快科技4月15日消息，荣耀Power今晚正式发布，搭载8000mAh超大电池。
据介绍，荣耀Power搭载第三代青海湖电池，具有行业领先的10%电池硅含量。
同时，荣耀Power具有821Wh/L能量密度，相当于把10粒5号电池的能量压缩到一个乒乓球内，机身厚度突破8mm，仅有7.98mm，实现轻薄长续航。
荣耀Power能够取得这样的成果离不开巨大投入，荣耀额外投入1个亿重构电池架构，先进电池封装工艺192mAh电池容量提升，立体架构堆叠实现37%电池体积占比，可靠性强化验证实现100万次循环测试。
此外，荣耀Power联合了中国质量认证中心，24小时的长视频亮屏挑战也顺利挑战成功甚至多一个小时。
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海辰储能在德国The smarter E Europe展会上发布专为欧洲市场定制的欧版∞Power 6.25MWh 2h/4h储能系统，具备安全可靠、灵活适配、易维护、高效益和环保五大特性。该系统采用1175Ah大容量储能专用电池，可降低非电芯部件成本30%以上，并支持多场景部署。同时，海辰储能与西班牙GCRPV公司签署战略合作，推进欧洲本地化制造布局。展会期间还展示了314Ah电力储能电池、587Ah/1175Ah大容量电池等多款产品，全面覆盖工商业、住宅等应用场景。欧版系统采用防腐设计，适应沿海高盐雾环境，工作温度范围达-30℃，寿命长达25年。此次合作标志着海辰储能加速欧洲本土化战略，为欧洲能源转型提供全产业链解决方案。
三星发布史上最纤薄旗舰Galaxy S25 Edge，厚度仅5.8mm、重量163g。通过重构内部结构、采用钛金属框架和新型陶瓷玻璃材质，在极致轻薄的同时保持旗舰性能。搭载骁龙8 Gen3处理器，散热系统升级10%，影像系统保留2亿像素主摄。该机重新定义了"轻薄旗舰"标准，证明纤薄机身与完整旗舰体验可以兼得，展现了三星在工业设计和材料创新上的突破。
海外博主Majin Bu带来了最新版本的iPhone 17 Pro Max机模上手，这是根据工厂泄露的实机尺寸打造。 鉴于iPhone 17系列即将开始投产，目前的数据已经十分准确。 相比前代，iPhone 17 Pro Max明显要厚重一些，其厚度达到8.725mm，而iPhone 16 Pro Max的厚度是8.25mm。 据爆料，新机厚度增加可能为更大电池容量提供空间，满足用户对续航的需求。
小米Civi 5 Pro正式官宣，主打轻薄旗舰定位。该机在7.45mm超薄机身中塞入6000mAh超大电池，采用含硅量10%的金沙江电池技术。配备1.5K全等深微曲屏，搭载骁龙8s Gen4处理器。影像系统升级为全焦段高速镜头，首次搭载徕卡浮动长焦，延续数字旗舰光学传统。产品定位从潮流旗舰进化为兼具时尚的全能轻薄旗舰，对标iPhone标准版体验。内部代号"小15"，在保持Civi系列轻薄时尚设计的同时，全面提升性能、影像、屏幕等核心体验。
本文聚焦中国锂电隔膜产业的技术突破与全球布局。作为锂电池四大关键材料之一，隔膜曾长期被日韩企业垄断，成为中国锂电产业发展的"卡脖子"环节。如今中国隔膜产量已占全球近80%，恩捷股份等龙头企业通过湿法技术突破实现逆袭，拥有482项专利。在固态电池领域，中国加速布局，专利申请量全球第二。恩捷发布硫化物固态电解质新品，并与产业链企业达成战略合作，推动技术迭代。中国锂电企业正通过技术出海、产能出海参与全球价值链重构，展现中国科技企业的新姿态。
快科技5月19日消息，荣耀400系列将于5月28日正式发布，新机由肖战代言。今日，荣耀终端股份有限公司产品线总裁方飞揭秘了荣耀400系列6.55英寸的轻薄机身，是如何塞下7200mAh大电池的。据介绍，相较于上一代荣耀300 Pro，荣耀400系列在整机体积减小10%的情况下，电池容量提升了36%，整机厚度减小了5%。甚至在电池自身重量增加15g的情况下将整机重量保持相当，且整机长度较常规6.7英寸长度减小5~6mm。方飞透露，这背后是主板和小板的极致堆叠设计，不断做减法和整机厚度减薄极致设计做减法。在设计阶段，荣耀内部组建专项技术团队，高密度器
三星Galaxy S25 Edge旗舰手机于2025年5月23日国内上市，提供钛银、钛蓝、钛黑三色，售价7999元起。该机以5.8毫米超薄机身和163克重量刷新行业纪录，采用钛金属中框和康宁大猩猩玻璃陶瓷2代材质，兼具高级质感与耐用性。影像系统搭载2亿像素主摄+1200万超广角双摄组合，支持10倍数码变焦和AI影像优化。性能方面配备骁龙8至尊版移动平台，通过创新散热结构保持强劲输出。深度整合Galaxy AI功能，支持实时翻译、智能修图等场景化应用，并通过Knox Vault保障数据安全。IP68防水防尘认证和500元以旧换新/12期免息购机权益，进一步提升了产品竞争力。
雅迪冠能S系列发布四款新品，针对电动车续航痛点提出系统性解决方案。通过升级TTFAR常青增程系统，优化电池、电控、充电器三大核心，实现新车续航提升和旧车性能保持。其中自主研发的二代石墨烯铅酸电池寿命长、质保三年；高能锂电增程系统动力强劲；极钠增程系统解决低温续航问题。四款产品分别满足日常通勤、动力需求、低温出行等不同场景，重新定义两轮电动�
荣耀400系列将于5月28日19:30正式发布，带来荣耀400、荣耀400Pro两款机型。 今日，荣耀终端股份有限公司产品线总裁方飞对荣耀400系列的边框、屏幕进行预热。 据介绍，荣耀400系列采用6.55英寸小直屏，在屏幕设计上采用2SD FIAA技术，实现边框窄至1.45mm，比上一代窄40%，是史上荣耀史上最窄黑边，屏占比高达93.88%，带来更沉浸的游戏、观影体验。 荣耀400系列搭载同档最全AI护眼�
小米将于5月22日举办15周年战略新品发布会，正式推出自研芯片"玄戒O1"。该芯片采用第二代3nm工艺制程，CPU采用10核架构（1超大核+3大核+2中核+4小核），GPU为Immortalis-G925。跑分数据显示其单核3119分、多核9673分，性能对标天玑9400和骁龙8至尊版。雷军透露，小米2021年重启芯片研发，玄戒项目累计投入超135亿元，研发团队超2500人。这款旗舰级芯片的发布，标志着小米在芯片自研领域取得重大突破。
