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iPad16系列将搭载A18芯片的消息在网上传播。这份报告是由海通国际证券公司的分析师JeffPu发布的。苹果有可能将iPhone16系列的芯片命名为A17和A18Pro,或者与过去的命名方式保持一致。
三星电子在其先进的4纳米制造工艺中,成功获得了一家数据中心AI芯片客户。据ZDNetKorea报道,根据业内消息,三星电子的制造部门最近获得了一项订单,用于生产供应数据中心的服务器用AI芯片。三星电子不仅获得了4纳米工艺的新订单最近在5纳米工艺上获得了有意义的新订单。
三星电子最近将其4纳米工艺的工艺良率提高至75%以上,引发人们猜测其可能会扩大半导体代工的主要客户。7月11日,HiInvestment&Securities研究员ParkSang-wook在一份晶圆报告中表示:「三星电子最近成功提高了4纳米工艺的产能。随着台积电提高订单价格,高通和英伟达等主要客户据报道认为有必要实现生产外包多元化。
三星电子公司周二表示,将为美国芯片设计公司安霸生产先进的汽车芯片。三星电子将利用其+5+纳米工艺技术,为安霸生产其汽车AI中心域控制器CV3-AD685。随着一级汽车供应商已经采用该技术,我们相信其他汽车公司也会考虑使用以三星+5+纳米工艺制造的Ambarella+CV3-AD+SoC产品系列。
联发科的高端旗舰芯天玑9000系列和中高端天玑8000系列获得不错的口碑,今日,联发科又推出新款天玑处理器系列的第一个芯片组,名为天玑7200。这款处理器采用了第二代台积电4纳米工艺,与天玑9200系列相同,具备两个峰值频率为2.8GHz的Cortex-A715内核和六个Cortex-A510内核,辅以MaliG610MC4GPU,支持高达144Hz的FHD显示屏,同时还支持HDR10+、CUVAHDR和杜比HDR。天玑7200还支持sub-6GHz5G网络,下行速率高达4.7Gbps,支持2CC载波聚合和双5GSIM,以及三频Wi-Fi6E和蓝牙5.3。
亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏博士表示:“亿铸科技以全数字化的方式将ReRAM 应用于存算一体AI大算力芯片,这么做的优势在于:一, 存算一体架构可以打破传统冯·诺依曼架构下的存算墙、能耗墙和编译墙;二, 存储介质ReRAM在算力潜能、算力精度和算力效率等主要指标上有着数量级优势,是目前最适合做存算一体AI大算力芯片的忆阻器;三,全数字化的技术路径在满足大算力的同时还能做到支持高精度,使得存算一体架构真正在AI大算力方向落地......
据报道,「苹果公司已经为其即将推出的3纳米M3和M2 Pro处理器预订了台积电的产能,」DigiTimes在一份专注于台积电和三星等芯片制造商之间为确保3纳米芯片订单的竞争的报告中说...至于M3,Gurman预计该芯片将用于下一代新的13英寸MacBook Air、全新的15英寸MacBook Air、新的iMac和可能的新款12英寸MacBook...M1和M1 Pro芯片采用相同的工艺,因此M2和M2 Pro采用不同的工艺将代表苹果在Mac上的芯片改变了方向...
虽然搭载M2芯片的MacBook尚未上市,但海通国际证券分析师杰夫卜现在发布报告称,苹果供应商台积电将在今年晚些时候开始批量生产性能更强大的新款“M2 Pro”芯片...台积电预计将于今年晚些时候开始批量生产苹果的新款M2 Pro芯片,这款芯片将升级至3纳米制程工艺...尽管苹果最新发布的M2芯片有许多改进,但还是采用了与M1相同的5纳米工艺...
这部分GPU具有相当强大的用途,包括原生1440p游戏,或在4K条件下进行游戏的性能提升--这一点英特尔以XeSS的形式拥有...DG2-512是在6纳米的台积电N6代工节点上制造的,是这个级别的三个GPU中最先进的节点...DG2-512的FP32吞吐量为13.5 TFLOPs,而Radeon RX 6700 XT桌面显卡上的Navi 22为13.2 TFLOPs,GeForce RTX 3070 Ti桌面显卡上的GA104则为21.7 TFLOPs...
