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腾讯游戏安全中心5月16日宣布,在2025游戏安全行业峰会上,腾讯与高通达成战略合作。双方将在骁龙X系列上深化合作,打造面向PC端的高性能游戏安全解决方案。腾讯游戏安全ACE是其自主研发的拥有20年反作弊经验的产品,覆盖游戏加固、反外挂、内容审核等全生命周期安全能力。此次合作将把腾讯20年游戏安全技术部署于高通专为AI+PC设计的骁龙X系列,为《无畏契约》等重点PC游戏提供支持。峰会由广东省游戏产业协会指导,腾讯游戏安全ACE、腾讯云等主办。
高通骁龙8 Elite 2芯片参数曝光,采用台积电N3P工艺打造。这是台积电第三款3nm工艺,相比前代在相同功耗下性能提升4%,相同主频下功耗降低9%,晶体管密度提升4%。芯片采用自研Oryon CPU架构,保持2超大核+6大核设计,集成Adreno 840 GPU,独立缓存从12MB提升至16MB,NPU算力从80TOPS提升到100TOPS。支持SME1/SVE2指令集,增强多媒体处理和AI任务效率。预计10月发布,小米16系列或首发搭载。
快科技4月18日消息,荣耀GT Pro现身Geekbench跑分网站,其型号是PPG-AN00,单核成绩是3056,多核成绩是9516,预装Android 15系统,配备16GB内存。Geekbench跑分网站还显示,荣耀GT Pro首发搭载的是高通骁龙8 Elite领先版平台,其CPU主频达到了4.47GHz,这是安卓阵营CPU频率最高的手机芯片,相比之下,普通版本的骁龙8 Elite主频是4.32GHz。据悉,骁龙8 Elite领先版的CPU由24.47GHz Oryon超大核 63.53GHz Ory
快科技4月16日消息,最新迹象表明,高通的第二代骁龙X Elite已经进入最后开发阶段,相关泄露也多了起来,不出意外的话将在今年10月份的骁龙技术峰会上正式发布,但落地产品得等到明年了。据称,二骁龙X Elite的频率可达4.4GHz左右(应该是加速频率),性能估计可提升18-22%。目前的骁龙X Elite采用台积电N4P 4nm级工艺制造,基础频率3.0-3.8GHz不等,加速频率4.0-4.3GHz不等。乍一看�
快科技4月16日消息,博主定焦数码爆料,高通骁龙8 Elite 2的CPU频率预计是4.4GHz起步,性能上涨18%-22%,这将是高通最强手机芯片。对比上代骁龙8 Elite的4.32GHz主频,骁龙8 Elite 2的CPU频率再度提升,并且它采用第二代自研CPU架构,GPU独立缓存从12MB提升到了16MB,性能提升30%左右。不止于此,骁龙8 Elite 2支持SME指令集,SME全称是Scalable MultiMedia Extensions,它是Arm64架构的一部分,通过提�
据3C认证官网显示,小米旗下一款型号为25067PYE3C”的新机已经通过认证,支持67W快充。这就是下个月即将发布的小米Civi5Pro。后摄采用三摄方案,包含主摄、超广角和直立长焦,依然有徕卡联名影像,是3K档少有的质感影像旗舰。
苹果今年推出了C1,这是其首款自研5G基带,由iPhone16e首发搭载,最新消息称iPhone18Pro系列将搭载苹果下一代自研基带芯片。分析师JeffPu称,苹果正在为iPhone18Pro系列研发新版本的5G基带芯片C2,他表示,苹果计划在2026年将C2芯片用于iPhone18Pro和iPhone18ProMax,这与苹果记者MarkGurman的报道一致,即C2将在明年应用于高端iPhone。分析师郭明錤表示,对苹果来说,支持毫米波不算什么特别困难的事情,但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战;他还表示,与处理器不同,苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程,因为投资回报率不高,所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。
高通今天最新发布了全新的骁龙G系列游戏平台,共有三款芯片,分别是第二代骁龙G1、第二代骁龙G2以及第三代骁龙G3。骁龙G系列是高通专门面向掌机等便携式游戏设备发布的平台,分为三个不同级别,其中骁龙G1系列面向游戏串流和轻量化游戏体验,骁龙G2系列面向主流游戏体验,包括游戏串流和本地Android游戏体验;骁龙G3系列是面向Android游戏带来顶级游戏性能的旗舰级产品。ONEXSUGAR的方糖壹号也搭载第三代骁龙G3游戏平台,将于2025年5月起开始预售,采用独特的的双屏设计,设备可折叠,同时上方的第二个屏幕可拆卸。
博主定焦数码爆料,iPhone18系列部分机型将会首发搭载苹果自研基带芯片C2,对比C1,C2支持了5G毫米波,弥补了苹果的遗憾。此前分析师郭明錤表示,对苹果来说,支持毫米波不算什么特别困难的事情,但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战;他还表示,与处理器不同,苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程,因为投资回报率不高,所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。郭明錤表示,苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货,预计2026年达到9000万-1.1亿颗,2027年达到1.6-1.8亿颗,这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。
苹果员工称,全新的iPadAir和iPad11都搭载了高通基带,没有使用自研C1。并且iPadAir和iPad11仅支持中国联通eSIM,不支持插入实体SIM卡。郭明錤在报告中表示,苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货,预计苹果自研5G基带2025年出货量达到3500-4000万颗,2026年达到9000万-1.1亿颗,2027年达到1.6-1.8亿颗,这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。