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Arm推出Lumex CSS平台,集成SME2技术CPU和Mali G1-Ultra GPU,实现端侧AI性能五倍提升。支持智能助手、语音翻译等实时应用,覆盖主流移动操作系统和AI框架。开发者可通过KleidiAI无缝调用SME2加速能力,无需修改代码。该平台专为旗舰设备设计,提供个性化、高隐私保护的本地AI体验,重新定义移动端交互与游戏性能。
在信息爆炸时代,计算社会科学对多模态数据高效检索需求激增。传统方法面临依赖人工标注、忽视邻近信息及实值特征映射效率低等挑战。微算法科技开发了无监督稳健的图卷积哈希算法框架,通过二次语义融合、自适应计算策略和哈希学习结合,实现高效鲁棒的多模态检索。该技术减少人工依赖,提升特征鲁棒性和检索效率,为计算社会科学提供有力数据支持。
小米自研手机芯片"玄戒O1"采用第二代3nm工艺制程,搭载十核四丛集CPU架构,包含2颗Cortex-X925超大核、4颗Cortex-A725性能大核、2颗低频A725能效大核和2颗Cortex-A520超能效核心。该芯片并非基于Arm CSS平台方案,而是采用Arm IP授权,CPU/GPU多核及系统级设计均由小米自主研发。其超大核主频突破3.9GHz,搭配16核Immortalis-G925 GPU,能效表现优异,可兼顾高性能与日常续航。该芯片将由小米15S Pro首发搭载。
忆联PCIe 5.0企业级固态硬盘UH812a/UH832a与H3C UniServer G7服务器强强联合,在SPECstorage Solution 2020测试中表现卓越。测试结果显示,该组合在AI图像处理、电子设计自动化、基因组分析等场景下性能领先:AI处理响应时间最快0.24毫秒,较上一代提升48.94%;EDA工作负载响应时间仅0.03毫秒;基因组分析吞吐量达21236MB/s。产品采用PCIe 5.0技术,带宽较PCIe 4.0翻倍,延迟降低43%,支持1.6TB-15.36TB多种容量,为AI训练、边缘计算、金融核心系统等场景提供高性能存储解决方案,重新定义企业级存储性能标杆。
任天堂Switch 2核心芯片Tegra 239参数曝光:采用8核Arm Cortex-A78C架构,集成1536个CUDA核心的GPU融合了Ada Lovelace和Ampere架构,支持128位LPDDR5内存。原生支持DLSS技术,可实现4K/60FPS输出,性能较前代显著提升。芯片主频1.1-1.5GHz,功耗表现优化。延续任天堂与NVIDIA合作传统,但官方尚未公布完整参数。此前Switch采用Tegra X1芯片,新款性能提升明显,有望带来更好的游戏体验。
文章主要讨论了Digital Foundry发布的一份关于Nintendo Switch新版本的报告,特别提到了《赛博朋克2077》在Nintendo Switch 2版本上运行时的性能表现。CD Projekt Red对此进行了优化,使得在高分辨率模式下游戏可以稳定在30fps,而在720p模式下则能以40fps运行。此外,文章指出,理论上在高分辨率模式下游戏可以达到1080p,而720p模式下则能以30fps运行。文章还提到,VGC对用户反馈的分析表明,《赛博朋克2077》在Switch 2版本上运行时达到了30FPS的性能目标,但是由于性能限制,仍然存在一些问题。
以EvolutionofTen设计概念增强10%性能且缩小10%体积技嘉科技于CES2025发布采用NVIDIABlackwell架构及AI技术的GeForceRTX™50系列显卡,包含RTX™5090D,RTX™5080,RTX™5070Ti,andRTX™5070等机种。技嘉新一代系列显卡搭载专为NVIDIAGeForceRTX™50系列显示芯片设计的散热系统,可大幅提升高负载需求的游戏表现。技嘉GeForceRTX™50系列显卡包括AORUSXTREME和MASTER、GIGABYTEAERO、GAMING、EAGLE和WINDFORCE等,另有白色及符合SFF-ReadyEnthusiastGeForce显卡的型号,可满足广泛的玩家需求。
博帝推出了ViperPV573M.22280PCIe5.0x4SSD,配有主动散热系统。新款硬盘搭载全新的PCIe5.0SSD主控芯片及高质量的232层3DTLCNAND闪存芯片,完全符合NVMe2.0规范。官方尚未公布ViperPV573SSD的价格和上市时间。
2024年9月17日至19日,沙特阿拉伯最具影响力的室内设计及家具展会INDEXSaudiArabia在利雅得前沿展览会议中心盛大开幕。本次展会汇集了来自世界各个国家的建筑师、室内设计师与产品供应商。借助中东市场的快速发展,深化与国际设计公司及品牌的合作,致力于为全球消费者打造独特的生活空间,创造更美好的旅行和居住体验。