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时代天使官网发5月3日-6日,第124届美国正畸医师协会年会在美国新奥尔良举办。继2023年首次亮相美国AAO年会后,Angelalign在今年的AAO年会上继续展示创新成果,并举办专场讲座,邀请多位正畸专家深入探讨隐形正畸领域的数字化创新。Angelalign始终坚定推进数字化和全球化两大战略,在研发和创新上持续投入,为全球医生与患者带来更优质的产品技术服务。...

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  • 时代天使Angelalign再次亮相美国AAO年会:向全球展示数字化正畸的创新成果

    时代天使官网发5月3日-6日,第124届美国正畸医师协会年会在美国新奥尔良举办。继2023年首次亮相美国AAO年会后,Angelalign在今年的AAO年会上继续展示创新成果,并举办专场讲座,邀请多位正畸专家深入探讨隐形正畸领域的数字化创新。Angelalign始终坚定推进数字化和全球化两大战略,在研发和创新上持续投入,为全球医生与患者带来更优质的产品技术服务。

  • 汇聚“顶流”正畸专家!首届angelalign欧洲学术论坛在西班牙举办

    3月21日-23日,首届angelalign隐形矫治欧洲学术论坛在西班牙马拉加正式举办。这场学术盛会是时代天使今年主办的首个欧洲学术论坛,以“Togethertowardsthefuture共创未来”为主题,邀请了14位正畸领域的专家登台演讲,吸引了来自全球各地的专业医生参加,热议隐形矫治技术的最新进展和未来趋势。angelalign将继续引领隐形矫治技术的创新发展,帮助全球医生为患者提供更高效、舒适的治疗方案,并积极推动国际交流,促进行业的高质量发展。

  • Angelalign联合荷风艺术基金会发起“天使爱歌唱”公益项目

    由Angelalign联合北京荷风艺术基金会发起的“天使爱歌唱”公益项目启动仪式在云南省宁洱县进行。这次公益项目是Angelalign在公益领域一次新的尝试,希望能够秉承“用科技创造影响世界的微笑”的使命,让歌声传递美好,创造笑容。Angelalign一直将ESG作为公司长期可持续发展的内生动力,将创造社会价值作为公司战略的“压舱石”,也希望和更多关注儿童公益的机构和人士一起探索、一起努力,共同寻找高效执行和可持续发展的路径,共同创造更多的社会价值,为更多中国孩子打造美好笑容努力。

  • Angelalign新任CEO胡杰章称公司即将迎来数字化战略升级

    6月30日晚,时代天使发布公告称,公司CEO兼执行董事李华敏因个人及家庭原因辞任,未来将担任公司战略顾问。胡杰章接任CEO兼CTO,负责公司整体运营并推进数字化战略升级。随着正畸行业数字化、全球化的未来迅速临近,Angelalign在胡杰章的指导下,准备继续其稳步发展的道路,保持其备受赞誉的高质量正畸服务,实现”用科技创造影响世界的微笑“的使命。

  • 胡杰章出任Angelalign(时代天使)新任CEO和CTO,数字化发展加速扩张

    6月30日晚,时代天使发布公告称,公司CEO兼执行董事李华敏因个人及家庭原因辞任,未来将担任公司战略顾问。胡杰章接任CEO兼CTO,负责公司整体运营并推进数字化战略升级。随着正畸行业数字化、全球化的未来迅速临近,Angelalign在胡杰章的指导下,准备继续其稳步发展的道路,保持其备受赞誉的高质量正畸服务,实现”用科技创造影响世界的微笑“的使命。

  • 胡杰章出任Angelalign新任CEO和CTO,数字化发展加速扩张

    6月30日晚,时代天使发布公告称,公司CEO兼执行董事李华敏因个人及家庭原因辞任,未来将担任公司战略顾问。胡杰章接任CEO兼CTO,负责公司整体运营并推进数字化战略升级。随着正畸行业数字化、全球化的未来迅速临近,Angelalign在胡杰章的指导下,准备继续其稳步发展的道路,保持其备受赞誉的高质量正畸服务,实现”用科技创造影响世界的微笑“的使命。

  • 推动中国隐形矫正牙齿品牌走向世界,angelalign加快布局海外

    “让美好改变更快发生”打开时代天使官网,品牌使命感迎面来,如果深入了解angelalign这个隐形矫正牙齿品牌,就不难发现“立足本土、辐射海外、科技创新、全面布局”的理念可谓是贯穿品牌发展的始终。angelalign成为国内隐形正畸领先品牌时代天使成立于+2003+年,是一家领先的口腔隐形正畸技术、隐形矫治器生产及销售的服务提供商。作为中国本土的隐形矫正牙齿品牌,时代天使坚持稳扎稳打的发展战略,在科技创新上持续发力,通过品牌积淀进军海外市场并取得骄人成绩,凭借自身努力逐步推动中国数字化正畸走向世界,改变世界!

