芯片测试设备
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苹果更换台积电芯片测试机：为2nm处理器作准备
大致从A14开始，苹果的A系列处理器就开始了挤牙膏”式更新，提升幅度越来越小...最新消息称，苹果正在更换其在台积电工厂的芯片测试机器，以便为2025年iPhone17系列要用的2nm芯片做准备...业内人士称，苹果每年需要多达1250台这样的机器，其中SoC测试仪和负载版的供应商之一有美国设备公司Teradyne...虽然在3nm时代，台积电延续成熟的FinFET（鳍式场效应晶体管）节后，但2nm则有所不同，会换用革命性的GAA晶体管...
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小米新版MIUI测试设备名单曝光！基于Android 13
有消息称，小米基于Android13的新版MIUI已有多个设备开始进行测试，除了此前的小米12和小米12Pro，截至2022年8月14日，这些设备也已经开始进行测试：小米11i、小米11TPro、小米平板5Pro12.4英寸、小米平板5Pro5G、小米平板5ProWiFi、RedmiNote11Pro+，以及一款代号为“云络”的Redmi平板...此次的新MIUI版本将在进行一定时间的测试后向所有用户提供...
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国产ATE 加速中国芯 | 加速科技成功举办国产测试设备与系统解决方案交流会
10 月 20 日下午，加速科技在上海举办以“国产ATE 加速中国芯”为主题的国产测试设备与系统解决方案交流会。会议邀请了来自全国各地的封测企业、测试厂、IC设计公司、媒体代表出席，会议特邀嘉宾方广资本总经理许前高致欢迎词。加速科技总经理凌云、加速科技研发总监陈永、加速科技应用开发服务部总监王瑞金、加速科技教育事业部副总监兼CEO特别助理管连等参会，会议由加速科技工业事业部销售总监陆灿锋主持。图 | 交流会会议现场?
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冠军诞生！2021创芯中国集成电路创新挑战赛芯片测试华南赛区收官
9 月 26 日，由杭州加速科技有限公司联合主办的2021“创芯中国”集成电路创新挑战赛芯片测试赛项（华南赛区）圆满收官。 14 支参赛队伍同台竞技，大显身手，经过激烈角逐，深圳信息职业技术学院 1 队独占鳌头，夺冠卫冕！深圳职业技术学院 1 队、广东轻工职业技术学院 1 队、深圳信息职业技术学院 2 队、河源职业技术学院 1 队、广州铁路职业技术学院 1 队、广东职业技术学院 3 队、中山火炬职业技术学院 1 队杀进八强。深圳市因心
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2021“创芯中国”集成电路创新挑战赛芯片测试赛项（华南赛区）正式打响！
9月26日，2021“创芯中国”集成电路创新挑战赛测试赛项（华南赛区）在深圳信息职业技术学院正式打响!来自企业和院校的14支参赛队伍围绕集成电路测试展开激烈角逐。本次大赛聚焦“培育创新生态 助力产业发展”，重点考察参赛人员对芯片测试方案设计、测试工装制作、测试程序开发及调试等能力。华南赛区设置开幕式、测试设备使用培训、正式比赛、评分与复核、颁奖仪式等具体内容。大赛开幕式于上午8时在行敏楼盛大举行，来自中国半导
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NeoSem完成PCIe 5.0 SSD测试设备开发：明年开始普及
韩国半导体后端制程设备NeoSem公司表示，已完成PCIe 5.0 SSD测试设备的开发，有望于2022年第一季度向三星、Intel和美光供货。该公司发言人称，由于Intel将Sapphire Rapids至强服务器处理器的发布时间从今年内推迟到了2022年第二季度，影响了该公司PCIe 5.0 SSD测试设备的开发与上市计划。不过，Intel 12代Alder Lake酷睿处理器将在今年底发布，率先支持DDD5内存和PCIe 5.0。AMD计划在明年推出的5nm的Zen 4霄龙、锐龙处理器，也会带
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Neosem定于明年向三星美光英特尔提供PCIe 5.0 SSD测试设备
Fab 设备制造商 Neosem 刚刚表示，该公司已完成 PCIe 5.0 SSD 测试设备的开发，且有望于 2022 年 1 季度向三星、英特尔和美光供货。发言人称，英特尔已将 12 代 Sapphire Rapids 服务器处理器的发布时间，从年内推迟到了 2022 年第 2 季度，但这也影响了该公司 PCIe 5.0 SSD 的开发与上市计划。三星计划 2022 年 2 季度推出 PM1743 PCIe 5.0 SSD即便如此，随着英特尔 12 代 Alder Lake 处理器的发布，消费级市场也将正式迎来对 DDR
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小米长江基金投资集成电路智能测试设备研发商“景焱智能”
【TechWeb】企查查APP显示，5月11日，嘉兴景焱智能装备技术有限公司发生工商变更，新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)。企查查信息显示，景焱智能是一家集成电路智能测试设备研发商，公司成立于2009年，法定代表人为蒋永新，实缴资本1300万元人民币，经营范围包含：电子工业智能设备、机械设备的开发、制造、销售；其它电子设备制造、销售等。
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产业链人士：台积电承诺产能支持后 汽车芯片测试强劲需求将持续到年底
【TechWeb】5月5日消息，据国外媒体报道，今年年初开始的全球性汽车芯片短缺，目前仍在继续，大众、通用、福特、丰田、Stellantis、现代汽车等众多厂商都受到了影响，范围还在不断扩大。代工商产能紧张，是目前全球性汽车芯片供应紧张的一大因素，英特尔CEO帕特·基辛格就曾告知分析师，目前芯片行业所面临的挑战，是由代工产能、基板及零部件的短缺造成的。汽车芯片供应紧张，也就意味着需要代工商提供更多的产能支持，以缓解当前
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中国移动5G芯片测试报告公布，联发科天玑凭实力脱颖而出
近日，中国移动公布了《中国移动2020年智能硬件质量报告》和《5G通信指数报告》，挑选四款主流5G芯片和41款5G手机在SA独立组网模式下进行高速下载和上传、高清语音通话以及功耗等多个维度的评测。参与本次测试的四款5G芯片包括华为麒麟9000、高通骁龙865+X55、联发科天玑1000+和三星Exynos980。《中国移动2020年智能硬件质量报告》中显示，华为麒麟9000、联发科天玑1000+和高通骁龙865+X55这三款旗舰级5G芯片在综合性能表现上领先?
