联发科5GSOC
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5月7日见！联发科天玑开发者大会2024定档：开启万物AI时代
快科技4月12日消息，联发科官方已经宣布，将于5月7日在深圳召开天玑开发者大会（MDDC2024）。此次开发者大会的主题是AI予万物”，AI与万物的结合将会是此次探讨重点，深化AI在各项体验中的应用。在推进端侧生成式AI进化和普及上，联发科一直走在行业前列，近年来不断提升了芯片的AI性能和能效，随着大模型和生成式AI的到来，在天玑芯片上实现落地了各种AI功能，提升了�
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MediaTek DaVinci GenAI Platform官网体验入口 联发科生成式AI平台使用地址
MediaTekDaVinciGenAIPlatform是一个强大的生成式AI平台，能提供自然流畅的人工智能对话体验，充当个人助理。平台还能整合多种信息源，帮助用户全方位了解相关信息。MediaTekDaVinciGenAIPlatform的使用场景多种多样，包括：编写高质量文章快速了解技术文档内容根据需求扩展平台功能MediaTekDaVinciGenAIPlatform的产品特色直接聊天文档分析插件扩展希望通过此平台提高工作和生活效率，获取所需信息和服务的用户可以尝试使用MediaTekDaVinciGenAIPlatform。
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AI予万物，联发科天玑开发者大会MDDC将于5月7日在深圳召开
联发科近日正式宣布，天玑开发者大会将于5月7日在深圳隆重开幕。此次大会以“AI予万物”为核心议题，旨在汇聚全球开发者智慧，共同探索AI技术在多元领域中的创新应用与发展趋势。随着AI技术的持续革新与进步，我们有充分的理由相信，此次联发科天玑开发者大会将揭开移动平台AI技术崭新的一页，并与生态伙伴、开发者共同探索“AI赋能万物”所带来的广阔前景，推动整个移动生态迈向更高层次的发展。
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荣耀X7b 5G正式发布：联发科天玑6020 SoC配6000mAh电池
荣耀在海外正式发布了X7b5G新机，这款手机是荣耀X7b4G的升级版本，于2023年12月首次亮相。与原版相比，荣耀X7b5G采用了联发科天玑6020SoC，并搭配8GB运行内存和256GB存储空间。该机的售价尚未公布。
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安卓最强U！联发科天玑9300 曝光：CPU狂飙至3.4GHz
联发科每年都会推出两款旗舰级芯片，一款是标准版，另一款是Plus版”，后者也被称为升频版。根据数码闲聊站的爆料，联发科天玑9300预计将于5月份推出，被认为是联发科目前最强悍的手机芯片。vivoX100S、RedmiK70至尊版等机型将会搭载联发科天玑9300芯片，预计将带来更出色的性能表现。
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MWC联发科展台速览：端侧AI和移动通信黑科技有突破
联发科亮相MWC2024，这是一场全球知名的通信产业盛会。在此次展会中，联发科展示了在人工智能和移动通信技术等领域的诸多最新突破，并准备了以“连接AI宇宙”为主题的展厅，吸引了众多行业专家和媒体关注。在联发科等科技领军企业与业界合作伙伴共同努力、不断创新的基础上，更为智能化、高效的体验正逐步到来。
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联发科将于 MWC 2024 展示多项智能手机生成式 AI 应用
MediaTek将于2024年世界移动通信大会展示多项率先亮相的智能手机生成式AI应用。他们将展示基于天玑9300集成的新一代AI处理器的创新生成式AI技术和应用，包括端侧生成式AI应用。他们期待与业界伙伴合作，共同实现创新愿景。
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联发科赢得苹果Wi-Fi芯片订单：Apple TV 2025年最早使用
联发科收到了一些苹果的Wi-Fi芯片订单，不过并非用于iPad系列产品是用于非核心产品线，比如AppleTV这类周边产品。联发科的Wi-Fi芯片最早会在2025年至2026年之间向苹果供货，属于规格较低的型号，这批芯片不会直接威胁到博通在苹果产品中的地位。苹果这次与联发科合作，对后者来说是个机会，未来就有可能获得更多高端产品的订单，像iPhone、iPad和MacBook等。
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三星在印度发布新机A05：搭载联发科G85，支持内存扩展至6GB
三星在印度发布了其最新手机A05，这款新机配备了联发科G85SoC，并提供最大6GB内存和128GB内置存储。值得一提的是，通过三星的RAMPlus功能，可用内存可以扩展到6GB。对于消费者言，这无疑是一款值得关注的手机产品。
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联发科新芯片天玑 8300 将 ChatGPT 类似的人工智能技术带到更实惠的手机上
芯片制造商联发科最近推出了旗舰级的天玑9300移动芯片，将在高端安卓手机中实现本地生成式人工智能功能。该公司正式发布了新芯片天玑8300，将为更实惠的手机提供同样的功能。小米已经确认红米K70E将于本月晚些时候推出天玑8300。
