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最新一期的Power On时事通讯中爆料,苹果已经取消了带有高端“M2Extreme”芯片的新Mac Pro,但仍将正常推出搭载M2Ultra 的 Mac Pro新品。苹果 Mac Pro 是最后仍在销售的基于英特尔平台的 Mac 机型之一,也是唯一没有采用 Apple Silicon 芯片选项的 Mac 产品线。如果 M2Extreme消息属实,苹果PC处理器效能将能够追赶上英特尔,成为 Arm 架构处理器市场的霸主。
芯片制造商英特尔的一位高管表示,该公司已经准备在4纳米工艺上生产芯片,并计划在2023年下半年之前转向3纳米产品。现在英特尔正在量产7nm芯片。塔克尔在接受日经亚洲采访时表示,英特尔计划到2030年超越三星成为全球第二大晶圆代工厂,并预计其利润将在代工企业中名列前茅。
英特尔第14代Meteor Lake原计划2022年底量产,并于2023年上半年推出,如今有消息称将延后到2023年底...若英特尔自家Intel4运算芯片因「市场状况」和制程技术问题而无法如期生产,那么英特尔希望台积电也能延后生产,因此造成的损失将由英特尔完全承担...
据国外媒体报道,今日,芯片代工商台积电在2021年的技术论坛上介绍了 N5(5纳米)、N4(4纳米)、N5A(5纳米A)、以及N3(3纳米)制程技术的情况。
快科技3月5日消息,据韩国媒体报道,三星电子已经通知客户和合作伙伴,从今年年初开始,将第二代3纳米工艺改名为2纳米工艺。其实在去年年底就有相关消息称,三星意欲将第二代3纳米工艺改名,现在已经基本得到确认。一位业内人士表示:我们接到三星电子的通知,他们正在将第二代3纳米改为2纳米,去年与三星代工厂签订的第二代3纳米合同也同步改为2纳米,所以我们近期需要重签合同。”今年1月份,韩国媒体报道称三星电子已经着手制造第二代3纳米制程(SF3)的试制品,并计划在六个月内将良率提升至60%以上。根据三星之前公布的资料显示,与?
iPad16系列将搭载A18芯片的消息在网上传播。这份报告是由海通国际证券公司的分析师JeffPu发布的。苹果有可能将iPhone16系列的芯片命名为A17和A18Pro,或者与过去的命名方式保持一致。
高通从三星转而将芯片订单交给台积电,因为这家韩国制造商的4纳米工艺的良品率仅大约为35%,而台积电据说有超过70%的良品率,当涉及到稳定的芯片出货供应时,后者显然是更好的合作伙伴...
虽然搭载M2芯片的MacBook尚未上市,但海通国际证券分析师杰夫卜现在发布报告称,苹果供应商台积电将在今年晚些时候开始批量生产性能更强大的新款“M2 Pro”芯片...台积电预计将于今年晚些时候开始批量生产苹果的新款M2 Pro芯片,这款芯片将升级至3纳米制程工艺...尽管苹果最新发布的M2芯片有许多改进,但还是采用了与M1相同的5纳米工艺...
据联合报报道,台积电3纳米芯片研发近期获得突破,该公司决定8月以第2版3纳米制程工艺投产...台积电决定今年率先量产第二版3nm 制程N3B,将于今年8月于新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂 P5厂同步投片,正式以鳍式场效晶体管(FinFET)架构,对决三星的环绕闸极制程...
凤凰网科技讯 北京时间10月20日消息,据《日经亚洲评论》报道,OPPO正在为其高档手机开发高端移动芯片,以获得对核心组件的控制权,降低对高通、联发科等半导体供应商的依赖。知情人士称,OPPO计划在2023年或2024年推出的手机上使用自研移动系统级芯片(SoC),具体取决于OPPO的开发速度。OPPO希望使用台积电的3纳米制程工艺,成为继苹果公司、英特尔公司之后第二波使用台积电尖端技术的客户。OPPO将因此加入苹果、三星电子、小米集?
