WiFi芯片
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AIGC智能体生态大会聚焦AI融合，微美全息（WIMI.US）构建多维AIGC+赋能产业创新
第二届AIGC与人工智能体生态大会在上海召开，主题为"智链万物·共生无界"。大会汇聚100+国内外顶尖企业和300+行业决策者，聚焦生成式AI与智能体的协同创新，探讨多模态大模型、智能体决策框架等核心技术。微美全息(WIMI.US)展示了AIGC+AI战略布局，构建跨模态内容生产平台，应用于教育、直播等领域。会议指出AIGC技术正从工具向生产力引擎进化，推动行业智能化转型�
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微星发布AMD首款纯白ITX主板MPG B850I EDGE TI WIFI刀锋 钛
微星推出全新MPG B850I EDGE TI WIFI刀锋钛主板，采用ITX规格设计，支持AMD锐龙9000系列处理器和AM5平台。主板配备10层服务器级PCB，提供稳定供电和超频性能。搭载5G有线网口和满血版WIFI7技术，实现低延迟高速传输。采用三层散热装甲设计，包括扩展型VRM散热片、M.2冰霜铠甲和主动散热风扇，确保高性能硬件稳定运行。主板首发售价1799元，提供3年质保+1年上门服务。
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与时光和解的保养之道，Swisse NAD+科学焕活细胞力
文章探讨了肌肤衰老与NAD+水平下降的关系。随着年龄增长，人体NAD+含量自然减少，导致细胞修复能力下降，表现为皮肤松弛、细纹增多。Swisse NAD+细胞焕活瓶创新性地采用烟酰胺核糖(NR)作为前体物质，能高效转化为NAD+。实验证明，连续使用两周可使体内NAD+水平提升22%，28天后胶原蛋白生成量增加35.9%。产品还科学配比维生素C、E等抗氧化剂，构建多维度肌肤防御体系：维生素C促进胶原合成，维生素E中和自由基。这种内外协同的作用模式不仅能改善氧化损伤，更能促进肌肤微循环，呈现由内而外的健康光泽。文章指出，真正的年轻态是细胞活力与岁月沉淀的完美平衡。
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Neuralink实现渐冻患者语言功能重建，微美全息（WIMI.US）完善AI+脑机接口生态圈
埃隆·马斯克旗下Neuralink公司利用脑机接口技术，帮助一名渐冻症患者通过植入设备重新"说话"。该技术结合xAI的人工智能，将患者脑信号转化为语音。目前全球已有3位患者接受植入，其中两位恢复部分生活能力。脑机接口技术分为侵入式、非侵入式和半侵入式三种，在医疗、教育、游戏等领域应用前景广阔。我国"十四五"规划已将其列为重点科技项目。微美全息等企业正推动"脑机接口+"生态建设，整合AI、量子计算等技术拓展应用场景。该技术虽处临床试验阶段，但已展现帮助失语、瘫痪患者康复的潜力。未来随着AI与神经科学结合，人机协同将带来更多可能性。
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Meta拟百亿美元投资Scale AI，微美全息（WIMI.US）端侧多模态AI加速开启科技新局
Meta正与AI初创企业Scale AI洽谈数十亿美元投资，估值或超100亿美元，有望创下私营企业融资纪录。Scale AI为微软、OpenAI等提供数据标注服务，是生成式AI热潮主要受益者。这将是Meta史上最大规模外部AI投资，标志其战略转向。Meta CEO扎克伯格宣布将AI确立为战略重心，2024年将投入650亿美元推进相关项目，重点打造Llama模型成为行业标准。同时，谷歌推出Gemini助手"计划操作"新功能，支持任务自动化管理。科技巨头纷纷重金布局AI，微软向OpenAI注资逾130亿美元，亚马逊投资Anthropic数十亿美元。行业观察认为AI技术普及将推动效率革命，微美全息等企业正通过技术创新赋能产业转型，共同探讨人工智能技术突破新动态。AI正以前所未有的速度重塑全球发展格局。
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REDMI K Pad采用芯片中置散热架构 配备超大铝合金液冷VC
REDMI K Pad将于月底正式发布，这款小平板定位为游戏利器，搭载了天玑9400顶级性能芯片，有望在游戏平板市场掀起波澜。 REDMI K Pad不仅性能强劲，散热表现也十分出色。它配备了12050mm超大面积铝合金液冷VC，能够确保长时间游戏时平板保持满血输出状态，不会因过热而降频影响游戏体验。 值得一提的是，REDMI专门为这款平板打造了主板、芯片中置架构。这一设计使得均热速度
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数势科技凭SwiftAgent获评 IDC「数据管理分析与生成式AI」中国代表厂商
IDC最新报告显示，数据管理分析与生成式AI应用呈现四大技术趋势：数据分析平台、数据平台、决策自动化和数据流管理。59%企业计划在2025年前投资自动化基础设施和AI解决方案。数势科技自主研发的SwiftAgent 3.0智能分析平台，通过实时数据洞察、异常预警和智能策略建议，构建"分析-决策-行动"闭环，显著提升企业响应速度。该平台整合企业知识库和历史数据，提供可�
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赛思获评国内通信大厂S级供方，跻身国产SLIC语音芯片领军者行列
浙江赛思电子科技凭借卓越技术实力和产品质量，获国内头部通信大厂"2025年质量绩效S级供应商"认证，其自主研发的ASX630系列SLIC语音芯片填补了国内技术空白。该芯片具备高性能传输、可编程设计等优势，能快速提供电信级FXS解决方案，大幅降低硬件迭代成本。此前我国通信基建长期依赖进口SLIC芯片，每年需求达上亿颗。赛思通过"设计-制造-封测"全链条品控体系，确保产品性能稳定，已与国内通信大厂在技术创新、供应链协同等方面展开深度合作，共同推动通信核心器件国产化进程。
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雷军再谈玄戒O1芯片：它是一个里程碑 要再做5年、10年形成商业闭环
据雷军透露：小米从4年半前开始做玄戒O1，花费了135亿元；但小米从2014年就开始做芯片，前后做了11年。” 他也表示，芯片行业最核心的是长期主义，玄戒O1的发布只是第一步，我们可能还要继续再做5年、10年，直到在商业上形成闭环。 据悉，玄戒O1是小米第一款自主设计旗舰SoC，采用目前业界最先进的第二代3nm工艺，晶体管数量达190亿。
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苹果WWDC技术盛宴开启，微美全息（WIMI.US）“AI+AR”交互技术加速突破
苹果WWDC2025开发者大会将于6月10日-14日举行，重点聚焦AI与AR技术革新。iOS26将迎来重大设计更新，带来透明轻盈的视觉体验和AI新功能。Vision Pro系统升级后组件更立体，支持更多自定义功能。苹果计划2026年底推出首款AI智能眼镜，加速布局可穿戴设备。同时，微美全息等企业也在推进"AI+AR"技术融合，通过多模态交互系统提升智能眼镜的精准性。谷歌则通过Android XR平台布局AI眼镜领域。WWDC2025还将发布iPadOS26、macOS26等新系统，展现苹果在科技领域的持续创新。