DigiTimes1月4日报道称,全球最大代工企业台积电于 2022 年下半年开始量产 3 纳米产品,并获得苹果和英特尔的大笔订单。然而,它分析说,台积电为三星电子提供了缩小两者差距的机会,因为它在提高其3纳米工艺的良率和增加产量方面遇到了延迟。
星电子计划在明年1月的第一周向特斯拉发布用于下一代自动驾驶汽车的芯片。行业专家预计该芯片将用于特斯拉的皮卡Cybertruck。
历史上,AMD曾与两家半导体制造公司合作。台积电和GlobalFoundries。根据摩根大通分析师GokulHariharan的最新报告,AMD可能很快会利用另一家半导体制造商来生产该公司不断增长的处理器。正如报告所指出的,AMD可能开始与韩国巨头三星合作,并利用该公司的4LPP工艺,代表第二代低功耗4纳米硅节点。据称,这种特定的节点是AMD APU的选择,旨在适应Google的Chromebook设备,这些设备需要低功耗设计以实现出色的电池寿命。AMD可能在202
凤凰网科技讯 北京时间11月24日消息,苹果公司正与芯片代工巨头台积电建立更加紧密的合作关系,计划从2023年开始让台积电使用4纳米工艺为其生产自研5G iPhone基带,以降低对高通公司的依赖。不过,高通似乎也做好了失去苹果这个大客户的准备。目前,高通正在推进业务的多元化,进军虚拟现实头戴设备、自动驾驶汽车、电信设备领域。高通预计,到2023年时,该公司仅会为苹果供应20%的基带芯片。(作者/箫雨)
凤凰网科技讯 北京时间10月20日消息,据《日经亚洲评论》报道,OPPO正在为其高档手机开发高端移动芯片,以获得对核心组件的控制权,降低对高通、联发科等半导体供应商的依赖。知情人士称,OPPO计划在2023年或2024年推出的手机上使用自研移动系统级芯片(SoC),具体取决于OPPO的开发速度。OPPO希望使用台积电的3纳米制程工艺,成为继苹果公司、英特尔公司之后第二波使用台积电尖端技术的客户。OPPO将因此加入苹果、三星电子、小米集?
目前高通已经在研发其下一代骁龙800系列处理器。据报道新的旗舰芯片将被称为骁龙895,爆料者Ice Universe透露,骁龙895将是一款4纳米的芯片,将由三星制造。另外,高通还将带来旗舰芯片骁龙895Plus,应该在2022年下半年推出,将由台积电制造。据悉,台积电的4nm工艺将是用于大规模生产苹果A16仿生芯片的同一工艺。
高通有可能在2022年底推出骁龙895 Plus,它将作为骁龙895的超频版。虽然现阶段规格细节尚不清楚,但一位消息人士认为,最大的区别在于高通转而采用台积电的4纳米架构来大规模生产该芯片组。台积电的4纳米工艺将是用于大规模生产苹果A16仿生芯片的同一工艺。在Twitter上,冰宇宙认为高通将抛弃三星的4纳米工艺来大规模生产骁龙895 Plus。虽然人们相信高通将利用三星的4纳米技术来大规模生产标准版骁龙895,但骁龙895 Plus可能由台积
AMD准备利用台积电的3纳米工艺节点来生产其Zen 5架构的下一代EPYC和Ryzen CPU。3纳米的AMD Zen 5架构将取代5纳米的Zen 4架构,具体的产品方面,预计将在明年推出EPYC Genoa和Ryzen 7000 "Raphael"CPU。虽然Zen 4的目标是在2022年推出,但Zen 5架构定于2023-2024年推出。看起来从Zen 4过渡到Zen 5将比从Zen 3过渡到Zen 4更快。报告称,AMD预计将在2021年的Computex上详细介绍其未来的愿景(可能是以新路线图的形式),现?