  • 三星Galaxy Z Flip 6现身Geekbench平台:搭载骁龙8 Gen3 For Galaxy

    三星即将在7月10日在巴黎举行GalaxyUnpacked活动,并正式推出新一代的GalaxyZFold6系列大折叠和GalaxyZFlip6小折叠等产品。一款型号为SM-F741B的三星设备出现在了Geekbench数据库中,结合之前相关爆料来看,这款设备很可能是全新三星GalaxyZFlip6折叠屏机型的全球/欧洲版本。更多详细信息,请期待后续报道。

  • 跑分逆天!三星Galaxy Z Flip 6现身GeekBench:或配骁龙8 Gen 3

    三星GalaxyZFlip6手机近日在GeekBench跑分库中现身,型号为SM-F741U,共有17条Vulkan跑分记录,其中最高分为15084分。根据跑分库显示的信息,该手机搭载代号为pineapple的处理器,采用1223组合设计,并配备Adreno750GPU,可以确认为高通骁龙8Gen3处理器。GalaxyZFlip6具有8GB和12GBRAM版本,但并非所有地区都会获得具有12GBRAM版本存储空间依旧为256GB和512GB。

  • 第一款骁龙X Elite笔记本:三星Galaxy Book4 Edge价格超1.4万元!

    骁龙XElite最近开始频频露面,预示着基于它的笔记本终于进入了新的开发测试阶段,距离发布越来越近了,今天就确认三星GalaxyBook4Edge将会首批采纳骁龙XElite。根据高通的说法,宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想等也都会推出骁龙XElite笔记本,甚至消息称小米也在测试。GalaxyBook4Edge最快也要6月份才会发布,其他骁龙XElite笔记本只会更晚一些。

  • 用于构建LLM应用程序的最小开源Python工具包TigerLab

    TigerLab是一款开源的大型语言模型工具包,旨在构建定制化的语言模型应用程序。它填补了一般大型语言模型与为其提供上下文信息的数据存储之间的巨大差距。它提供了丰富的资源和示例,使开发者能够更好地利用大型语言模型来满足其具体的应用需求。

    LLM
  • 外屏变大!三星Galaxy Z Flip5折叠机配置信息曝光:骁龙8 Gen2加持

    据爆料者YogeshBrar在推特上透露,三星即将在7月份发布新款折叠屏手机GalaxyZFlip5。该机采用了高通骁龙8Gen2处理器,内存为8GB,提供128GB和256GB存储空间。三星官方已经宣布将于“7月底”在韩国首尔江南区三成洞COEX举行GalaxyUnpacked2023活动,届时有望推出GalaxyZFold5和GalaxyZFlip5,旨在进一步推动折叠屏手机的广泛采用并夯实其品类创造者地位。

  • 三星Galaxy Z Fold5/Flip5折叠屏手机跑分曝光:骁龙8 Gen 2 for Galaxy加持

    三星GalaxyZFold5和GalaxyZFlip5折叠屏手机的美国版型号已现身Geekbench跑分网站上,确认两款手机都将使用骁龙Snapdragon8Gen2forGalaxy芯片。这是与GalaxyS23系列中完全相同的SoC,与常规的骁龙8Gen2芯片相比,它提供略微超频的CPU和GPU核心。还可以兼作更好的相机取景器。

  • 三星Galaxy Z Fold4通过JerryRigEverything暴力测试

    有鉴于此,油管知名毁机频道 JerryRigEverything 也很快入手了一台 Galaxy Z Fold4,并对其展开了一系列暴力测试...从初代折叠屏智能机发布至今,三星一直在努力提升设备的耐用性,为其引入了防水和更加坚固的铝制屏幕框架等特性...庆幸的是,三星已将 Galaxy Z Fold4 / Galaxy Z Flip4 的保内换屏成本降低到了 29 美元 —— 前提是你购买了官方的 Care Plus 服务(根据不同设备,月费在 8~11 美元不等)......

  • 搭载骁龙 8+ Gen1处理器 Galaxy Z Fold4/Flip4已通过NBTC认证

    NBTC认证并未透露两款机型的规格,有消息称GalaxyZFlip4将搭载骁龙8+Gen1处理器,配备8GB内存与128GB/256GB存储,内置3700mAh电池,支持25W有线充电和10W无线充电...

