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开盖配对

开盖配对

自AMDRyzen78700G发布以来,各路大神都在探索这款APU的上限,除了PieterSkatterBencher”Plaisier成功在Ryzen78700GAPU上实现超频之外,另一位超频玩家Romander8auer”Hartung已经成功地实现开盖,并进行了测试。Romander8auer”Hartung经过开盖,发现使用的是普通硅脂散热方案,并非是锐龙7000系处理器的钎焊设计。锐龙78700G采用Zen4内核,8核16线程,CPU基础频率和加速频率分别为4.2GHz和5.1GHz;核显频率为2.9GHz。...

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  • 苹果M2 Ultra开盖 56核心

    M2Ultra有博主近日开盖,相比于M1Ultra增加了17.5%,集成24个CPU核心、76个GPU核心。有高手拆开了M2Ultra的散热顶盖,可以看到内部典型的chiplet多个小芯片封装结构,中间是两颗M2Max芯片连接在一起,周围则放着八颗DRAM内存芯片。

  • 苹果M2 Ultra首次开盖:Intel 56核心相形见绌

    M2Ultra被苹果称为芯片怪兽”,拥有多达1340亿个晶体管,相比于M1Ultra增加了17.5%,集成24个CPU核心、76个GPU核心、32个神经引擎核心、192GB统一内存。1340亿晶体管,已经超越NVIDIAH100、IntelPonteVecchio,非常接近AMDMI300A、MI300X。M2Ultra相比上代M1Ultra也大了不少,当然内部结构都是相同的。

  • 锐龙9 7950X3D被闪电开盖:64MB 3D缓存隐身了

    AMD正式解禁了锐龙97000X3D系列处理器将在今晚正式开卖锐龙97950X3D5299元锐龙97900X3D4499元4月6日还将加推锐龙77800X3D德国高端玩家Der8auer不但拿到了一颗锐龙97950X3D来了个全网首发开盖一颗IOD芯片两个CCD芯片标准的锐龙7000系列处理器布局等等3DVCache缓存去哪里了不过在外观上看不出是哪颗CCD堆叠了缓存乍一瞧都是一个样子这和渲染图可截然不同

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    除此之外,锐龙7000这一代还有个问题让A饭不太爽,那就是温度,AMD将温度墙定在了95度,不论是风冷还是水冷散热器,高负载下温度很容易就达到95度这么高,尽管AMD表示这是设计目标,高温并不影响处理器寿命,不用担心坏...对玩家来说,这样的温度肯定是不满意的,如何给锐龙7000降温?有个方式就是开盖,之前超频高玩Der8auer已经做了尝试,给锐龙9 7900X开盖了,温度一下子降低了18-21度之多......

    AMD
  • ROG 6天玑至尊版入网“证件照”亮相:机械开盖散热结构瞩目

    ROG 6天玑至尊版的工信部入网证件照”公布,这款最强天玑9000+手机终于摘下了自己的面纱”...不出意外,这块黑色方块下,就是ROG 6天玑至尊版独特的机械开盖散热结构,该结构可打开并露出内部的散热鳍片,通过直接的空气热量交换,带来更强大散热效果...凭借这一套散热系统,ROG 6天玑至尊版取得了安兔兔总分114万,CPU跑分超过29万的好成绩,超越了当前的骁龙8+旗舰机...ROG 6天玑至尊版将于9月19日正式发布...

  • 支持开盖散热的手机!ROG 6天玑9000+版跑分将超过骁龙8+

    ROG此前已经宣布,将于9月19日举行新品发布会,正式发布ROG6天玑至尊版...根据安兔兔最新发布的8月性能榜,目前高通阵营最强的是红魔7S,跑分112万分,而新机ROG6天玑至尊版可能将超过这个数字...日前的一份官方视频中已经透露,ROG6天玑至尊版在背壳上有一块可以物理开盖”的部件,可以直接打开露出内部的散热鳍片,达到更快速、直接的热量交换...其他方面,ROG6天玑至尊版将搭载6.78英寸超高刷刚性直屏,内置6000mAh双电芯+65W快充,影像上更是带来了IMX766大底主摄,非常值得期待......

  • ROG 6天玑至尊版散热系统亮相:硬核“开盖”物理散热

    今天,ROG官方就晒出了ROG6天玑至尊版相当硬核的散热系统...根据视频演示,ROG6天玑至尊版在机身上采用了机械开盖结构,能够将后壳的一部分展开,让内部导热结构直接与空气接触,实现物理散热...在这套硬核开盖”散热系统的基础上,这款手机还使用了矩阵式液冷散热架构,同时配备了航天级冷却材料氮化硼,高效导出CPU热量,在面积大幅提升的均温板和石墨烯的帮助下快速排出热量...ROG6天玑至尊版将于9月19日正式发布...

  • AMD锐龙7 5800X3D成功开盖!钎焊换液金:玩游戏骤降10℃

    在Zen 4和13代酷睿正式登场前,AMD锐龙7 5800X3D将凭绝对实力站在最佳游戏处理器之巅。日前,发烧友Madness7771在对这款特别的3D缓存版CPU进行了开盖。不同于以往,这次开盖风险更高,因为那层金贵的3D缓存就堆叠在CPU Die上方,稍有不慎如用力过猛,就会导致CPU阵亡。要知道,AMD为了保护脆弱的三缓,连超频都死死限制。好在Madness7771比较幸运,他先使用小刀子翘起IHS顶盖,接着用热风枪加热,然后成功掀起盖头来”。从开盖照片可以看到,AMD在右上角空白焊盘位置,依然涂上了散热材料,当然,内部用的是钎焊。另外,在打磨掉原散热材?

