12月10日,腾讯云IoT生态峰会在深圳拉开帷幕。此次峰会上,腾讯正式公布了最新的物联网“聚合生态,共筑产业”生态发展战略。腾讯表示:“腾讯云物联网生态战略的最核心使命就是通过开放一个连接12亿人的中立且开放的物联网平台,全面支持合作伙伴能力的发展和业务的提升。”同时,基于腾讯云物联网一站式开发平台,整合腾讯云优势的能力,如腾讯云小微、AI语音、音视频、大数据,以及打通腾讯系优势的C端内容资源,如QQ音乐、腾讯视频、微信
芯片制造商急于满足对汽车芯片的需求,目前正满负荷运转,限制了接受新订单的能力,进而可能会延缓为移动设备设计的芯片的交付。三星周四表示,这种对代工厂的挤压,以及随后移动设备订单的任何放缓,都可能影响对其DRAM和NAND内存芯片的需求。这两种芯片使得智能手机和平板电脑能够同时执行多项任务。
昨日联发科发布了天玑1200以及天玑1100旗舰处理器,也开启了今年新处理器的发布序幕。同时根据最近一份市场报告,联发科已经成为中国最大的智能手机芯片供应商。
日前市场调研机构CounterPoint公布了 2020 年第三季度全球智能手机芯片出货量榜单。报告显示, 2020 年三季度联发科在全球智能手机芯片市场出货超过了 1 亿颗,市场份额达到了31%,超越了高通的29%,成为了全球最大的智能手机芯片供应商。
市场分析公司Counterpoint发布了2020年第三季度智能手机芯片出货数据,联发科取代高通成为出货量最大的厂商,市场份额达到了31%。
9月9日消息,紫光展锐今日宣布,通过同步参与Android 11的开发,六款智能手机芯片已完成对Android 11的部署,包括虎贲T618、虎贲T610、虎贲T310、SC9863A、SC9832E和SC7731E。紫光展锐将为终端设备厂商提供预先测试、预先认证且完全兼容的Android 11一站式解决方案。同时,为了更好的支持OEM和ODM厂商向新一代操作系统升级,紫光展锐还将在深圳和上海两地举办Android 11专题培训。新的Android 11系统以三个关键主题为?
9月9日消息,在Android 11正式版上线后,紫光展锐宣布六款智能手机芯片已完成对Android 11的部署。包括虎贲T618、虎贲T610、虎贲T310、SC9863A、SC9832E和SC7731E,芯片平台实现与Android 11同
4 月 8 日消息,据国外媒体报道,华为旗下的海思半导体,已推出麒麟990 5G、麒麟820 5G芯片,华为及荣耀也推出了搭载这些芯片的Mate 30 Pro 5G、P40 系列和荣耀30S 5G智能手机。
据台湾工商时报消息,联发科可能在年底前出货 5G 智能手机芯片
联发科技今日发布了新一代智能手机芯片平台 Helio P65,采用 12nm 制程工艺,其全新的八核架构让芯片组实现了不同以往的高性能低功耗表现。
美国商务部把华为加入"实体名单"进行限制后, 美系的供货商,包括高通、博通、intel、Nvidia、美光、skyworks、Ti等都已经停止向华为供货了,同时也停止商务活动。至于晶圆制造巨头台积电,当时表示这一决定还在评估当中,并保持持续供货。昨日华为北非官方推特发出回应: 按照计划台积电认为其满足美国出口管制要求,不会停止向华为供货的计划。
谷歌正在印度南部班加罗尔(Bengaluru)组建一支新的工程师团队,致力于开发自己的智能手机和数据中心芯片。据报道,这支新团队将包括至少 16 名工程师和 4 名招聘人员,当然员工数量还可能继续增加。据报道,新员工中还有来自英特尔、英伟达和高通的工程师。这表明这家科技巨头已下定决心要摆脱对传统芯片开发商的依赖。
根据外媒报道,谷歌对自主研发设计安卓芯片非常感兴趣。或将在手机平板领域中尝试苹果公司的做法:自主设计处理器,再交由三星、台积电等代工厂商生产制造。
英特尔2016年将为苹果提供智能机芯片 【TechWeb报道】3月13日消息,据外媒报道,英特尔将于2016年起为苹果供应智能手机LTE芯片。知情人士透露,英特尔7360 LTE芯片在制造工艺、能耗和性能表现方面获得...
