今日凌晨，高通发布骁龙 865 旗舰芯片，通过外挂二代 5G 模组的方式支持 5G，同时率先支持了毫米波通信方式。与此同时，高通还发布了中高端芯片骁龙 765 系列，后者内置 5G 基带。北京时间今日凌晨，高通在美国夏威夷举行的年度技术峰会上发布了其下一代手机旗舰芯片——骁龙 865。
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博主数码闲聊站暗示，小米14会在本月发布，该机将会首发高通骁龙8Gen3移动平台。高通骁龙8Gen3由1颗主频高达3.19GHz的ArmCortex-X4超大核，5颗Cortex-A720大核和2颗Cortex-A520小核心组成，GPU为Adreno750。目前小米14系列已经获得入网许可，标准版支持90W有线快充，Pro版支持120W有线快充。
高通即将推出新一代的旗舰移动处理器骁龙8Gen3，在安兔兔跑分测试中取得了200万的总成绩，相较于骁龙8Gen2的平均160万分，提升了25%。在GPU测试方面，骁龙8Gen3的表现也相当出色，安兔兔测试中获得了84万分，相较于高通当前的骁龙8Gen2的60万分，提升了40%。骁龙8Gen3工程样机在Geekbench6Vulkan测试中的得分为15434分，相较于骁龙8Gen2的10447分，大幅提升了47.7%。
首批高通骁龙8Gen3旗舰包括小米14系列、一加12系列、真我GT5Pro、魅族21系列、红魔9系列、荣耀Magic6系列、OPPOFindX7系列等等。高通骁龙8Gen3全球首发权也将在上述机型中诞生，厂商之间的新一轮竞争也就此开启。64位处理器64位系统64位应用，只有这三驾软硬层面的马车并驾齐驱时，才能让手机的运行效率得以最大限度的释放。
高通今日发布了适用于XR和AR平台的最新芯片:SnapdragonXR2Gen2和AR1Gen1。混合现实应用的直通视频延迟为仅有12毫秒。尽管市场上已经有一些智能眼镜产品，但带有显示屏的智能眼镜仍然是一个小众产品。
高通骁龙8Gen3终端安兔兔跑分能跑到200万分以上，是高通史上最强悍的5GSoc。其中CPU部分跑分在44万以上，对比骁龙8Gen2的38W跑分有小幅提升。这颗芯片将在10月底登场，小米14系列将会首批搭载。
一款型号为ALI-NX1的荣耀新机出现在GeekBench跑分库中。根据6.2.0版本的单核成绩和多核成绩来看，该机型是荣耀X9B手机的继任者。配备了5100mAh电池和40W快充。
今日，高通宣布为下一代智能PC计算平台推出全新的命名体系——骁龙X系列。骁龙X系列芯片基于下一代定制高通OryonCPU核心打造，适用于笔记本电脑，旨在与苹果的定制芯片AppleSilicon竞争。在为下一代智能PC计算平台推出全新命名架构前，高通几年前曾为其智能手机芯片组引入一种新的命名惯例。
高通公司即将在2023年的骁龙峰会上发布全新的骁龙8Gen3移动平台。峰会将于10月25日至10月26日举行，主题为“AI”。在骁龙8Gen3发布后，各大品牌将陆续推出搭载这款全新移动平台的新旗舰产品，包括小米14系列、一加12系列、真我GT5Pro、魅族21系列、红魔9系列、荣耀Magic6系列、OPPOFindX7系列等等。
随着发布时间的临近，高通也是抓紧时间进一步优化骁龙8Gen3，不过从曝光的最新性能看，提升还是很明显的。有博主发现了第三代骁龙8工程机最新跑分，Geekbench6Vulkan测试15434分，相比第二代骁龙8的10447分，提升高达47.7%！按照高通的规划，其会在11月份跟大家见面。
高通下一代智能PC计算平台将采用全新命名体系——骁龙X系列。2024年将成为PC行业的转折点，骁龙X计算平台将带来更高水平的性能、AI、连接和电池续航。高通解释了命名的由来。
