台积电4纳米制程
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12-20
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微软两款自研 AI 芯片 Maia 100 和 CobAlt 将由台积电代工：采用 5 纳米制程技术
据DIGITIMES消息，在本周三的Ignite开发者大会上，微软发布了两款自主研发的人工智能芯片：Maia100和CobAlt。这两款芯片由台积电代工，采用5纳米制程技术，预计将于明年投入微软Azure数据中心，提升包括OpenAI、Copilot等服务的能效。通过自研芯片，微软不仅可以从硬件中获得性能和价格优势可以减少对任何单一供应商的依赖。
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苹果取消了M2Extreme芯片MacPro 采用台积电3纳米制程
最新一期的Power On时事通讯中爆料，苹果已经取消了带有高端“M2Extreme”芯片的新Mac Pro，但仍将正常推出搭载M2Ultra 的 Mac Pro新品。苹果 Mac Pro 是最后仍在销售的基于英特尔平台的 Mac 机型之一，也是唯一没有采用 Apple Silicon 芯片选项的 Mac 产品线。如果 M2Extreme消息属实，苹果PC处理器效能将能够追赶上英特尔，成为 Arm 架构处理器市场的霸主。
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英特尔CEO或将到访台积电 修改3纳米制程生产计划
英特尔第14代Meteor Lake原计划2022年底量产，并于2023年上半年推出，如今有消息称将延后到2023年底...若英特尔自家Intel4运算芯片因「市场状况」和制程技术问题而无法如期生产，那么英特尔希望台积电也能延后生产，因此造成的损失将由英特尔完全承担...
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台积电4纳米制程技术将于Q3风险试产 3纳米明年下半年量产
据国外媒体报道，今日，芯片代工商台积电在2021年的技术论坛上介绍了 N5（5纳米）、N4（4纳米）、N5A（5纳米A）、以及N3（3纳米）制程技术的情况。
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台媒：三星电子冲刺5纳米制程 抢台积电订单
8月27日消息，据台湾媒体报道，三星电子要在年底前升级5纳米制程，并已从台积电手中抢下高通等大厂部分订单。三星电子三星电子用5纳米制程量产高通的骁龙875处理器、5G基带芯片骁龙X60、以及三星自家的Exynos 1000处理器等产品。曾有传闻表示，三星的5纳米制程有瑕疵，良率不佳，可能导致高通基于保险起见把部分订单紧急转给台积电。不过，最新报道引述业内人士消息称，传闻有误。三星电子上月曾透露，已开始大规模量?
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台积电获 AMD 的 CPU 与 GPU 订单，采用 7 纳米制程生产
据台湾经济日报消息，台积电获 AMD 大单，今年 CPU 与 GPU 新品将全部采用台积电 7 纳米制程生产。
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iPhone 17 Pro将首发！曝台积电2nm/1.4nm工艺量产时间敲定
根据产业链消息，台积电的2纳米和1.4纳米工艺已经取得了新的进展。台积电的2纳米和1.4纳米芯片的量产时间已经确定。至于1.4纳米工艺，考虑到量产要等到2027年，iPhone19Pro系列有望成为首批采用该工艺的产品。
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台积电第一大客户！苹果为台积电贡献了全年1/4营收
在2023年，苹果向台积电支付了175.2亿美元，占了台积电总营收的25%。通常来说台积电并不会公布和客户之间的关系，但根据美国相关法律，台积电必须披露占其收入10%以上的客户的数据。苹果作为台积电最大客户之一，多年来都会首发新工艺，且实现很长一段时间的独占，根据报道，台积电预计将从2025年量产2nm芯片，届时iPhone17Pro将会成为首个吃螃蟹的厂商，并且独占台积电全年的产能。
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台积电和SK海力士联手联合生产HBM4：对抗三星
