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韩国媒体Inews24报道,三星正计划开发新一代芯片组...三星总裁和MX业务负责人TM Roh表示,三星将专门为Galaxy系列手机制造独一无二”的SoC...该芯片组将不同于市面上的其它产品,它将着重于提升性能与能效表现...GOS是一个预装在三星手机上的应用程序,通过限制手机性能来防止手机过度发热...据说三星可能为其即将推出的Galaxy S22 FE和下一代Galaxy S23搭配联发科芯片...
手机芯片的快速发展,IC企业每年都会推出1- 2 个版本,芯片性能提升的速度几乎超过了产业链对性能的需求。所以我们也看到了各大芯片厂商在提升CPU、GPU性能的同时,也开始在5G、能效等方面下苦功夫。在满足用户对高性能需求的同时,如何提升极致网络体验?是否能保证芯片低功耗、不发热?这就是衡量一款芯片质量高低的重要标尺。而高通新骁龙 8 的发布,可谓是对安卓旗舰阵营的一次全面发力。能效行业天花板与上一代骁龙 888 不同?
今年夏天,联发科发布了天玑5G开放架构,为手机品牌带来打造旗舰机差异化的全新方式。此后获得vivo、一加、小米、realme使用,陆续落地多款主流产品。近日,OPPO年度新机Reno7 Pro重磅发布,搭载了由天玑5G开放架构打造的天玑1200-MAX,为天玑5G开放架构芯片家族再添重磅成员。OPPO Reno7 Pro重磅发布,搭载基于天玑5G开放架构的天玑1200-MAX。(图/网络)回顾天玑5G开放架构发布以来的动态,可以看出天玑5G开放架构正逐步拉近芯片厂