台积电和三星已经将芯片的工艺制程推进至5nm,并且已经在2020年下半年相继量产了5nm工艺的A14、麒麟9000等芯片。作为全球另一大芯片制造商的联发科也即将在2021年第四季度量产5nm的芯片。
据报道,全球最大的芯片制造商台积电将开始在其 5 纳米工艺上生产英特尔酷睿i3 处理器。英特尔已将其入门级芯片i3系列外包给台积电,并于今年晚些时候开始生产。
020年联发科的销售额首次超过了100亿美元,这主要归功于去年发布的天玑系列处理器,尤其是天玑1000系列、天玑720、天玑800等几款中端定位的处理器,赢得了很多智能手机制造商和消费者的认可。而在今年联发科也确定会更新多款处理器,这就包括了旗舰机的天玑1000系列。
1月3日据koreaherald消息,三星电子实际掌门人李在镕在本周四谈到了三星公司利用世界上第一个 3 纳米工艺技术制造尖端芯片的战略计划。李在镕参观了该公司位于韩国京畿道华城的半导体研发中心。李在镕称,该公司计划采用正在开发的最新 3 纳米全栅极(gate-all-around,简称GAA)工艺技术来制造尖端芯片,并提供给全球客户。
【TechWeb】据外媒报道,台积电首席财务官(CFO)何丽梅称,受5G智能手机需求的推动,台积电 5 纳米制造工艺预计于 2020 年上半年实现量产,这意味着苹果公司的下一代A系列处理器将率先采用 5 纳米制造工艺。在 7 纳米的时候,苹果就是首批使用的企业之一,苹果的A12 仿生系列处理器第一个通过iPhone XS到达消费者手中。作为同样在 7 纳米尝鲜的华为,暂时还没有动静,但是业内人士推测,华为定然不会放弃这一机会,很可能在麒麟 9
台积电 5 纳米工艺有望于明年进入量产,意味着 2020 年iPhone所使用的A14 处理器将采用更先进的制造工艺。
OPPO A系列在市场上一直都有着不错的用户口碑。不久前上市的OPPO A5手机更是凭借出色的全面屏双摄像头以及超强的续航能力而备受用户欢迎。据赛诺7月份第3周数据显示,在热销产品中,A5销售增长迅速,足见幻镜蓝和幻镜粉深受用户喜爱。而今天,A5新配色幻镜红也正式开售。 与另外两个配色一样,全新的幻镜红配色背部采用了幻镜纹理的设计,搭配热情的红色,将夏日的热情完美的展现出来,是一款极具夏日律动的手机。 而手机背面的纳
距离一加 6 的发布会应该不远了,据爆料一加 6 的发布会将在下个月 18 号举行,目前关于一加 6 的爆料也慢慢多了起来。昨天一加手机CEO刘作虎发布了一条长微博,透露了一加 6 的设计。
高通正与台积电合作,基于台积电最先进的 7 纳米工艺开发一款基带处理器以及下一代处理器骁龙 855。
华为十月份就要发布新一代旗舰手机Mate10 了,据称将搭载海思最新的处理器麒麟970,对于这款芯片已经有不少的爆料,近日智友论坛官方微博@智友君曝光了一张据说是麒麟 970 处理器的详细参数。
台积电的7纳米芯片制造工艺将于2018年初大规模量产,从而赶上苹果公司(以下简称“苹果”)秋季的iPhone升级。
芯片制造商台积电(TSMC)今天表示,正与ARM合作开发7纳米FinFET(鳍式场效晶体管)芯片制造工艺,最快将在2018用于生产苹果iPhone 8上的A12芯片组。
北京时间12月22日消息,据韩国《电子时报》(ElectronicTimes)报道,消息称,三星电子明年将开始为AMD生产新款芯片。报道称,从明年开始,三星旗下代工业务将与芯片制造商GlobalFoundries联合使用14纳米工艺,为AMD生产中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)。近几个季度,三星一直试图为其组件业务增加外部客户,以抵消智能机业务利润下滑带来的影响。