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OpenCSG与戴尔科技集团合作,推出深度融合算力与数据的智能转型参考架构。该方案以企业级智能平台CSGHub为核心,集成戴尔Pro Max with GB10高性能计算节点与PowerScale智能存储系统,通过Xnet协议实现数据与模型的高效流转。方案旨在解决企业智能化转型中数据效率低、算力成本高、流程协同难等痛点,提供从单机开发到生产集群的一体化演进路径,支持制造、金融、政务等多行业场景快速复制,加速企业从概念验证走向规模化智能落地。
在刚刚举行的华为新品发布会,余承东又一次痛击了苹果的软肋,Mate 80的信号比iPhone 17要好上一倍。 在今天的发布会上,华为常务董事余承东表示,华为Mate80 Pro Max在全新技术架构上实现了巨大的突破,行业首发全金属架构增强天线,相比最新的苹果17Pro Max信号好1倍。 按照余承东的说法,Mate80 Pro Max首发全金属架构增强天线,这次相
华为发布Mate80 Pro+ Max预热视频,正式宣布该机将搭载全金属玄武架构,防护性能大幅提升。具备出色抗冲击能力,可承受高处跌落;屏幕耐磨性增强,延长使用寿命;防水能力达新高度,可放入洗衣机清洗。全金属机身赋予超高强度,日常使用无惧弯曲变形。同时攻克金属与信号共存难题,巧妙隐藏天线带,兼顾美观与信号稳定。该机在防摔、防水、抗弯曲等防护性能上表现卓越,为高端智能手机树立新标杆。
Utopai Studios推出专为影视制作设计的AI模型与工作流,区别于主流视频生成模型,其核心能力在于理解剧本、规划镜头及生成场景,通过自回归模型负责叙事规划与一致性约束,扩散模型专注高质量画面渲染。该系统能解决跨镜头元素漂移难题,提升制作效率与作品品质。目前工作流仅用于公司自有项目,强调AI作为创作者协作者的角色,并遵循行业道德与版权规范。
2025年9月29日,深度求索公司发布新一代模型架构DeepSeek-V3.2,引发行业关注。寒武纪同步宣布适配该模型并开源vLLM-MLU推理引擎代码。新发布的DeepSeek-V3.2-Exp是实验性版本,在V3.1-Terminus基础上引入稀疏注意力机制,优化长文本训练和推理效率。目前官方应用端已同步更新,API大幅降价。此次模型体积达671GB,下载需8-10小时。业内专家指出,此次快速适配表明双方早有深度技术协�
6月20日,华为发布盘古大模型5.5,五大基础模型全面升级。该模型采用业界首创的Triplet+Transformer统一预训练架构,能跨行业处理表格数据、时间序列数据和图片数据,显著提升预测精度和泛化能力。已在水泥、钢铁、电解铝、供热等多个工业场景落地应用:海螺水泥实现熟料强度预测,宝武钢铁高炉出铁温度合格率超90%,云南铝业年省电2600万度,天津供热能耗降低10%。模型聚焦工业领域,通过工艺优化和系统寻优,助力企业降本增效,推动行业智能化转型。
REDMI K Pad将于月底正式发布,这款小平板定位为游戏利器,搭载了天玑9400顶级性能芯片,有望在游戏平板市场掀起波澜。 REDMI K Pad不仅性能强劲,散热表现也十分出色。它配备了12050mm超大面积铝合金液冷VC,能够确保长时间游戏时平板保持满血输出状态,不会因过热而降频影响游戏体验。 值得一提的是,REDMI专门为这款平板打造了主板、芯片中置架构。这一设计使得均热速度
高通骁龙8 Elite 2芯片参数曝光,采用台积电N3P工艺打造。这是台积电第三款3nm工艺,相比前代在相同功耗下性能提升4%,相同主频下功耗降低9%,晶体管密度提升4%。芯片采用自研Oryon CPU架构,保持2超大核+6大核设计,集成Adreno 840 GPU,独立缓存从12MB提升至16MB,NPU算力从80TOPS提升到100TOPS。支持SME1/SVE2指令集,增强多媒体处理和AI任务效率。预计10月发布,小米16系列或首发搭载。
快科技4月15日消息,荣耀Power今晚正式发布,搭载8000mAh超大电池。据介绍,荣耀Power搭载第三代青海湖电池,具有行业领先的10%电池硅含量。同时,荣耀Power具有821Wh/L能量密度,相当于把10粒5号电池的能量压缩到一个乒乓球内,机身厚度突破8mm,仅有7.98mm,实现轻薄长续航。荣耀Power能够取得这样的成果离不开巨大投入,荣耀额外投入1个亿重构电池架构,先进电池封装工艺192mAh电池容量提升,立体架构堆叠实现37%电池体积占比,可靠性强化验证实现100万次循环测试。此外,荣耀Power联合了中国质量认证中心,24小时的长视频亮屏挑战也顺
当前世界经济正面临着地缘政治博弈加剧、全球化供应链重塑与技术主权竞争等多重挑战,半导体作为数字经济的核心基石,其国产替代已成为保障产业链安全、提升国际竞争力的战略刚需,随着国产芯片技术的不断突破,越来越多的企业开始加速布局半导体国产替代策略。替代过程并非一片坦途,面临着诸如先进制程工艺、光刻机等关键设备的技术壁垒和产业链中EDA工具、IP