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12月10日,腾讯云IoT生态峰会在深圳拉开帷幕。此次峰会上,腾讯正式公布了最新的物联网“聚合生态,共筑产业”生态发展战略。腾讯表示:“腾讯云物联网生态战略的最核心使命就是通过开放一个连接12亿人的中立且开放的物联网平台,全面支持合作伙伴能力的发展和业务的提升。”同时,基于腾讯云物联网一站式开发平台,整合腾讯云优势的能力,如腾讯云小微、AI语音、音视频、大数据,以及打通腾讯系优势的C端内容资源,如QQ音乐、腾讯视频、微信
根据市场调查机构Canalys公布的最新报告显示,2023年第1季度全球可穿戴腕带设备出货量为4100万台,其中智能手表占据了38%的市场份额,出货量为1580万台。为满足日益增长的市场需求,深圳西普尼精密科技股份有限公司对智能穿戴领域进行了战略布局,正式进军智能终端市场,2023年10月31日,西普尼在京东首发了全球首款搭载华为智能机芯的智能金表,将智能科技与黄金美学完美结合,以满足不同消费群体的需求。西普尼将通过加大研发投入,不断开发新的技术、新的材料、新的产品,持续探索企业发展在数字化时代的更多可能,坚定不移推动中国钟表行业高质量发展。
日前,华为WatchGTCyber智能手表迎来3.0.0.67固件升级,新增微信手表版、穿搭表盘等功能,同时还对万花筒表盘、表盘选择进行了优化。固件升级后,华为WatchGTCyber可通过微信手表版查看微信消息,进行快速回复、语音回复,支持微信支付。手表内置超100种运动模式,除了跑步、游泳、骑行、滑雪等专业运动模式包含了年轻人喜爱的街舞、拳击、滑板、跑酷等自由运动模式,并且支持五星精准GPS定位,精准记录用户的运动轨迹。
11月2日,华为正式发布全新智能手表WATCHGTCyber,首创可拆卸智能机芯,两种款式六种配色,售价1288元起...智能机芯是智能手表时代的新物种,具有独立操作系统和可触控屏幕,内置处理器、芯片、传感器和可充电电池,支持智能化运动健康监测功能,智能机芯和表体、表带、表冠等一起组成完整的智能手表,通过更换表体、表带、表冠等,让智能机芯具备不同的玩法和可能性...并且支持蓝牙通话、音乐播放、公交卡、支付宝等常用智慧功能,满足年轻人使用智能穿戴产品的多元场景......
11月2日晚,华为将举行PocketS及全场景新品发布会,除手机外,发布会还将推出华为WatchGTCyber智能手表、全新MateStationX一体机等诸多新品...手表表盘直径42mm,表面由大猩猩玻璃制成,表壳和旋转表冠均可更换,配备首款独立智能机芯...华为WatchGTCyber除了可更换表盘外,也是华为首款可换主题手表,用户可自由搭配风格,一块手表能做到多种外观搭配...从官方预热海报来看,华为WatchGTCyber表盘以黑色打底,六边形红色线条点缀,指针则是亮眼的金色,十分硬核......
Counterpoint 在周三分享的研究报告指出,受 COVID 大流行期间的需求疲软和季节性因素的影响,全球智能机芯片组市场(含 SoC / AP+ 基带)在 2022 年 1 季度的出货量同比下滑 5%...与去年同期相比,台积电代工的智能机芯片组在 2022 年 1 季度下滑了 9% —— 主要是高通选择了让三星来代工其 X60 基带、以及受到了联发科智能机芯片组出货量减少的影响......
Counterpoint指出,因疫情影响需求疲软,今年第一季全球智能手机芯片组出货量较去年同期减少5%,不过芯片组转向更昂贵的5G智能手机,推升芯片组第一季营收较去年同期增加23%...在4纳米、5纳米、6纳米和7纳米的先进制程智能手机芯片部分,Counterpoint指出,台积电市占率约65%,未来随着高通增加由台积电生产,加上苹果和联发科4纳米旗舰产品推出,台积电在智能手机芯片组市占率可望攀升...
按照出货量计算,联发科智能手机芯片的全球市场份额为38%,已经连续七个季度稳居全球第一,领先第二名高通多达8个百分点,继续双雄争霸的格局...CounterPoint评论指出,联发科凭借天玑700、天玑900系列,已经稳稳统治了中端手机市场,5G芯片出货量也取得了20%的高速环比增长...分析师还认为,联发科最近发布的首款5G毫米波芯片天玑1050,也将助力联发科在美国中高端市场提高竞争力......
据市场调研机构Counterpoint Research的数据,三星在全球智能手机芯片市场收入份额仅为7%...三星的Galaxy S22旗舰系列才是其手机销量的大头,因采用的是骁龙的芯片组,导致三星大部分芯片收入份额被高通夺走...据此前报道,由于Exynos 2200芯片表现差劲,三星对自己的芯片代工业务进行了人员调整,全力投入到下一代芯片的研发中...按照三星的计划,希望在三年内做出一款领先全球的芯片,在2025年达到移动端芯片的最高水平......
针对各种场景的覆盖增强技术,就成为5G网络覆盖的硬需求...与没有采用全场景覆盖增强技术的平台相比,唐古拉T770 和T760 可提升超过100%的覆盖范围,为小区近点提升60%上传速率...到了5G SA独立组网模式下,终端只连接5G网络,无法通过双连接和上行分流技术实现上行覆盖增强时,展锐唐古拉T770 和T760 能通过全场景覆盖增强技术,全场景覆盖增强技术包括5G NR TDD+FDD载波聚合、上下行解耦和超级上行......