  • 骁龙8 Gen1 Plus加持!三星Galaxy Z Flip4跑分曝光

    数码博主@i冰宇宙爆料,重磅!三星Galaxy ZFlip4跑分来了,单核1277,多核3642. 搭载台积电4nm 骁龙8 Gen1 Plus,主频3.19 GHz + 2.75 GHz + 1.80 GHz...三星Galaxy Z Flip 4的泄漏渲染图也被曝光,新的Z Flip 4看起来与其前代几乎相同...这些功能或设计元素与三星去年8月推出的 Z Flip 3 并没有什么不同...

  • 三星Galaxy Z Fold4和Galaxy Z Flip4都将搭载骁龙8Gen 1Plus

    现在有消息显示,三星即将推出的可折叠手机将不会使用Galaxy S22系列上的骁龙8 Gen 1...去年的Galaxy Z Fold3 和Galaxy Z Flip3都避开了骁龙888 Plus ,转而使用普通的骁龙888...骁龙8 Gen 1 Plus将从三星的4纳米制造工艺切换到台积电的制造工艺,这将保证更高的效率和持续的性能...

  • FTX交易所再获4.2亿美元融资,BlackRock、Tiger Global等参投

    近年来,随着加密市场突飞猛进的发展,加密数字货币交易所正在以出乎意料的速度崛起。FTX交易所作为加密数字货币交易所仅用了不到 3 年的时间就实现了从 0 到 180 亿美元的飞跃,成为了加密市场独角兽。前不久,FTX交易所又获得了4. 2 亿美元的B- 1 轮融资,再一次彰显了FTX交易所的发展潜力。早在今年 7 月,FTX交易所就宣布完成 9 亿美元B轮融资,共超60 家(位)投资方参与,具体包括:红杉资本、软银、Thoma Bravo、Ribbit Cap

  • Intelligent Implants完成750万欧元融资 其设备将帮助减少脊柱手术的痛苦

    脊柱手术在最好的情况下并不适合胆小的人,但Intelligent Implants公司筹集了750万欧元的种子轮资金,使脊柱手术不再是一种痛苦。该公司的智能植入物的第一个应用是脊柱融合手术--将两个或多个椎体永久连接起来,以提高稳定性,纠正畸形或减少疼痛。在全球范围内,有超过一百万次这样的手术,但它们通常被视为最后的手段,因为有并发症的风险或手术后持续疼痛。Intelligent Implants使用无线植入式电子装置来刺激、引导和监测骨骼?

  • 三星Galaxy Z Flip3耐用性测试 JerryRigEverything打出好评

    近年来,手机制造商一直在努力提升折叠屏设备的耐用性。而近日,油管知名毁机频道 JerryRigEverything 又选择了对三星 Galaxy Z Flip3 翻盖式折叠屏智能机下手。除了更加平易近人的售价,暴力测试结果也让我们对该机的耐用性留下了深刻的印象。某些“普通”智能机即使采用了简单的机身 + 显示屏结构,其耐用性还是相当脆弱。即使不考虑 Galaxy Z Flip3 采用了柔性显示面板,折叠屏设备还需要在机械铰链和移动部件上费不少心思。Sam

  • 三星Galaxy Z Flip 3现身Geekbench 配置跑分曝光

    有传闻称,三星将于8月11日推出Galaxy Z Fold3 和 Galaxy Z Flip3折叠屏智能手机。这两款设备在过去几天都出现在了众多科技数码媒体的报道中。几天前,在 TENAA 认证中发现了Galaxy Z Fold3和Galaxy Z Flip3,认证信息曝光了 Galaxy Fold3的尺寸细节和显示尺寸。现在Geekbench上发现了Galaxy Z Flip3,关键硬件规格和跑分也被公布。

  • Commell推出LE-37O单板机:采用Tiger Lake-U处理器 支持PCIe 4.0

    Commell 刚刚宣布了采用英特尔最新一代 Tiger Lake-U 处理器的单板计算机(SBC),它就是可选双核赛扬 6305E 或四核酷睿 i7-1185G7E 处理器的 LE-37O 。需要指出的是,正如官方图片所示,LE-37O 仅配备了一根 SO-DIMM 内存插槽,最高支持单条 32GB 容量的 DDR4-3200 内存模组。(来自:Commell 官网)LE-37O 提供了丰富的存储选项,包括支持 NVMe 和 PCIe Gen4 的 M.2 2280 插槽、两个 SATA 3.0 连接器、一个支持 mSATA 的 mini-PC

  • Geekbench曝光三星Galaxy A03s新机规格 采用Helio G35芯片组

    上周获得蓝牙认证的三星 Galaxy A03s 入门新机的规格,现又被 Geekbench 基准测试数据库给曝光。可知代号为 SM-A037F 的这款设备,采用了联发科 Helio G35芯片组、板载4GB RAM(或有更多容量选项),且预装 Android11移动操作系统。

