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高通举办新品发布会,推出了骁龙8旗舰移动平台诞生以来的第一款新生代旗舰平台:第三代骁龙8s,这是高通对骁龙旗舰移动平台的一次层级扩展,同时意味着广大消费者未来在旗舰手机市场也将会有更多丰富的选择。目前在高端旗舰市场上,高通主力的移动平台产品是第二代骁龙8和第三代骁龙8,两者定位都在顶级旗舰和创新标杆第三代骁龙8s移动平台的出现,则丰富了高通在
【新智元导读】今年的CES大会上,NVIDIA依然给全世界震撼不停。正式下场AIPC,性能直接飙涨60倍;40系SUPER显卡,已全面碾压上代旗舰;AINPC甚至能跟屏幕外的玩家直接开启实时对话,这也太科幻了……一年一度的CES2024上,NVIDIA又给了全世界亿点点震撼。2K极致体验:GeForceRTX4070TiSUPER对于追求2K游戏极致体验,偶尔有4K游戏要求的玩家,NVIDIA推出了GeForceRTX4070TiSUPER。
在今晚举行的Redmi新品发布会上,RedmiK70E正式发布,该机定位为新一代旗舰焊门员,全面提升旗舰性能体验新基线。”ID设计上,RedmiK70E机身厚度仅8.05mm,重198克,拥有墨羽、晴雪、影青三款配色。新机提供12GB256GB、12GB512GB、16GB1TB三种规格,售价分别为1999元、2199元、2599元,目前已经开售。
11月21日,天玑83005G生成式AI移动芯片正式发布,同时小米集团总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰也宣布,RedmiK70E将全球首发双方深度定制的天玑8300Ultra芯片,开启性能AI革命。基于对性能赛道的深刻理解,Redmi认为,性能AI革命必须以全局视角做规划和研发,贯穿处理器、系统、调校三层,实现软硬深度融合,AI全面赋能。作为Redmi十年的献礼之作,K70系列还为用户准备了更多惊喜,各方面表现全面进化,本月将与大家正式见面,敬请期待。
·第三代骁龙8是高通技术公司首个专为生成式AI精心打造的移动平台。·该平台将带来行业领先的AI、顶尖影像特性、主机级游戏体验以及专业品质音频,再结合全球最快的连接,赋能消费者期待的体验。第三代骁龙8带来的更强算力以及出色终端侧AI性能,为nubiaZ系列全新影像旗舰提供了强有力的加持,将给消费者带来崭新的极致体验!与此同时,中兴终端在裸眼3D、卫星通信、AIGC等创新领域,也会持续带来新的行业突破。
在今日凌晨的骁龙峰会期间,高通技术公司正式推出全新旗舰移动平台——第三代骁龙�8,它是一款集终端侧智能、顶级性能和能效于一体的强大产品。作为Android旗舰智能手机SoC领导者,高通技术公司的全新平台将在全球OEM厂商和智能手机品牌的终端上得到广泛采用,包括华硕、荣耀、iQOO、魅族、蔚来、努比亚、一加、OPPO、真我realme、Redmi、红魔、索尼、vivo、Xiaomi和中兴。它还具有蓝牙5.4,并支持108MP摄像头,以120FPS录制高达4k的视频。
下一款面向Android手机的旗舰Snapdragon芯片可能会在本周发布——根据MSPoweruser的报道,高通即将发布的Snapdragon8Gen3将支持一系列实用且富有创意的AI相机工具,包括从视频中移除对象、扩展照片区域以及生成虚拟背景。泄露的营销材料还展示了该芯片运行各种AI模型的能力,包括StableDiffusion和Meta的Llama2。高通将于明天在其Snapdragon峰会上正式发布这款芯片。
魅族手机回归的新一代旗舰机型——魅族20,京东限时促销2999元!可以说是近期最便宜的骁龙8G2机型了,随着8G3即将上市,8G2机型也是进入了一个非常好价的时期,非常值得入手。魅族20采用了一体化屏幕指纹解锁技术,让你的解锁更加速度快、精准,同时还支持NFC,方便你的移动支付。
11月16日,高通在夏威夷和三亚同步举行技术峰会活动,正式发布了新一代旗舰移动平台骁龙8Gen2。骁龙8Gen2采用台积电4nm工艺制程,内部型号SM8550-AB,号称要在2023年再度颠覆旗舰机格局,官方主要强调的看点包括突破性的AI性能、无与伦比的连接性、冠军级游戏体验、可信安全等。骁龙8Gen2首批将搭载于小米、红米、荣耀、iQOO、一加、OV等厂商,预计2022年底开始陆续推出。
爆料了许久的联发科新一代天玑旗舰芯片终于要来了...过去的一年,自天玑9000发布到搭载天玑9000系列芯片的多款旗舰终端问世,联发科天玑旗舰芯片在高端市场的考验中斩获佳绩,以出色的性能和能效表现助力多款旗舰手机实现产品力升级,持续推动全场景体验升级...联发科计划在2022年第四季度推出新一代旗舰芯片,以延续其在高端手机市场的增长势头...在联发科凭借天玑9000系列冲高端成功之后,备受用户期待的新一代天玑旗舰芯片天玑9200将会成为联发科进一步争夺高端市场份额的又一利刃......