在外媒 DigiTimes 的一篇付费文章中,不仅谈到了台积电大规模生产 3 纳米芯片的计划,而且还谈到了被称为 N3E 的增强型 3 纳米晶圆,只是目前尚未确定实际的名称。目前用于大规模生产苹果 A15 Bionic 的增强型 5 纳米工艺被称为 N5P,因此如果台积电坚持使用 N3E 或寻求其他名称,将会很有趣。根据最新信息,该制造巨头预计将在 2023 年下半年开始批量生产其增强型3纳米节点。此前消息称,台积电已经推迟了 2022 年的 3 纳米芯片生
AMD准备利用台积电的3纳米工艺节点来生产其Zen 5架构的下一代EPYC和Ryzen CPU。3纳米的AMD Zen 5架构将取代5纳米的Zen 4架构,具体的产品方面,预计将在明年推出EPYC Genoa和Ryzen 7000 "Raphael"CPU。虽然Zen 4的目标是在2022年推出,但Zen 5架构定于2023-2024年推出。看起来从Zen 4过渡到Zen 5将比从Zen 3过渡到Zen 4更快。报告称,AMD预计将在2021年的Computex上详细介绍其未来的愿景(可能是以新路线图的形式),现?
1月3日据koreaherald消息,三星电子实际掌门人李在镕在本周四谈到了三星公司利用世界上第一个 3 纳米工艺技术制造尖端芯片的战略计划。李在镕参观了该公司位于韩国京畿道华城的半导体研发中心。李在镕称,该公司计划采用正在开发的最新 3 纳米全栅极(gate-all-around,简称GAA)工艺技术来制造尖端芯片,并提供给全球客户。
台积电 TSMC 首席财务官何丽梅表示, 5G 智能手机需求强烈,台积电 5 纳米制造工艺预计于 2020 年上半年实现量产。
中国台湾地区的台积电,是全球遥居第一名的半导体代工企业,占据了一半的市场份额,台积电依托优秀的半导体制造技术成为行业巨无霸。据外媒最新消息,该公司最新宣布,将投资250亿美元研发5纳米制造工艺。
三星电子旗下的芯片代工制造部门,已被证实为信息被盗事件的受害者...早些时候,三星才被曝光隐瞒了良率过低的事实,导致其与美国芯片设计公司高通之间的关系变得相当紧张...三星在致《每日邮报》的一份声明中称:“该员工因违法信息保护规则而正在接受调查,目前尚不清楚被盗信息的类型、及其是否将相关信息泄露给了第三方”...参考 TrendForce 分享的数据,这家韩国科技巨头在 2021 年 4 季度的营收为 55 亿美元,逊于台积电在同期创下的 150 亿美元......
在2022年国际消费电子展上,高通宣布推出适用于高端Windows设备的全新骁龙 8cx Gen 3计算平台。高通声称,这款新SoC将提供高达85%的 CPU 性能提升和 60% 的 GPU性能提升。由于采用5nm制造工艺,基于Snapdragon 8cx Gen 3的设备应该可以提供多天的电池续航时间。
【TechWeb】8月19日消息,盛美半导体设备近日公布的边缘湿法刻蚀设备,进一步拓宽了盛美湿法设备的覆盖面。该新设备使用湿法刻蚀方法来去除晶圆边缘的各种电介质、金属和有机材料薄膜,以及颗粒污染物。这种方法最大限度地减少了边缘污染对后续工艺步骤的影响,提高了芯片制造的良率,同时整合背面晶圆清洗的功能,进一步优化了工艺和产品结构。盛美半导体设备董事长王晖表示:“在IC制造工艺里,特别是在3D NAND、DRAM和先进逻辑?
10月23日据手机中国消息,高通骁龙 735 处理器的配置信息曝光。曝光信息显示,骁龙 735 处理器将采用2+ 6 的组合,其中两个A76 大核频率分别为2.36GHz和2.32GHz,另外六个A55 小核频率都是1.73GHz。GPU方面,将采用的是Adreno 620,性能上比骁龙 730 和骁龙730G使用的Adreno618 要稍好一点。同时735处理器将采用7nm工艺,集成5G芯片,同时支持NSA和SA两种组网方式。
小米手机4在7月22日正式发布,这一次,小米手机进行了一次很有学问的艺术之旅,它的金属边框的工艺极度复杂,用了40道工艺制程和193道精密工序把一块309克的钢板华丽变身。