HBM4内存带来的升级之一，就是采用了2048位接口，从实现更高的带宽，这也是HBM4内存最大的变化，不过唯一的问题就是成本较高，与消费者无缘，但也可以说是HPC、AI领域的专属。据韩国《每日经济新闻》报道，台积电和SK海力士已成立所谓的AI半导体联盟。HBM类产品前后经过了HBM、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E的开发，其中HBM3E是HBM3的扩展版本HBM4将是第六代产品。
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台积电亚利桑那州第二座工厂将推迟投产 并且可能不会生产3纳米芯片
在周四举行的财报电话会议上，台积电宣布，其位于美国亚利桑那州的第二座工厂将推迟最多两年投产，并且可能不再生产此前承诺的3纳米芯片。台积电是在2022年12月6日宣布计划在亚利桑那州建设第二座芯片厂的，该工厂原本计划于2026年开始生产3纳米芯片。苹果CEO蒂姆�库克已证实，该公司将使用台积电在亚利桑那州生产的芯片。
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高通骁龙8 Gen4将采用台积电3nm工艺制程 预计明年下半年发布
高通将于明年下半年发布新款移动平台——骁龙8Gen4，这款芯片将采用台积电的3nm工艺制程，成为高通首款3nm手机芯片。除了制程工艺的升级，骁龙8Gen4的CPU核心也将不再使用Arm公版是采用高通自研的Nuvia架构。高通骁龙8Gen4将配备NuviaPhoenix性能核心和NuviaPhoenixM核心，这将是骁龙系列CPU核心的一次重大变化，值得期待。
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台积电预计Q4营收188亿~196亿美元 全年营收将不及去年
同此前一样，在财报分析师电话会议之后，台积电也对他们三季度的财报进行了更新，加入了管理层对下一季度，也就是第四季度的业绩预期。台积电更新后的财报显示，基于当前的业绩前景，管理层预计四季度的营收在188亿到196亿美元，毛利润率预计在51.5%到53.5%，营业利润率则是预计在39.5%到41.5%。在今年一季度和二季度，台积电分别营收167.2亿美元、156.8亿美元，算上三季度的172.8亿美元和预计的四季度的188亿至196亿美元，全年的营收就在684.8亿至692.8亿美元，明显低于去年全年的758.81亿美元。
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三星公布芯片计划：3年内量产2纳米 5年内超越台积电
当地时间19日，三星电子在德国慕尼黑举办了三星代工论坛2023”，并公布了其先进工艺路线图和代工战略。在此次论坛上，三星展示了从最先进的2纳米工艺到8英寸传统工艺一系列汽车行业定制解决方案。台积电总裁魏哲家在昨天的法人说明会上披露，台积电有望在2025年量产2nm工艺芯片。
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iPad 16系列或搭载A18芯片 台积电第二代3纳米工艺
iPad16系列将搭载A18芯片的消息在网上传播。这份报告是由海通国际证券公司的分析师JeffPu发布的。苹果有可能将iPhone16系列的芯片命名为A17和A18Pro，或者与过去的命名方式保持一致。
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骁龙8 Gen3将采用台积电4nm工艺 性能炸裂
高通公司日前宣布，2023年骁龙峰会将于10月24日至26日举行，这一令人期待的活动注定将催生新一代骁龙8Gen3芯片的诞生。预计这款芯片在性能和能耗比方面将有大幅度的提升。无论是语音识别、图像处理还是自然语言处理，该芯片都能轻松应对。
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郭明錤：iPhone 15 Pro系列过热或是散热问题 与台积电3nm制程无关
苹果iPhone15系列已经在市场上销售了近一周的时间，很多用户在使用过程中发现了一些问题，其中最突出的就是发热。根据众多用户的反馈，目前iPhone15Pro的发热程度非常高，是近三代产品中最容易发烫的机型。”也就是说，并不是台积电3nm的A17Pro芯片导致了发热是iPhone很差的散热系统才是罪魁祸首。