C114讯 6月9日早间消息(万南君)西班牙一研究小组近日发表论文称,未来智能手机芯片可能取代较昂贵且高耗能的X86处理器,用于多数国际主流超级计算机中。
受惠中国内地低价智能手机需求旺盛,联发科今年上半年智能手机处理器市场份额跃居全球第三位,创下公司成立以来最佳成绩。
在与三星合作制造芯片的计划流产后,富士通、NEC、NTT Docomo联合宣布,将组建公司生产高端智能机芯片,解决日本移动芯片供货不足依赖进口的现状。
高通目前是全球最大的基带处理器厂商,同时也生产应用处理器。这一市场的其他参与者还包括德州仪器和Nvidia。此外,苹果自行设计应用处理器,并由三星电子代工。英特尔推出的芯片中包括了应用处理器和基带处理器。
HTC在发布新的One系列以及专门针对中国市场的新渴望系列之后又要有大动作了!我们了解到,目前HTC已经与半导体制造企业ST-Ericsson(意法爱立信)签订了合作备忘录,并准备联合研发专用于HTC入门级智能手机的手机芯片。
诺基亚与微软的合作已众所周知,近来,有媒体披露高通公司也正加入到诺基亚WP7手机的阵营中来。据路透社报道,诺基亚公司把高通的芯片作为其WP7智能手机的首选,并在此之后与多家芯片供应商就未来的WP手机进行协商。
近日,知名市场调研机构IDC公布了2020年全年中国手机市场数据报告。此次,IDC着重介绍了中国5G手机芯片市场的情况,在2020年第四季度,联发科一跃成为国内5G手机芯片市场的第一名,排名二三的分别为苹果、高通。联发科为何能在激烈的5G手机芯片市场竞争中脱颖而出呢?IDC公布了2020年全年中国手机市场数据报告(图/IDC)首先,截止2020年底,联发科的5G芯片包括天玑1000、800、700系列多款芯片,搭载这些芯片的手机终端覆盖了从高?
即将结束的2020年是不平凡的一年,在这一年全世界人民都在经历着疫情的挑战。在疫情阴云笼罩下,5G通信领域发展的脚步一直没有停歇。在这一年,全球运营商、半导体企业、手机厂商以及汽车厂商等都在进一步扩展5G布局,高通便是其中之一。作为领先的无线通信技术及半导体厂商,高通一直在积极引领着5G之路。很多消费者对高通5G技术的认知,都是从全球第一款5G基带——高通骁龙X50开始的。早在2018年高通公司便联合小米、OPPO、vivo?
按照惯例,每年第四季度又是一轮手机高端芯片的大换血。各家芯片厂商都在摩拳擦掌,希望能通过新一代产品抢先占领性能梯队的制高点,从而争夺更多的曝光度、客户和订单。今年当然也不例外,三星和华为即将推出最新的高端芯片Exynos 1080和海思麒麟9000。这两款产品的性能已然刷新了手机芯片天梯榜的最高记录,将高通骁龙865等旗舰芯片甩在了身后。根据安兔兔跑分记录,三星Exynos 1080的成绩为693600分,华为麒麟9000的成绩为69360
在美国针对华为的禁令的持续加码之下,9月15日之后,华为自研芯片制造受阻,采购第三方芯片的路径也被阻断。这也意味着,华为手机现在只能靠库存里的“余粮”了。据@手机晶片达人 最
在当下5G市场飞速发展的高峰期,5G手机行业可谓日新月异,上游的手机芯片市场竞争也同样激烈。近日Counterpoint Research发布了2020年第二季度手机芯片(AP)市场的分析报告,各厂商的份额较去年同期都有了明显变化,前五名中的高通和三星呈下降趋势,联发科、海思和苹果均有提升。其中第二名的联发科与第一名高通的差距更是从去年的9%缩小到3%,大有急追猛赶紧咬不放的架势。高通以29%的市场份额位居第一,但相较去年同期下降了4
9月23日,华为全联接大会上,华为轮值董事长郭平等高管首次回应了芯片库存、裁员、HMS是否开放等问题。对于芯片库存,郭平表示,华为的芯片库存对于2B业务十分充分,但手机芯片还在寻找解决办
9月23日,在今天举办的的华为全联接大会上,华为轮值董事长郭平等高管接受了媒体采访。对于华为存储的芯片能支撑多久的问题,郭平表示,美国的加大制裁,第三次修改法律制裁确实给我们的生产、
华为全联接大会 2020 期间,华为轮值董事长郭平等高管在接受媒体采访时针对芯片储备、生存挑战等问题作出回应。对于芯片库存问题,郭平表示:“第三次升级的制裁,给华为生产运营带来了很大的困难,九月十几号才把储备的东西抢着入库。”目前,华为toB业务芯片储备较足,业务稳定,手机芯片还在想办法。
9月15日“断供”之后,华为手机无法在生产、购买芯片,只能依赖原有库存。但库存能撑多久?据国内媒体报道,在今天举办的华为全联接大会上,华为轮值董事长郭平接受媒体采访时表示,