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联发科最强5G Soc！天玑9300由vivo和联发科联合定义
在vivoX100系列发布会上，vivo正式带来了全新的蓝科技”vivo蓝晶芯片技术栈。vivo黄韬介绍，vivoX100系列搭载的联发科天玑9300由vivo和MTK联合定义，双方共同探索天玑9300全大核CPU架构，联合研发能力完整覆盖了8大功能赛道。vivo蓝晶芯片技术栈还包含了vivo自研影像芯片V3，SoCvivo自研影像芯片V3的双芯互联，逐步实现真正的底层软硬一体化设计，构建蓝晶芯片技术栈，带给用户更好的性能体验。
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跑分破220万安卓第一！联发科天玑9300一图看懂：史上首次全大核SoC
快科技11月6日，今晚联发科正式发布了创时代的移动平台天玑9300。新平台采用台积电新一代4nm工艺，共有227亿晶体管。此外还支持3个蓝牙天线，特有双路蓝牙闪连技术让音频延迟更低，媲美有线。
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手机Soc全大核时代来临！联发科天玑9300明天发：跑分霸榜安卓阵营
联发科将于明天推出天玑9300移动平台。和其它5GSoc不同，这次天玑9300采用全大核CPU架构，拥有4个Cortex-X4和4个Cortex-A720。联发科天玑9300设备安兔兔总成绩突破了224万分，是安卓阵营跑分最高的手机芯片，这颗芯片由vivoX100系列首发搭载。
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联发科又登性能之巅！天玑9300跑分超205万，稳坐高端旗舰市场第一！
年底的手机圈可真是热闹得不得了！各家厂商都在争先恐后地推出新品，好像不弄点新鲜玩意儿出来就落伍了一样。这次联发科在11月就要发布天玑9300了，可以好好期待一下这个全大核CPU架构的SoC将会带来怎样的精彩表现！
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大V爆料：联发科旗舰芯片天玑9300跑分205万+，手机芯片性能居首！
年底手机圈的竞赛又激烈起来，各家厂商不断推陈出新，旗舰大战一触即发。联发科天玑9300的安兔兔跑分被爆料超205万，成为安卓旗舰性能之首，不得不说全大核CPU真牛！前不久有消息表明，天玑9300还首次实现行业最高的70亿AI大语言模型在手机运行落地，APU算力和生成式AI体验应该会有惊喜。
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安卓5G Soc王者！联发科天玑9300来了：跑分力压高通骁龙8 Gen3
联发科天玑9300的CPU、GPU、AI成绩三杀小龙8Gen3。天玑9300由4颗Cortex-X4超大核、4颗Cortex-A720大核组成。从这段话不难看出，vivo将会首发天玑9300，新品会在11月份登场。
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联发科宣布与 OPPO ColorOS 合作 共建轻量化大模型端侧部署方案
MediaTek携手@OPPO@ColorOS，合作共建轻量化大模型端侧部署方案，共同推动大模型能力在端侧逐步落地。图片来自@联发科技官方微博MediaTek先进的AI处理器APU与AI开发平台NeuroPilot，构建了完整的终端侧AI与生成式AI计算生态，可加速边缘AI计算的应用开发与落地，强化大语言模型和生成式AI应用的性能。OPPO此前表示，未来，该模型将持续加持OPPO智能助手小布的AI能力，逐步应用于更多
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联发科最强Soc！天玑9300性能起飞：CPU/GPU跑分双杀骁龙8 Gen3
不知不觉已进入2023年第四季度，又一年接近尾声，联发科与高通的最新旗舰Soc也即将登场亮相。数码博主数码闲聊站”爆料称，联发科天玑9300最新样机频率为3.25GHz，CPU调度1*X43*X44*A720，GPU为ImmortalisG720MC12。vivoX100系列将首发搭载天玑9300，新机将于11月正式亮相，值得期待。
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三星Galaxy A05曝光：搭载联发科G85处理器 6.5英寸IPS屏
三星GalaxyA05手机在通过FCC和Anatel机构认证后，再次出现在GooglePlayConsole数据库中。该款手机将配备联发科HelioG85处理器。尽管认证文件中没有提供充电信息，考虑到该机型的市场定位，预计支持15W的充电。
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“1.8nm"工艺没有对手 传Intel芯片代工拿下联发科：2025年量产
在Intel的IDM2.0战略中，IFS芯片代工业务重要性不亚于x86芯片生产，为此Intel已经将这部分业务独立核算在积极拉拢客户，联发科就是重点目标。在芯片代工上，联发科之前主要依赖台积电，去年宣布采用Intel的Intel16工艺，这是Intel为联发科专门开发出全新的Intel16”工艺，基于22nmFFL改进来，这是一款非常成熟的工艺了。
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天玑之王！联发科天玑9300曝光：率先支持LPDDR5T内存