市场研究机构counterpoint日前发布了 2021 年第三季度智能手机芯片报告。数据显示,联发科、高通、苹果、展锐、三星位居前五名。联发科市场份额为40%,位居第一,相比第二季度环比下降 3 个百分点。高通市场份额为27%,环比提升 3 个百分点。苹果市场份额15%,环比提升 1 个百分点。展锐市场份额达到10%,环比提升1. 6 个百分点。三星市场份额5%,环比下降 2 个百分点。结合多个季度的表现来看,联发科与高通的份额呈现此消彼长之?
Counterpoint Research发布的报告显示:联发科和高通依旧占据智能手机芯片市场份额的前两位,苹果公司位列第三,三星电子的份额下降至7%,排名第五,同时紫光展锐的份额提升至9%,排名第四。
据市场调查机构 Counterpoint Research公布的最新统计报告,苹果在智能手机芯片供应商的市场份额与去年同期相比有所增加,苹果已经超过三星,但和联发科、高通两家公司仍有不少的差距。
近年来,智能手机已从增量市场进入存量市场,5G的到来为手机市场的发展注入了强动力,5G手机芯片的需求也随之增加。市场研究机构Counterpoint于近日公布了全球智能手机AP(应用处理器)芯片市场份额的相关数据,2021年第一季度,联发科以35%的市场份额排名第一,同比增长11%,持续扩大了市场优势。全球5G智能手机AP市场份额(图/Counterpoint)联发科的5G布局通过数据可以看到,联发科在手机芯片市场上取得了显著进步。从产品组合?
一份新的报告表明,联发科将领导全球智能手机SoC市场,而高通公司将领导全球5G智能手机SoC市场,这标志着行业的重大转变。
芯片制造商急于满足对汽车芯片的需求,目前正满负荷运转,限制了接受新订单的能力,进而可能会延缓为移动设备设计的芯片的交付。三星周四表示,这种对代工厂的挤压,以及随后移动设备订单的任何放缓,都可能影响对其DRAM和NAND内存芯片的需求。这两种芯片使得智能手机和平板电脑能够同时执行多项任务。
昨日联发科发布了天玑1200以及天玑1100旗舰处理器,也开启了今年新处理器的发布序幕。同时根据最近一份市场报告,联发科已经成为中国最大的智能手机芯片供应商。
日前市场调研机构CounterPoint公布了 2020 年第三季度全球智能手机芯片出货量榜单。报告显示, 2020 年三季度联发科在全球智能手机芯片市场出货超过了 1 亿颗,市场份额达到了31%,超越了高通的29%,成为了全球最大的智能手机芯片供应商。
市场分析公司Counterpoint发布了2020年第三季度智能手机芯片出货数据,联发科取代高通成为出货量最大的厂商,市场份额达到了31%。
9月9日消息,紫光展锐今日宣布,通过同步参与Android 11的开发,六款智能手机芯片已完成对Android 11的部署,包括虎贲T618、虎贲T610、虎贲T310、SC9863A、SC9832E和SC7731E。紫光展锐将为终端设备厂商提供预先测试、预先认证且完全兼容的Android 11一站式解决方案。同时,为了更好的支持OEM和ODM厂商向新一代操作系统升级,紫光展锐还将在深圳和上海两地举办Android 11专题培训。新的Android 11系统以三个关键主题为?
9月9日消息,在Android 11正式版上线后,紫光展锐宣布六款智能手机芯片已完成对Android 11的部署。包括虎贲T618、虎贲T610、虎贲T310、SC9863A、SC9832E和SC7731E,芯片平台实现与Android 11同
4 月 8 日消息,据国外媒体报道,华为旗下的海思半导体,已推出麒麟990 5G、麒麟820 5G芯片,华为及荣耀也推出了搭载这些芯片的Mate 30 Pro 5G、P40 系列和荣耀30S 5G智能手机。
据台湾工商时报消息,联发科可能在年底前出货 5G 智能手机芯片
联发科技今日发布了新一代智能手机芯片平台 Helio P65,采用 12nm 制程工艺,其全新的八核架构让芯片组实现了不同以往的高性能低功耗表现。
美国商务部把华为加入"实体名单"进行限制后, 美系的供货商,包括高通、博通、intel、Nvidia、美光、skyworks、Ti等都已经停止向华为供货了,同时也停止商务活动。至于晶圆制造巨头台积电,当时表示这一决定还在评估当中,并保持持续供货。昨日华为北非官方推特发出回应: 按照计划台积电认为其满足美国出口管制要求,不会停止向华为供货的计划。
谷歌正在印度南部班加罗尔(Bengaluru)组建一支新的工程师团队,致力于开发自己的智能手机和数据中心芯片。据报道,这支新团队将包括至少 16 名工程师和 4 名招聘人员,当然员工数量还可能继续增加。据报道,新员工中还有来自英特尔、英伟达和高通的工程师。这表明这家科技巨头已下定决心要摆脱对传统芯片开发商的依赖。
根据外媒报道,谷歌对自主研发设计安卓芯片非常感兴趣。或将在手机平板领域中尝试苹果公司的做法:自主设计处理器,再交由三星、台积电等代工厂商生产制造。
英特尔2016年将为苹果提供智能机芯片 【TechWeb报道】3月13日消息,据外媒报道,英特尔将于2016年起为苹果供应智能手机LTE芯片。知情人士透露,英特尔7360 LTE芯片在制造工艺、能耗和性能表现方面获得...
C114讯 6月9日早间消息(万南君)西班牙一研究小组近日发表论文称,未来智能手机芯片可能取代较昂贵且高耗能的X86处理器,用于多数国际主流超级计算机中。