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iPhone 18 Pro和iPhone Ultra将于9月份正式亮相,该系列将首发搭载全新的A20 Pro芯片。 据爆料,苹果A20 Pro将首次采用台积电2nm工艺制程。作为台积电的重要客户,苹果此前还首发了台积电的3nm工艺制程。 对比上代,苹果A20 Pro的芯片性能提升18%,能效比提高30%。同时,该芯片还将采用全新的晶圆级WMCM封装工艺(快科技注:WMCM全称是Wafer-Level Multi-Chip Module)。 简单来说,这项技术�
谷歌Pixel 11系列正式发布,包含Pixel 11、Pixel 11 Pro、Pixel 11 Pro XL、Pixel 11 Pro Fold四款机型,全系标配256GB起步存储,美版起售价899美元,8月20日全球同步开售。 外观方面依然维持谷歌独特的设计,全系采用航天器级缎面铝合金中框,背部重新优化横向相机模组,模组厚度大幅收窄。 其中Pixel 11的相机模组采用一体式玻璃覆盖设计,相比上一代厚度减少超过40%,搭配谷歌官方保护
联发科今日正式发布面向中高端市场的全新移动平台天玑8550,这是发哥打造的新一代神U。 这颗芯片基于台积电成熟的4nm N4P工艺制程制造,CPU采用了全大核A725架构组合,由1颗3.4GHz主频的Cortex-A725超大核、3颗3.2GHz主频的Cortex-A725大核,再加4颗2.2GHz主频的Cortex-A725小核组成,GPU部分搭载的是Mali-G720 MC8。 AI算力是天玑8550这次升级的核心亮点,联发科引入了LLM Booster,同时原生支持
投资公司GFSecurities在报告中称,iPhone18系列搭载的A20芯片将会采用台积电第三代3nm工艺N3P制造,对此,分析师JeffPu予以反驳,称A20芯片基于台积电2nm制程打造,苹果使用3nm的消息可以被忽略了。台积电已经开始了2nm工艺的试产工作,该项目在新竹宝山工厂进行,初期良率是60%,预计在2025年下半年开始进行批量生产阶段。半导体业内人士预计,由于先进制程报价居高不下,厂商势必会将成本压力转嫁给下游客户或终端消费者。
据国外媒体报道称,为了应对美国的新政策,台积电正在加快自家的先进工艺制程落地美国。台积电将按进度,2026年下半年先在中国台湾量产A16埃米制程,后续中国台湾、美国连线”,2028年在美国厂亚利桑那州第三厂导入A16制程。美前任商务部长雷蒙多2025年初证实,台积电已同意在亚利桑那州生产最先进的芯片制造技术A16。
高通今晚发布了全新的骁龙6Gen4移动平台,官方中文命名为第四代骁龙6”。该系列主打日常使用体验,第四代骁龙6在CPU和GPU方面都有大幅性能提升,功耗也进一步降低,号称将重新定义日常使用,续航、性能、5G等全面提升。荣耀、OPPO和真我realme等厂商预计将在未来几个月内宣布推出搭载第四代骁龙6的智能手机。
分析师JeffPu在报告中提到,iPhone17、iPhone17Air首发搭载A19芯片,iPhone17Pro和iPhone17ProMax首发搭载A19Pro芯片,这两颗芯片都是基于台积电第三代3nm制程打造。iPhone15Pro系列首发的A17Pro基于台积电第一代3nm制程打造,iPhone16系列的A18和A18Pro基于台积电第二代3nm制程打造。N2技术采用领先的纳米片晶体管结构,将提供全节点性能和功率优势,以满足日益增长的节能计算需求,凭借台积电持续改进的战略,N2及其衍生产品将进一步扩大台积电在未来的技术领先优势。
联发科天玑9400芯片今日正式登场,宣称打造新一代旗舰性能标杆”。天玑9400采用台积电第二代3nm制程以及第二代全大核CPU架构。另有天玑调度引擎通过前台应用算力倾斜、实时侦测感知灵活调整、关键资源专道专行等方式进行性能能效的动态调度,保证运行流畅顺滑。
全球领先的半导体代工厂商台积电即将在下周启动其2纳米芯片的试生产阶段,标志着该公司向更尖端技术迈进的又一重要步伐。台积电计划在未来一年内,将这一突破性技术融入AppleSilicon芯片系列中,进一步巩固其在苹果供应链中的核心地位。随着这些先进制程技术的不断应用,消费者将能享受到更加流畅、高效且智能的数字生活体验。
苹果将于北京时间今晚10点举办特别活动,届时将推出全新的iPadPro、iPadAir、ApplePencil等新品。全新iPadPro将率先搭载苹果自研M4芯片,这也是该芯片的首度亮相。至于桌面的MacPro则会搭载Hidra版本。