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Redmi或抢首发！联发科天玑7200-Ultra发布：台积电第二代4nm工艺
今日，联发科宣布发布天玑7200-Ultra芯片，采用与旗舰平台相同的台积电第二代4nm工艺。天玑7200-Ultra八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的ArmCortex-A715核心和6个Cortex-A510核心，集成ArmMali-G610GPU和高能效AI处理器APU650。RedmiNote13系列全系标配1.5K高分屏，搭载2亿像素的三星ISOCELLHPX主摄，两款低配版为5120mAh电池67W有线快充，高配版是5000mAh120W有线快充。
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台积电3nm几乎被苹果包圆！骁龙8 Gen4无奈全给三星
高通预计会在10月底发布骁龙8Gen3，比往年来的更早一些，但明年的骁龙8Gen4也频频爆出各种消息，毕竟它将改用高通自研的非公版CPU架构，据说首次做到12核心。关于骁龙8Gen4的代工厂和制造工艺也一直笼罩着迷雾，有的说使用台积电第二代3nmN3E，也有的说台积电、三星双代工。最低的是SC8350，或者叫SC8350XP，8核心，但不是26是4个性能核、4个能效核，这更符合高端产品的定位。
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安卓旗舰集体升级！高通拥抱3nm：骁龙8 Gen4采用台积电N3E工艺
据爆料，苹果将在9月份发布iPhone15系列，其中iPhone15Pro首发搭载苹果A17放生芯片，这颗芯片采用台积电3nm工艺，是2023年唯一一款3nm手机芯片。在苹果之后，高通公司也将会切入到3nm工艺，2024年登场的高通骁龙8Gen4将会使用台积电3nm制程。高通骁龙8Gen4将会在2024年Q4登场，届时安卓阵营旗舰将会集体迈进3nm时代。
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向苹果A17看齐！曝高通骁龙8 Gen4采用3nm工艺：台积电代工
根据曝光的信息，苹果A17仿生芯片将会率先商用台积电3nm工艺。消息称苹果A17芯片初期使用N3B工艺，后期切换到N3E工艺。除了基于台积电N3E工艺制程制造之外，高通骁龙8Gen4将会采用自研的Nuvia架构，届时高通将用2个NuviaPhoenix性能核心和6个NuviaPhoenixM核心的全新双集群八核心CPU架构方案，这将是高通骁龙5GSoc史上的一次重大变化。
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AMD 的 AI 芯片转单给三星可能性不大 与台积电已合作至 2nm 制程
据DIGITIMES消息，英伟达AIGPU出货逐季飙升，接下来AMDMI300系列将在第4季底量产。半导体业内人士表示，近日传出AMD的AI芯片将转单给三星电子，但目前AMD与台积电合作已至2nm世代制程，转单可能性不大。根据分析师的说法，这一宣布对英伟达构成了最强有力的挑战，英伟达目前在AI芯片市场上占据了超过80%的市场份额。
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台积电新厂由原定成熟制程切入 2nm 制程以应对 AI 浪潮
消息人士透露，为了应对人工智能浪潮，台积电改变高雄建厂计划，由原来的成熟制程改为更先进的2纳米制程，预计2025年下半年量产，相关建厂计划将于近期宣布。台积电决定将高雄厂直接切入2nm制程，原因是近期人工智能商机比预期来得更快又猛，相关AI公司对台积电2nm制程表达高度兴趣；苹果及英伟达等大厂，对台积电2nm制程良率、功耗抱持高度肯定。为了开发2纳米制程
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台积电砸3千亿把3nm/4nm带去美国 结果碰了一鼻子灰
台积电雄心勃勃的美国工厂，似乎遭遇了不小的问题。最新消息称，为了追赶落后预期的进度，台积电不得不从总厂选派一批熟练工人等前往美国，规模达到了数百人。早先台积电联席CEO刘德音曾强硬表态，那些不愿意轮班的人就不该进入这个行业，因为半导体行业不仅是薪水高是要有热情。
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台积电2nm制程工艺2025年量产：苹果首尝鲜
