手机芯片的快速发展，IC企业每年都会推出1- 2 个版本，芯片性能提升的速度几乎超过了产业链对性能的需求。所以我们也看到了各大芯片厂商在提升CPU、GPU性能的同时，也开始在5G、能效等方面下苦功夫。在满足用户对高性能需求的同时，如何提升极致网络体验？是否能保证芯片低功耗、不
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苹果记者MarkGurman透露，苹果计划在未来将5G调制解调器集成到设备的主芯片组中，这意味着未来不会再有A18芯片组与独立的C1调制解调器是两者合二为一，不过这一成果需要几年时间才能实现。苹果自研5G基带芯片由iPhone16e首发搭载，该机同时还搭载了A18芯片，支持Apple智能。业内人士指出，苹果开始商用自研5G基带芯片，高通业务或多或少都会受到影响，根据第三方机构IDC咨询统计，2024年苹果在全年的手机出货量为2.32亿台，与前一年几乎持平，这意味着未来这些手机都将采用自研基带芯片，高通将会失去一位重要客户。
在本周举行的2025世界移动通信大会上，高通宣布推出高通X855G调制解调器-射频系统。这是高通第八代5G调制解调器到天线解决方案和第四代AI驱动的5G连接系统，专为下一代联网和AI应用设计，可提供高达12.5Gbps的峰值下行速率，足以实现无缝流媒体、下载和上传，在拥堵地区提高网络可靠性，延长电池寿命，并提高定位精度，从提供整体卓越的用户体验。预计高通将于2027年停止向苹果供应调制解调器，但是在AI时代，调制解调器的重要性将超越以往，消费者会更倾向于选择搭载最佳调制解调器的产品。
据报道，近日有消息称特斯拉可能投资日产，日本一些有影响力的人物甚至为特斯拉准备了一份提案，建议其投资日产，尤其是收购日产在美国的工厂。这一消息引发了业界广泛关注。即使日产希望争取特斯拉的投资，其位于美国的工厂似乎也并非谈判的强有力筹码。
博主数码闲聊站爆料，一加上半年有3款新机蓄势待发，分别是一加13T、一加Ace5V和一加Ace5S。其中一加13T是一款小屏骁龙8Elite旗舰，一加Ace5V则是首发搭载联发科天玑9350芯片，一加Ace5S则是换芯联发科天玑9400。该机预计在5月份前后登场。
耕升发布了新成员耕升GeForceRTX5070Ti追风今天耕升又带来了耕升GeForceRTX5070Ti炫光·超OC的最新测评。游戏测试游戏测试部分采用耕升GeForceRTX5070Ti炫光·超OC以及前代显卡GeForceRTX4070TiSUPER和GeForceRTX4070Ti三张显卡进行。相较于GeForceRTX4070TiSUPER和GeForceRTX4070Ti的159.5帧和152.52帧，其性能提升涨幅约为96%。
2025年第九届亚洲冬季运动会正在哈尔滨燃情上演，冰雪运动的魅力与激情再度吸引了全球的目光。在这场冰雪盛宴的背后，从恢弘壮丽的冰雪场馆到现代化智慧城市基建，远东电缆的身影无处不在。远东电缆始终以创新为引擎，不断突破技术瓶颈，以及时、极致的产品和服务，为各种极端环境下的电流、信号传输保驾护航，书写更多属于远东的“冰雪奇缘”。
高通今天最新发布了全新的骁龙G系列游戏平台，共有三款芯片，分别是第二代骁龙G1、第二代骁龙G2以及第三代骁龙G3。骁龙G系列是高通专门面向掌机等便携式游戏设备发布的平台，分为三个不同级别，其中骁龙G1系列面向游戏串流和轻量化游戏体验，骁龙G2系列面向主流游戏体验，包括游戏串流和本地Android游戏体验；骁龙G3系列是面向Android游戏带来顶级游戏性能的旗舰级产品。ONEXSUGAR的方糖壹号也搭载第三代骁龙G3游戏平台，将于2025年5月起开始预售，采用独特的的双屏设计，设备可折叠，同时上方的第二个屏幕可拆卸。
为了配合新发布的至强6000P系列处理器，Intel同步推出了两款高性能的以太网卡，分别是E830、E610。IntelE830以太网卡面向虚拟化企业、云、电信、边缘环境中严苛的工作负载，可以在PCIe5.0总线上实现高达200GbE的速率，带宽两倍于上代。安全性方面，支持用于安全固件更新的硬件信任根，以及符合CNSA1.0标准的现代加密安全功能。
小米汽车近日推出的SU7Ultra车型在市场上引起了广泛关注，许多车主在购车后选择了配备固定式碳纤维大尾翼，为车辆增添了一抹帅气的风采。小米汽车方面提醒车主，在享受个性化配置的同时，也需要注意其对车辆续航的影响。小米汽车方面建议车主根据自身需求和驾驶习惯，谨慎选择配置，以确保车辆的最佳性能和续航表现。
6核强劲性能，5W超低功耗，极致耐用，10年长效支持重点摘要：·支持MediaTekGenio510，适用于高强度工作负载和低功耗场景·提供高达8GBLPDDR4内存和128GBeMMC存储，支持4K图形显示、30MPISP摄像头及丰富的I/O选项·可在-40°C至85°C环境下运行，10年生命周期，适合长期关键任务使用·符合OSMR1.1标准的Size-L模块中国上海–2025年2月18日全球边缘计算领导者凌华智能宣布推出全新OSM-MTK510模块。这是一款符合OSMR1.1标准的Size-L模块，采用662BGA封装，搭载MediaTekGenio510系列处理器。欢迎关注凌华智能官方微信公众号：凌华智能，或访问www.adlinktech.com.cn了解更多。