据爆料，联发科下一代旗舰平台天玑9300最快会在今年10月份登场。这颗芯片采用台积电N4P制程工艺，首次启用全大核CPU架构设计，8个核心中有4个是CortexX4超大核，加上4个CortexA720大核。LPDDR5T兼具了高速度和低功耗的特性，在JEDEC设定的1.01V至1.12V超低电压范围内运行，集成了HKMG工艺，以此实现最佳的效能。
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联发科无敌！近3年全球智能手机Soc市场份额第一
调研机构Counterpoint公布的报告显示，近3年全球智能手机SoC市场份额第一，联发科天玑品牌已经获得行业、市场认可。目前联发科天玑拥有入门、中端和高端等完整的产品线布局，其中高端产品是天玑9000系列，比如今年旗舰机使用的天玑9200和天玑9200。搭载天玑9200芯片的RedmiK60至尊版会在本月亮相。
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vivo Y27 5G手机发布 搭载联发科天玑6020处理器
vivo近日推出了vivoY275G手机，该机的亮点在于搭载了联发科天玑6020处理器，支持5G网络，并配备了5000mAh的大电池，提供神秘黑和缎紫两种颜色可选。vivoY275G是一款采用6.64英寸的LCD水滴屏的中档智能手机，分辨率为2388×1080，峰值亮度为600尼特。vivoY27还提供了USB-C端口、3.5mm耳机插孔、WiFi、蓝牙和NFC等配置功能。
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联发科技发布天玑 6100+ 5G 芯片：支持高帧率和 AI 相机技术
无厂半导体公司联发科技于周二推出了其最新的天玑61005G芯片，该芯片属于其新的天玑6000系列。联发科技表示，天玑6100芯片专注于提供功耗效率、鲜艳的显示效果、高帧率、基于人工智能的相机技术、低功耗和次6GHz的5G连接性。联发科技无线通信事业部副总经理表示：「随着发展中市场迅速部署5G网络，以及发达市场运营商努力将消费者从4GLTE过渡到5G，对于迎合日益增长的具
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联发科发布天玑6100 芯片 面向主流5G终端
联发科近日发布了一款专为主流5G终端设计的新一代移动芯片——天玑6100。该芯片预计将于2023年第三季度上市，采用先进的6纳米制程技术，并内置有两个ArmCortex-A76大核心和六个ArmCortex-A55能效核心。随着联发科不断推出创新的移动芯片解决方案，用户可以期待未来使用天玑6100芯片的5G手机能够提供更出色的性能与功能体验，满足不同消费者的需求。
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传音推出Tecno Camon 20 Premier手机 搭载联发科天玑8050
传音旗下印度手机品牌Tecno近日推出了全新的TecnoCamon20Premier机型，售价为29999卢比，约合2625元人民币。TecnoCamon20Premier搭载了联发科天玑8050处理器和ARMG77MC9GPU，配备了8GBLPDDR4XRAM和高达512GB的存储空间。对于印度市场的用户来说，这款手机可能是一个值得关注的选项。
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骁龙8 Gen2香在哪儿？一张图让联发科/三星沉默了：最省电5G芯片
续航是手机用户们长期以来关注的指标。那么从芯片的角度来看，当前哪款5G芯片最省电呢？如果续航需求大于网速需求，那么关闭5G留在4G是个务实的方案。
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小米小爱建议终于适配联发科机型：Redmi K50系列等都有
此前小米手机推出了小爱建议功能，相比于传统的小爱同学能实现更多自主化的建议和功能，让手机更加智能。在上个月小爱官方公布的升级名单中，只有小米13、小米12、小米11、RedmiK60Pro等高通机型适配。最重要的是，该功能完全采用本地化计算，用强大的端侧计算能力将敏感数据控制在机器内，不涉用户个人隐私泄露问题。
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卫星通信成MWCS2023关注焦点 联发科MT6825芯片组获亚洲突破性设备创新奖
MWC上海2023期间，卫星通信技术成为关注焦点之一，联发科MT6825IoT-NTN芯片组荣获MWC上海2023年亚洲突破性设备创新奖。卫星通信技术将成为未来智能手机的标配，随着以联发科为代表的科技厂商发布技术并率先落地应用，可以预见，安卓手机厂商们将跃跃欲试围绕这一技术展开布局，支持卫星通信的终端和服务市场将呈现出上升态势。在此基础上，联发科还积极部署生态建设，与行业顶尖伙伴始终保持密切的产业合作，引领5G、卫星通信等技术的持续发展，以高端技术为手机赋能，开启移动通信行业发展与技术迭代的新篇章，让全球移动通信市场的发展之路迸发出新的活力和机遇。
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一加Nord 3现身Geekbench：搭载联发科天玑9000芯片，配备16GB内存
一加即将推出新款Nord系列智能手机OnePlusNord3。该手机已经在Geekbench上亮相，搭载联发科天玑9000SoC，单核和多核分别获得1153分和3180分，预装Android13操作系统。一加Nord系列旨在提供高性价比的智能手机，这次更新也将带来更好的用户体验。