  • USB供电控制器短缺或影响英特尔Tiger Lake笔记本电脑供应

    当英特尔推出面向移动平台的 Tiger Lake 处理器时,我们预期会有大量 OEM 厂商选择跟进。然而近期来自供应链方面的消息称,USB 供电控制器组件的短缺,或对支持雷电 4 和 USB4 技术的笔记本电脑制造商造成较大的影响。Igors Lab 指出,如果没有外部供电控制器(PDC)的支持,这些协议将无法独自运行。据悉,这些 PDC 用于调节和控制 USB 规范中的所有循环电源,并以独立芯片的形式出现,后被集成到实现这些技术的各种系统的 PCB 中

  • [图]英特尔宣布首款达到5GHz的Tiger Lake U系列处理器

    今年的线上 Computex 活动将于明天正式开幕,不过英特尔提前透露了几个重要消息。除了宣布和联发科合作的 M.2 5G 解决方案之外,英特尔还在为 Tiger Lake 系列增加两个新成员,主要是为轻薄型笔记本电脑提供的 U 系列。● 英特尔酷睿 i7-1195G7首先是英特尔酷睿 i7-1195G7,它是英特尔的第一个 U 系列处理器,能够将时钟频率提升到 5GHz。据英特尔称,这是业界首个用于轻薄型笔记本电脑的 5GHz CPU。从 2018 年推出首个 5GHz 台式?

  • 英特尔酷睿i7-1195G7 Tiger Lake-U移动处理器跑分流出

    英特尔计划很快刷新 Tiger Lake-U 移动处理器,但有关新平台的首份基准测试数据已经泄露。通常情况下,英特尔的 CPU Refresh 只能带来5% 左右的性能提升,但许多人还是期待着该公司能够带来更大的惊喜,比如改善10% 的性能和响应。作为一款易于运行的原生跨平台基准测试软件,CrossMark(与 SysMark 是同一个开发商)可通过实际应用模型来评估系统的整体性能和响应速度。除了 Windows PC,CrossMark 还兼容 iOS 和 macOS 平台。BAP

  • 带有Helio G80芯片组的三星Galaxy M22出现在Geekbench上

    三星的Galaxy M21即将更新,一个新的Geekbench列表为我们提供了关于其继任者的第一点信息——即将推出的Galaxy M22。该设备带有SM-M225FV型号。清单显示,M22是由Helio G80芯片组与4GB内存和靴子Android 11。Galaxy M32也使用了Helio G80芯片组三星Galaxy M22 Geekbench记分卡据GalaxyClub称,M22将推出一款6.4英寸的SuperAMOLED显示屏,带有U形切口。背面将容纳一个48MP的主摄像头旁边,而电池容量将匹配去年的M21在6000毫安时。M

  • RHEL 8.4发布 支持Tiger Lake核显 扩展eBPF支持

    红帽企业Linux 8.4作为RHEL8的最新迭代,已经达到普遍可用(GA)状态。红帽企业Linux 8.4带来了英特尔Tiger Lake图形支持、扩展的eBPF内核功能,RHEL8内核现在可以主动压缩内存、时间命名空间和其他内核功能回传、各种软件包更新、Python 3.9可用性,以及这个企业Linux操作系统的其他常规更新。其他AppStreams的更新包括Redis 6、PostgreSQL 13、MariaDB 10.4、GCC 10、LLVM 11和Rust 1.49的常规升级。关于红帽企业Linux 8.4变化的

  • Geekbench曝光三星Galaxy M22新机规格 采用Helio G80芯片组

    Geekbench 基准测试数据库刚刚曝光了三星 Galaxy M22 智能机的规格信息,但从采用的联发科 Helio G80 芯片组来看,它似乎只是 Galaxy A22 4G(注意不是 Galaxy A22 5G 机型)的马甲。存储方面,Galaxy M22 具有 4GB RAM,且预装了 Android 11 移动操作系统。最近三星似乎很喜欢在自家多条 Galaxy 智能机产品线中混入各种马甲型号,而 Geekbench 基准测试数据库曝光的 Galaxy M22 新机规格,更是证实了这一猜测。从联发科 MT6769 芯

  • [图]Galaxy A22 4G现身GeekBench:联发科Helio G80+6GB内存

    三星有望在近期推出 4G/5G 版本 Galaxy A22。在 Galaxy A22 5G(SM-A226B)今天通过 FCC 认证之后,今天 Galaxy A22 4G(SM-A225F)现身 GeekBench 跑分库,展示了部分核心规格参数。跑分库信息显示,该机运行 Android 11 系统,6GB 的内存,CPU 部分采用联发科 MT6769V/CT,也就是联发科 Helio G80 SoC。Geekbench没有透露关于Galaxy A22 4G的其他信息,但该智能手机已获得FCC认证(型号为SM-A225M/DSN),其在认证机构网站上的列

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