  • 大神让AMD Ryzen 7 5800X3D 3D V-Cache CPU开盖后更凉爽运行

    AMD Ryzen 7 5800X3D是全球首款3D V-Cache CPU芯片,经过脱胶处理后,其散热效果比原来的设备更好。Twitter用户Madness7771发布了一张脱模的AMD Ryzen 7 5800X3D CPU的照片。这是我们第一次看到其封装下的芯片。正如预期的那样,5800X3D采用了一个CCD和一个IOD,周围有大量的电容。像所有其他Ryzen 5000 CPU一样,5800X3D采用焊接设计,采用液态金属TIM(热界面材料)和镀金焊料,用于在IHS(集成散热器)和小芯片之间更有效地传递热量。CPU上不需要与IHS接触的部分都有硅保护,包括第二个CCD的焊点,虽然没有物理存在,但已经用硅封住了?

  • AM5开盖:AMD Zen 4台式处理器IHS内侧谍照曝光

    如下图所示,谍照展示了 AM5 CPU 散热顶盖(IHS)的内部结构,表明其在基板上集成了一个 IOD 和两组 Zen 4 CCD...但鉴于这位超频玩家的“开盖”经验相当纯熟,想看到被钎焊的几个小芯片似乎也并非难事...此外 TechPowerUp 指出,与目前采用的具有牢固密封设计的 CPU 不同,Zen 4 台式处理器似乎仅在少数几个芯片位上“蜻蜓点水”意思了下...

  • 开盖上液金:LinusTechTips实战让酷睿i9-12900KS处理器降温9℃

    可知在用特殊工具换成了 Rockit 的散热顶盖(IHS)+ 液态金属导热介质之后,其能够让英特尔 12 代桌面处理器的温度暴降 9℃(宣传最佳值为 15℃)...由视频内容可知,想要让官方建议零售价高达 740 美元的酷睿 i9-12900KS 降温运行,并不是一件轻松的事情...测试平台选用了定制水冷 + RTX 3090 Ti 独显,改造后的 i9-12900KS 能够在 Prime95 和 Blender 两个基准测试项目中降温约 9 ℃、同时睿频也能维持得更久一些......

  • 12代酷睿处理器开盖换液金散热:5.1GHz下温度直降10度

    Intel的12代酷睿Alder Lake处理器除了改进架构及工艺之外,在散热上也是有进步的,不过要想达到更好的温控效果,还是要开盖换散热材料,现在有人尝试开盖了酷睿i5-12600K处理器,换了液金,5.1GHz下温度直接降低了10度...开盖换散热的结果如何,他们在12代酷睿i5-12600K上做了测试,对比了原装没开盖的结果,对比了5.1GHz高频率下的散热结果,温度从默认下的84C降低到了74C,温度直接减少了10度,效果还是很明显的......

  • Intel 12代酷睿开盖照曝光:钎焊散热、10nm下核心面积变小

    Intel 12代酷睿Alder Lake桌面处理器已经正式发布,微星抢先分享了喜闻乐见的开盖果照”。我们知道,目前首发的共有6款,都是带K的不锁频版本,其中i5-12600K/KF均为10核16线程,也就是6个P核性能核,4个E核能效核。剩余的i7和i9则是清一色8个P核,E核数量则有所不同,最高组成16核24线程。开盖图证实,采用LGA1700接口的新基板为矩形,而非此前的正方形。其中,8P核采用的是C0核心,6P核的则是H0核心,面积有所不同。当然,即便是

  • 蚝油开盖后需要放到冰箱里冷藏吗 9月28日蚂蚁庄园最新答案

    2021年9月28日,支付宝的蚂蚁庄园小课堂的问题是关于耗油的,问题是“蚝油开盖后需要放到冰箱里冷藏吗?”这算是考验一下耗油的保质情况,很多朋友还不清楚耗油到底要不要冷藏,下面就来为大家详细的介绍一下。

  • AMD锐龙5 5600G APU开盖高清照:对比上代变化微小

    AMD Zen3架构的锐龙5000G APU终于进入了零售市场,首发两款型号,一是8核心16线程的锐龙7 5700G,2599元,二是6核心12线程的锐龙5 5600G,1899元。最擅长对芯片进行开盖拆解、内核拍照的大神Fritzchens Fritz,又对锐龙5 5600G下手了。拆掉金属散热顶盖,可见内部核心采用了良心的钎焊散热材质,效率更高。即便是相对廉价的APU,AMD也依然如此良心。不同于锐龙5000系列CPU的多个小芯片设计,锐龙5000G系列APU和移动端的锐龙5000U/H

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    没有一颗重要芯片可以躲过Fritzchens Fritz大神的屠刀”,一颗都没有!这次,他打开了Intel Rocket Lake 11代桌面酷睿家族i5-11400的顶盖,拍摄了一系列高清图,包括内核照,还不带散热器进行了一番跑分。i5-11400是这一代颇受欢迎的型号,6核心12线程,12MB三级缓存,主频2.6-4.4GHz,集成核显UHD 730 1.3GHz,热设计功耗65W。开盖过程没啥好说的,胆大心细就是了。接下来,大神对内核拍摄了一系列高清美图,可以清晰地看到内部结

  • 英特尔第11代酷睿i5-11400开盖 高清内核裸图曝光

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  • 下面哪种调味品开盖后适合放冰箱 3月21日周日蚂蚁庄园答案

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  • 99元!小米有品开卖分类垃圾桶:数显触屏 自动开盖

    8月31日,小米有品上架了一款全格感应分类垃圾桶GA1,售价99元,新品上线期间限时赠送垃圾袋90只。这款智能垃圾桶具备内桶双色分体式设计,支持智能感应、超长待机、数显触屏等特色。全格感

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