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本文探讨大模型选型困境与解决方案。2025年全球可调用大模型超300个,但选型面临三大难题:单位混乱、定价波动快、87%团队无法量化模型价值。提出三层漏斗筛选法:1)场景刚需筛选80%选项;2)验证核心性能;3)评估边际效益。以Gemini和DeepSeek为例,前者适合常规FAQ场景年省$16,000,后者适用于金融计算场景可降低15%人工复核。建议建立动态评估体系,将3小时选型会议压缩至18分钟,错误率下降40%。核心观点:选型应从参数争论转向场景验证,通过自动化工具为工程师节省时间,聚焦提示词优化而非参数对比。
【AI日报】主要内容: 1. B站测试"花生AI"视频工具,3分钟可成片,同时推进自研大模型和多语言翻译功能 2. 昆仑万维开源多模态模型Skywork UniPic 2.0,实现高效统一的多模态生成能力 3. 马斯克指责苹果偏袒OpenAI,苹果回应称平台设计公平公正 4. 腾讯混元发布52B参数多模态理解模型Large-Vision,支持任意分辨率输入 5. DeepSeek官方否认8月发布R2模型的传闻 6. OpenAI推出超值ChatGPT Go套餐,仅399卢比降低使用门槛 7. AI新贵Perplexity豪掷345亿美元收购谷歌Chrome 8. Anthropic的Claude Sonnet 4模型支持100万token上下文 9. ChatGPT重大更新:恢复GPT-4o默认模式,为GPT-5引入多模式选择,优化交互体验
艾瑞咨询发布《2025年中国数据要素行业发展研究报告》,趣链科技入选"iResearch-卓越者"榜单,成为数据加工治理与产品化厂商代表。报告指出数据作为新生产要素正推动经济社会革新。趣链科技政务总经理邵羽表示,打通"最后一公里"需注重标准建设,公司已牵头参与200余项数字技术标准制定。其创新打造的可信数据空间通过中国信通院测评,为数据流通提供安全框架。此外,趣链推出数据要素系列服务,包括数据撮合、资产入表等,并在温州落地"车险人伤快速理赔"场景。此次入选验证了公司在行业深耕、技术能力等方面的卓越表现。未来将继续以科技支撑科学决策,助力高质量发展。
博主数码闲聊站曝光了小米16系列的影像配置。 该博主爆料,小米16系列前置5000万像素,暗光能力大幅提升,支持AF对焦和广视角以及4K 60fps视频拍摄,后置同样是5000万像素。 其中小米16标准版配备5000万像素1/1.3英寸超大底新主摄,小米16 Pro配备5000万像素1/1.3英寸超高动态新主摄,还内置ToF镜头,徕卡影像算法也有大幅提升,并且小米16标准版配备直立长焦,小米16 Pro配备潜�
OpenAI首席执行官Sam Altman在社交媒体上宣布,ChatGPT 5正式推出三种可选模式:自动(Auto)、快速(Fast)和思考(Thinking)。
今日,华为正式对外宣布,备受瞩目的华为MatePad11.5S将于8月15日14:00盛大发布,这一消息瞬间引发了众多消费者和科技爱好者的关注。 从外观方面来看,华为MatePad11.5S基本延续了前代的设计风格,整体造型保持一致,不过在配色上进行了创新,全新加入了充满生机的绿色版本,为用户提供了更多个性化的选择。 屏幕依旧是这款新机的一大亮点。它保留了云晰柔光屏版本,与�
荣耀官方正式宣布,备受期待的荣耀Magic V Flip2将于8月21日重磅发布,与此同时,官宣海报也揭开了这款新品的神秘面纱,让大众得以一窥其外观设计。 在外观方面,荣耀Magic V Flip2延续了超大外屏方案。与前代“大小眼”的摄像头设计不同,此次新品改用了两颗相同大小的摄像头,整体视觉效果更加协调美观。前代产品的外屏尺寸就已近乎行业极限,在整体方案保持不变的情�
雷蛇发布幻影战狼V3专业版8K+PC专用电竞手柄,专为竞技PC玩家打造。该手柄搭载8000Hz轮询率技术、抗漂移TMR摇杆和轻量化无线设计,提供极致速度和精准度。专业版售价1499元,竞技版799元。产品特点包括:可更换摇杆帽、机械触感按键、8向方向键,支持雷云4软件深度自定义。雷蛇表示这是专为PC生态系统打造的专业级手柄,满足电竞选手和硬核玩家对零延迟操控的需求。
知名分析师郭明錤最新发文带来重磅消息,苹果公司明年下半年的新品布局有了新动态。据悉,苹果将在iPhone18系列上搭载全新设计的A20芯片,该芯片采用台积电最新封装技术,且基于先进的2nm制程工艺制造,有望在性能与功耗方面带来显著提升。 除了芯片升级,郭明錤还确认苹果将推出首款折叠屏iPhone,该机型与iPhone18同属一个系列,可能会被命名为iPhone18Fold。不过,目前�
分析师郭明錤发文表示,明年的iPhone 18系列搭载A20,这颗处理器放弃InFO封装方案,而是采用WMCM(晶圆级多芯片模块)封装技术。 据悉,WMCM全称Wafer-Level Multi-Chip Module,是一种先进的半导体封装方法,它能让SoC和DRAM等不同元件在晶圆阶段完成整合,这项技术不需要使用中介层(interposer)或基板(substrate)来连接晶粒,有助于改善散热,同时减少材料用量与生产步骤,提升良