据分析师预计，苹果今年下半年将推出的iPhone15系列智能手机中的两款Pro版，将会首批采用3nm制程工艺代工的A17仿生芯片，这是苹果首款3nm制程工艺的芯片。台积电在进行3nm制程工艺代工的同时，也会重点推进他们更先进的2nm制程工艺的研发及量产。台积电2nm晶圆的报价据称已达到了2.5万美元，这比3nm晶圆的2万美元报价又上涨不少。
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砸了3000亿把4nm带到美国 台积电被美国员工吐槽加班太多
在种种压力之下，台积电过去两年不得不在美国投资半导体制造，两期投资合计超过3000亿元，2024年会率先量产4nm工艺，成为美国工厂中最先进的芯片制造厂。不仅有巨额投资，台积电也会给美国当地增加几千个工作机会，目前还没完全投产，美国地区的员工就超过2000人了会持续招聘员工台积电给的薪酬待遇也是行业领先的，毕竟他们是晶圆代工中最赚钱的。台积电强调，过去两年每周平均工时都没有超过50小时，只有少数推动新制程或赶建新厂例外，因密集拉升学习曲线，工时会超过50小时，但有周工时60小时的警戒线。
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苹果预订台积电今年近 90% 的 3 纳米产能用于 iPhone 15 Pro 的 A17 Bionic 等芯片
据+DigiTimes+援引的行业消息人士称，苹果今年已为未来的+iPhone、Mac+和+iPad+预定了近+90％+的芯片供应商台积电今年的第一代+3+纳米工艺订单，为这家台晶圆代工公司带来巨大的增长势头。预计即将推出的+iPhone+15+Pro+型号将采用+A17+Bionic+处理器，这是苹果首款基于台积电第一代+3+纳米工艺的+iPhone+芯片。苹果设备最终将迁移到+N3E+一代，该工艺预计将于+2023+年下半年进入商业生产�
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采用N4P工艺！曝联发科天玑9300无缘台积电3nm
联发科天玑9300将采用台积电N4P工艺制程非最新的3nm工艺。N4P相较初始的5nm技术提升了11%的性能，并通过缩减掩模数量降低了工艺复杂度，同时支持5nm制程产品的轻松移转。天玑9300还有望支持移动光追技术，为手机游戏带来更为真实的“软阴影”和“镜面反射”效果，从更好地体现光线对阴影和物体的影响关系与细节变化，让游戏拥有更加真实的立体感和空间感。
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400亿美元投资4/3nm工艺 台积电美国工厂突发火灾：影响不大
如今半导体行业转向了熊市，连台积电也遭遇了订单下滑的影响，这样的关键时刻，台积电本土工厂前几天传出了火灾的消息，没想到建设中的美国工厂也有类似问题，突发火情。这次起火的是美国亚利桑那州的Fab21晶圆厂，网上泄露的照片显示现场浓烟滚滚，冒出火光，不过消防部门第一时间控制了火情在调查原因。除了这个晶圆厂之外，台积电还在美国启动了二期建设，预计2026年量产3nm工艺，两次的投资加起来高达400亿美元，是美国复兴半导体制造的重要投资之一。
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性能提升24%！苹果M3处理器更强了：升级台积电N3E工艺
芯片行业的制程竞赛，将在今年被拉到3nm。苹果新款MacBookAir、iPadAir/Pro等，都将采用台积电3nmN3E工艺量产，分别在今年下半年和明年上半年对外亮相。就目前的进度来看，同样是3nm，M3不太可能会早于A17处理器，也就是说15寸MacBookAir会在iPhone15系列之后登场，这或许意味着其无缘在6月6日的苹果WWDC开发者大会上首秀。
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台积电保持45个月之久的辉煌：今天破灭了！
快科技4月10日讯，天字一号代工厂”台积电今日午后公布了3月份营收。结果当月实现1454.08亿新台币，不仅环比继续下滑，也大跌眼镜地出现同比下滑。这意味着，隔45个月，台积电的月度营收终结了自2019年6月份以来的同比增长。今年前3个月台积电预计营收5086.33亿新台币，去年同期为4910.76亿，同比增长3.6%，环比则依然是两位数下滑。台积电此前曾表示，进入2023年，观察到消费终端市场持续疲软，如数据中心相关等终端市场也开始转弱。随着客户和供应链持续采取应对措施，预期半导体供应链库存将在 2023上半年大幅降低，以平衡至更健康水准