联发科今天宣布,将会在11月8日14:30举办新品发布会,预计将推出新一代旗舰芯片天玑9200。根据此前爆料,天玑9200将采用台积电4nm工艺,并拥有一个 Cortex-X3超大核,以及3个Cortex-A715中核和4个Cortex-A510小核,最高主频3.05GHz。
联发科官方微博也公布了相关信息:如何定义下一代新旗舰标杆?是顶级性能,超低功耗?还是极致的游戏体验和视听盛宴?,暗示新一代天玑旗舰移动平台将在使用体验上带来新的突破...天玑9200在1080P曼哈顿ES3.0离屏测试328FPS,曼哈顿ES3.1离屏测试成绩228FPS,最高提升超过了40%,性能达到了安卓天花板级别...
AMD已经发布了锐龙7000系列,Intel也会马上推出13代酷睿...今天,波兰零售商x-kom放出了一段13代酷睿的预热宣传片,只有短短30秒,首次公开亮出了i9-13900K,而且是有实物照的...如此之高的频率将创造一个不大不小的记录,锐龙97950X默认加速也才5.7GHz,当然还有个5.85GHz的fMax极限加速频率,但要求很苛刻,核心温度不能超过50℃...
三星Galaxy S系列通常采用双平台策略,像Galaxy S22系列国行版、美版使用高通骁龙8芯片,而欧版使用Exynos 2200芯片...爆料人Roland Quandt爆料,三星下一代旗舰处理器代号为Quadra,这颗芯片可能会被应用到Galaxy S23系列上...众所周知,上一代Exynos 2200芯片集成了AMD GPU,配备的是AMD RDNA 2架构的Xclipse GPU......
2月16日晚间,荣耀手机宣布,新一代旗舰荣耀Magic4系列,将于北京时间2月28日晚8点,在西班牙巴塞罗那MWC世界移动通信大会全球发布...荣耀出货量排名在独立后首次升至第二,安卓阵营第一,并在2022年开年持续保持强劲势头,1月周销份额达到17%,创下历史新高...中高端产品爆款不断,推动了荣耀的强势回归,荣耀50系列在上市后的五个月连续保持200-599美元价格段的销量冠军...在1月24日至30日这一周,其销售市场份额达到了17%,为历史新高......
随着Redmi K50电竞版的到来,Redmi K40游戏增强版的价格来到了新低点...小米京东自营旗舰店显示,Redmi K40游戏增强版顶配版本(12GB+256GB)降至1899元,在同价位段极具竞争力...CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计,3.0GHz超大核,GPU相较上一代提升13%,同时配备5065mAh大电池,支持67W有线快充...
日前与科技媒体Verge交流时,高通CEO安蒙(Cristiano Amon)明确,骁龙8 Gen1之后的下一代旗舰处理器是骁龙8 Gen2...关于尚未发布的产品,安蒙此次还重申由收购而来Nuvia团队设计的PC处理器将在2022年出样,2023年商用,他说Nuvia是高通认为最棒的CPU设计团队......
