近日，中国移动公布了《中国移动2020年智能硬件质量报告》和《5G通信指数报告》，挑选四款主流5G芯片和41款5G手机在SA独立组网模式下进行高速下载和上传、高清语音通话以及功耗等多个维度的评测。参与本次测试的四款5G芯片包括华为麒麟9000、高通骁龙865+X55、联发科天玑1000+和三
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中国移动香港宣布将于2025年6月30日终止3G服务，以集中资源发展5G技术。目前3G用户仅占其客户总数不足0.25%，公司已陆续通知客户升级设备。工信部表示2G/3G退网是国际通行做法，全球已有100多家运营商实施，此举可降低运营成本、提高网络效率。运营商将提供5G升级方案及手机优惠，同时需完善用户保障措施。退网能简化手机设计复杂度，降低终端成本，但需确保用户权益得�
联发科天玑9500芯片规格曝光，将成为安卓史上最强SoC。采用台积电N3P工艺打造，CPU升级为全新1+3+4架构（1个Travis超大核+3个Alto大核+4个Gelas小核），其中Travis和Alto基于Arm新一代X9架构，支持SME指令集。GPU采用全新Immortalis-Drage架构，提升光追性能并降低功耗。NPU 9.0算力预计达100TOPS，AI性能大幅提升。跑分将突破400万，超越安卓天花板。配备16MB L3缓存、10MB SLC，支持LPDDR5x内存和UFS4.1存储。预计9月亮相，首批搭载机型包括vivo X300系列和OPPO Find X9系列。
今日，联发科举办天玑开发者大会2025，正式发布新一代旗舰芯片天玑9400。天玑9400定位旗舰5G智能体AI芯片，综合AI跑分是天玑9400的1.25倍，支持最高8B规模的DeepSeek-R1端测部署，推理准确率反超云端大模型。天玑9400采用台积电第二代3nm工艺，CPU架构延续创新全大核设计，包含1颗主频3.7GHz的Cortex-X925超大核、3颗3.3GHz的Cortex-X4大核与4颗2.4GHz的Cortex-A720大核。
今天上午，联发科天玑9400正式发布，这颗芯片由OPPOFindX8s系列首发搭载。在性能方面，天玑9400芯片采用第二代全大核架构设计，CPU包含1个Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，其中X925超大核的主频高达3.73GHz，同时内建12MBL310MBSLC大容量缓存。除了OPPOFindX8s系列，vivoX200s、真我GT7、REDMIK80至尊版等终端都将搭载天玑9400，新品将从本月开始陆续亮相。
快科技5月2日消息，OPPO Reno 14系列将于5月中旬发布，Pro机型的跑分已经现身Geekbench数据显示，OPPO Reno14 Pro的CPU为1 Core@3.25 GHz 3 Cores@3.00 GHz 4 Cores@2.10 GHz，预计是联发科天玑8400。此前数码闲聊站已经提前爆料了OPPO Reno14的真机图，该机采用了铝合金边框 Deco冷雕工艺 大R角设计，质感比上一代更进一步。冷雕玻璃是苹果从iPhone 11开始使用，并一直沿用至今的玻璃加工工艺，成本比普通玻璃后壳明显更高，但质感也大幅提升。后摄采用了全新的炮筒镜头排列，与刚刚发布的一加13T有些类似。根据爆料，OPPO Reno 14系列至
博主数码闲聊站暗示，联发科天玑9400e的跑分成绩超过了高通骁龙8Gen3和骁龙8sGen4。已知骁龙8Gen3的安兔兔跑分在220万分左右，天玑9400e的安兔兔总成绩预计会突破230万。参考上代一加Ace3V1999元的起售价，一加Ace5V定价预计在2000元左右，在同档位极具竞争力，新品会在5月份正式发布，值得期待。
联发科正式发布了升级版的天玑9400处理器，在天玑9400的基础上继续进化。根据官方公布的规格，天玑9400将一个超大核Cortex-X925的频率从3.62GHz提升到了3.73GHz，也就是再次加速110MHz。PS：联发科还将在近期发布天玑9400e，也就是天玑9300的升级版，首发机型为一加Ace5V。
博主数码闲聊站爆料，联发科天玑9400e将于5月登场，一加将会首发搭载。该博主表示，天玑9400e性能设定高于骁龙8sGen4，跑分突破210万，Aztec1440p实测在95fps左右。参考上代一加Ace3V1999元的起售价，一加Ace5V定价预计在2000元左右，在同档位极具竞争力，它将对标同价位的骁龙8sGen4机型，值得期待。
AI终端体验的跃升，不仅来自于芯片算力的提升，更仰赖于系统化的工具支持与生态配合。在MDDC2025大会现场，联发科首次以“全家桶”形式发布横跨AI应用与移动游戏的完整开发平台：NeuronStudio专注AI模型全流程开发，支持一站式适配与调优；DimensityProfiler面向游戏性能调试，提供包括实时分析、回放分析、逐帧调试、深度回放在内的四大模式；天玑AI开发套件2.0则在模型库规模、训练能力、平台开放性等多个维度完成跨代升级。这种从芯片到底层工具的协同体系，正在降低AI开发的技术门槛，提升部署效率，也让“智能体化用户体验”成为整个移动生态链可触可感的现实方向。
4月11日，MediaTek天玑开发者大会2025在深圳如期举办。本届大会以“AI随芯，应用无界”为主题，全面呈现生成式AI与异构计算架构融合后的SoC演进路径。联发科正在以技术中台思路，构建AI应用生命周期的闭环链路，并以此形成围绕开发者需求与终端场景的多维支撑体系。
