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苹果A19芯片在PassMark单核性能测试中表现卓越,以5149分登顶榜首,超越英特尔Core Ultra 9 285K和AMD EPYC等桌面处理器。其仅依靠被动散热,功耗约4瓦,能效优势显著。尽管多线程性能受限于核心数量,但作为移动设备芯片,这一成绩已足够亮眼。
苹果A19 Pro芯片跑分成绩出炉,Geekbench 6单核突破4000分达4019,多核11054,创行业最高纪录。该芯片由iPhone 17 Pro首发,采用台积电3纳米工艺,主频4.26GHz,图形和中央处理器性能提升40%,GPU速度较A18 Pro最高提升30%。配合更大内存和硬件加速光追技术,iPhone 17 Pro堪称硬核玩家利器,可流畅运行《异人之下》等高要求游戏。此外,每个图形处理器核心集成神经网络加速器,本地AI模型运行表现更强悍。
华为在下午的发布会上为大家带来史上最大屏幕Mate华为智慧屏MateTV。 据介绍,华为智慧屏MateTV搭载旗舰级手机芯片,性能较智慧屏V5 Pro有巨大提升。 其中,单核能力提升490%,多核能力提升360%,GPU能力提升251%。
博主数码闲聊站曝光了联发科天玑9500的细节信息。 据爆料,天玑9500的Geekbench 6理论单核成绩设定在3900 ,多核成绩突破11000,是联发科史上最强悍的手机芯片,相比之下,当前天玑9400的单核成绩是2900 ,多核成绩是9200 。 不止于此,天玑9500基于台积电N3P制程打造(台积电第三代3nm工艺),CPU升级为全新一代全大核架构,包括1*Travis 3*Alto 4*Gelas,仍然是8核心设计,其中Travis和Al
数码博主爆料小米玄戒O1芯片Geekbench跑分出炉,单核3017分、多核9264分,超越天玑9400+(单核2943/多核9185)。该芯片采用1+3+4八核三簇设计,性能表现亮眼。小米集团总裁卢伟冰透露,搭载玄戒O1芯片的将有多款产品,不限于手机。天玑9400+采用台积电3nm工艺,含1颗X925超大核+3颗X4超大核+4颗A720大核。小米15周年战略新品发布会将揭晓玄戒O1具体参数,雷军将亲自讲解。
快科技4月14日消息,真我旗下新一代性能旗舰机型真我GT7的Geekbench 跑分曝光,作为首批搭载天玑9400 芯片的性能旗舰,其单核跑分为2300分,多核7651分,性能表现亮眼。天玑9400 基于台积电3nm工艺制程打造,拥有更高的主频和更出色的能效比,采用1颗3.73GHz超大核、3颗3.30GHz大核及4颗2.4GHz核心的三丛集架构,GPU为 Mali-G925-Immortalis MC12,超大核频率刷新联发科天玑系列纪录。根据平
日前,苹果M4Pro芯片发布,采用第二代3nm工艺制程,性能号称超越AIPC芯片。苹果M4Pro的跑分已在Geekbench6平台现身,多核跑分甚至逆袭超越M2Ultra。M4ProCPU性能相比M1Pro提升最高可达1.9倍,比最新AIPC芯片最多快2.1倍、GPU性能最多快2.4倍。
苹果计划在11月初推出M4Mac,其中一款产品的新基准测试成绩已经在Geekbench中现身。M4Mac的Geekbench跑分成绩为单核分数3864分,多核分数15288分,这一成绩是在名为Mac16,1”的测试机型上获得的,该机型搭载了10核CPU。苹果将于10月下旬举办主题演讲新品发布会,推出搭载M4芯片的新款Mac,该产品将于11月1日正式发布上市。
Geekbench6揭晓了苹果最新智能手机iPhone16的初步性能测试结果。这款设备搭载了苹果最新的A18芯片,其Geekbench6的跑分数据显示,A18芯片的CPU主频达到了4.04GHz,由两颗性能核心和六颗能效核心构成,单核得分为3114分,多核得分为6666分。这些性能提升表明苹果在芯片设计上继续追求能效和性能的平衡,尽管在多核性能上有所妥协,但A18芯片在单核性能和机器学习方面的进步,仍然显示出苹果在移动处理器领域的领先地位。
Intel即将推出的酷睿Ultra5245K桌面处理器在Geekbench上的跑分测试结果首次曝光,单核性能接近i9-13900K。酷睿Ultra5245KIntel新一代ArrowLake-S系列的一部分,采用了14核心设计,包括6个P核和8个E核,基础频率为4.20GHz,最大睿频可达5.2GHz。除了酷睿Ultra5245K,该系列还包括更高端的酷睿Ultra9285K和Ultra7265K,预计将提供不同级别的性能和功耗选项。