随着2021年年底的临近,智能手机芯片供应商也很快要发布下一代的旗舰智能手机处理器,其中高通和联发科两大芯片商最受瞩目。不过现在有传闻高通和联发科下一代旗舰芯片的名称将改变,原本的骁龙898可能改名为骁龙8 Gen1,原本的天玑2000可能会取名为天玑9000。
AMD、NVIDIA都会在明年下半年发布下一代显卡,这是毋庸置疑的,曝料也持续不断,但始终缺乏确切的细节。现在,高手@Greymon55带来了一堆猛料。根据他的说法,AMD这边的下一代大核心是Navi 31(内部编号GFX11),和刚发布的Instinct MI250系列加速卡一样采用MCM双芯整合封装,其中GCD图形内核为台积电5nm工艺,MCD多重缓存内核为台积电6nm工艺。Infinity Cache无限缓存当然继续集成,而且也是3D堆叠方式,最大容量翻两倍达到512MB,但
高通预计会在今年年底发布新一代旗舰处理器骁龙898,这将是明年安卓阵营的旗舰标配。与此同时,高通竞争对手联发科也在打造下一代旗舰处理器天玑2000,这同样是联发科2022年主打的高端旗舰SoC。今天,博主@数码闲聊站指出,目前已经有厂商开始测试联发科天玑2000,测试机型定位是高端旗舰,百瓦快充、2K分辨率屏幕以及大底主摄等旗舰规格都将不会缺席。这意味着明年将会有厂商打造联发科高端旗舰手机,打破安卓阵营高端手机市场骁?
今天,博主@i冰宇宙透露,三星下一代Galaxy S系列旗舰命名为Galaxy S22,而非Galaxy S30。@i冰宇宙指出,在三星Galaxy S21系列发布前,膜和壳厂以为S20下一代叫S30,所以当时不管是膜还是壳都写着S30字样。至于Galaxy S22 Ultra会不会有屏下摄像头?目前还是个未知数,三星正在评估中,也可能会观察消费者对Galaxy Z Fold3屏下的态度来决定。按照管理,三星会在2022年年初发布Galaxy S22系列,它将是首批搭载高通骁龙895处理器的旗
目前高通已经在研发其下一代骁龙800系列处理器。据报道新的旗舰芯片将被称为骁龙895,爆料者Ice Universe透露,骁龙895将是一款4纳米的芯片,将由三星制造。另外,高通还将带来旗舰芯片骁龙895Plus,应该在2022年下半年推出,将由台积电制造。据悉,台积电的4nm工艺将是用于大规模生产苹果A16仿生芯片的同一工艺。
一款型号为ASUS_I007D的华硕手机已经获得了BIS认证,这表明它即将在印度市场上架。虽然这款手机的营销名称还不清楚,但人们纷纷猜测它可能是华硕ZenFone 8 Pro。众所周知,ZenFone 8系列将于5月12日在全球范围内推出,报告显示总共会有三个型号:ZenFone 8 Mini、ZenFone 8和ZenFone 8 Pro。虽然ZenFone 8 Pro的完整规格尚不清楚,但预计它将采用高通骁龙888芯片组,120Hz OLED显示屏等登记配置,该系列将不配备类似ZenFone 7的翻?
如今智能手机市场,厂商除了比拼处理器性能之外,在摄像头参数、算法优化上都下足了功夫。近日就有爆料消息称,OPPO和索尼合作将推出一款定制的索尼IMX789镜头,已在测试中。
今日凌晨,高通发布骁龙 865 旗舰芯片,通过外挂二代 5G 模组的方式支持 5G,同时率先支持了毫米波通信方式。与此同时,高通还发布了中高端芯片骁龙 765 系列,后者内置 5G 基带。
小米Play并不是传言中的Poco F1国行版,而这款在海外引发追捧的骁龙845性价神机悄然推进到了第二代。
高通下一代旗舰芯片可能就叫骁龙 855 了而非骁龙8150,外媒WinFuture在几个小时前公布了高通Snapdragon855 处理器的细节。骁龙 855 处理器是“世界上第一个支持数千兆位5G的商用移动平台”,也就是说骁龙 855 将支持5G网络。
我们可能掉坑了,一直以来我们认为高通下一代旗舰芯片的命名将不再沿用目前的命名方式,而是采用“骁龙8150”的命名,不过现在有媒体报道称“骁龙8150”只是高通内部代号,并非商用名。
高通已经向国内不少媒体发出邀请,将于 12 月 4 日在夏威夷宜岛举办骁龙技术峰会,预计将发布下一代旗舰移动芯片,据目前的信息来看,很有可能会命名为骁龙8150。
近日在知名跑分平台Geekbench上出现了一批高通msmnile设备,从识别码来看很有可能就是高通的下一代芯片骁龙855/8150。