用台积电第二代3nm工艺，相较于苹果A17Pro的第一代工艺，拥有更高的良率和更低的成本。爆料提到首发机型还是老队友，也就是首发了天玑9300的vivo，按产品规划来推测，天玑9400将由X系列迭代机型首发。
-
安卓最强U！联发科天玑9300 曝光：CPU狂飙至3.4GHz
联发科每年都会推出两款旗舰级芯片，一款是标准版，另一款是Plus版”，后者也被称为升频版。根据数码闲聊站的爆料，联发科天玑9300预计将于5月份推出，被认为是联发科目前最强悍的手机芯片。vivoX100S、RedmiK70至尊版等机型将会搭载联发科天玑9300芯片，预计将带来更出色的性能表现。
-
moto G64y新机外观配置曝光！联发科天玑7020加持
摩托罗拉即将推出新款G系列手机motoG64y5G。尽管目前尚未有关于该机的具体信息，但已经有相关信息曝光了该机的外观和关键配置。摩托罗拉可能会在未来的几周内发布motoG64y5G的官方预告片和图片。
-
vivo X100S Pro入网：首发天玑9300 联发科最强芯片
近日vivo旗下一款型号为V2324HA”的机型通过国内无线电认证，与此前Geekbench数据库机型一致。该机应该会命名为vivoX100SPro，有望在4月底首发天玑9300。OriginOS4、X轴线性马达、NFC、红外遥控、IP68、立体声双扬声器等功能也不会落下。
-
安兔兔发榜：联发科天玑9300影像手机性能领先8G3游戏手机
安兔兔2月安卓旗舰和次旗舰手机性能榜单正式发布，OPPOFindX7凭借卓越性能，再次荣登旗舰手机性能之巅。在强大的天玑9300芯片驱动下，这款影像旗舰的性能表现超越众多搭载8G3芯片的游戏旗舰。在即将到来的2024年，手机市场对性能与AI能力的要求愈发严格，这两款处理器所具备的优势将得以进一步凸显，持续为用户带来卓越的体验价值。
-
MWC联发科展台速览：端侧AI和移动通信黑科技有突破
联发科亮相MWC2024，这是一场全球知名的通信产业盛会。在此次展会中，联发科展示了在人工智能和移动通信技术等领域的诸多最新突破，并准备了以“连接AI宇宙”为主题的展厅，吸引了众多行业专家和媒体关注。在联发科等科技领军企业与业界合作伙伴共同努力、不断创新的基础上，更为智能化、高效的体验正逐步到来。
-
联发科将于 MWC 2024 展示多项智能手机生成式 AI 应用
MediaTek将于2024年世界移动通信大会展示多项率先亮相的智能手机生成式AI应用。他们将展示基于天玑9300集成的新一代AI处理器的创新生成式AI技术和应用，包括端侧生成式AI应用。他们期待与业界伙伴合作，共同实现创新愿景。
-
联发科天玑之王！天玑9400性能首度曝光：领先苹果A17 Pro
博主数码闲聊站曝光了联发科天玑9400的细节信息，这是联发科最强悍的手机芯片。天玑9400基于台积电3nm工艺制程打造，这是联发科第一款3nm手机芯片，标志着安卓阵营正式迈入3nm时代。考虑到vivoX系列多次首发天玑9000系芯片，因此天玑9400有可能仍然是vivo首发。
-
联发科天玑9400跑分曝光：多核成绩遥遥领先苹果A17 Pro
联发科天玑9400早期工程机跑分在社交平台上被曝光。在Geekbench6测试中，天玑9400单核成绩超过了2700，多核成绩超过了11000。天玑9400采用台积电3nm工艺，CPU包含1颗CortexX5超大核、3颗CortexX4超大核，性能极为强悍，将在今年年底登场。
-
设计性能超越骁龙8 Gen4！联发科天玑9400将在四季度发布
近日联发科举行新竹高铁办公大楼开工动土典礼，联发科董事长蔡明介及CEO蔡力行出席动工典礼并发表讲话。蔡力行表示，联发科对AI手机换机潮深具信心，并计划在今年第四季度推出天玑9400，采用台积电3纳米制程它也将超越9300，并且是超越很多”。这也将是联发科2024年最强悍的手机芯片。
-
最强AI手机选天玑！联发科天玑9300拿下终端、芯片双AI榜一
AIBenchmark发布了终端AI性能排行榜和芯片AI性能排行榜。其中联发科天玑9300拿下终端、芯片双榜一，堪称最强AI手机芯片。如今业界已经形成共识：生成式AI将是智能手机的趋势，此次天玑9300用先进AI技术和强大的AI性能做到了引领，最强AI手机选天玑就对了。
-
联发科赢麻了！安兔兔12月性能榜：天玑9300前三占双席 天玑8300次跑分同级大幅领先夺榜首
安兔兔今天发布了2023年12月的安卓性能榜单，旗舰和次旗舰榜单都出现了较大变化。最大的赢家还是联发科和蓝厂阵营，vivoX100和iQOONeo9Pro通过天玑9300强劲的表现，以16GB1TB的存储组合拿下第二、第三。RedmiK70E凭借着天玑8300-Ultra这颗神U，成为了2千档的新一代价格屠夫，天玑8300-Ultra也凭借着RedmiK70E一炮打响，预计接下来一段时间会有更多机型采用该处理器登场，值得期待。
