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目前UFS 3.0、UFS 3. 1 标准的存储已经是旗舰手机的标配,而在近期,JEDEC固态技术协会公布了全新的UFS 2. 2 标准。该标准文件号为JESDJESD220C-2.2,已经在JEDEC官网正式公布。
2月3日据9to5google报道,联发科正式发布Helio G80 中端移动平台。Helio G80采用 12nm 工艺,搭载两颗频率为 2GHz 的 Cortex A75 大核和六颗 Cortex A55 小核,GPU 为 Mali-G52 MC 2,频率 950Mhz,整体性能与骁龙 710 接近;Helio G70 最大支持 8GB LPDDR4X 内存,搭载 HyperEngine 游戏引擎,支持 LTE/Wi-Fi 智能网络切换。搭载 Helio G70/G80 芯片的手机最快将于本月在印度市场上市。
摩托罗拉这款可折叠手机的定位可能为中档机型。核心配置方面,这一新款的 Razr 将搭载骁龙 710 处理器,配备 4/6GB 内存以及 64/128GB 的存储空间,电池容量为 2730 毫安。
近日,在知名跑分平台Geekbench上出现了一款高通新的芯片,名称为高通SM6150,采用八核心设计,CPU主频为1.8GHz,这应该是未来高通将发布的一款中端芯片了。
在智能手机移动处理器领域,并非随时就可以蹦出新成员,但一旦出现,必然引发注意。
但苹果在2021年可谓春风得意...因此,苹果虽表面只做高端旗舰手机,但却通过间断发布小屏手机和老机型降价等策略,在中端市场与国产手机厂商竞争...2016年,苹果发布的初代iPhone SE是一次不太成功的尝试...据GfK数据显示,在2021年全球第2季度中端手机市场份额排行中,OPPO在全球250美元-500美元中端市场的市占率为16.6%,仅次于三星之后,第三则是vivo......
从书信到音频,从图文到视频,我们总是期待用更高效、更真实的方式来感知这个世界。智能手机出现以后,立时成为了记录和传播信息的最核心工具,更是我们和世界亲密交流的最合适的载体。目前,5G手机已经成为智能手机领域的新常态。此前高通公司公布的一组数据显示:在全球范围内,已有50%的消费者表示“非5G手机不买”,而这个比例在中国已经达到70%;目前我国的5G用户数量就已经超过了3.6亿。5G手机普及力度能够在短短几年的时间?
三星电子周二发布报告称,由于人工智技术的发展推动计算机内存芯片市场复苏,上季度营运利润增长了10倍。家韩国半导体和智能手机巨头表示,1-3月季度的营运利润达到6.6万亿元,远高于去年同期的6400亿韩元。三星将通过AI技术为用户带来更智能、更便捷的体验,为产品赋予了更多功能,助力公司在半导体和智能手机领域的持续增长。
在今天的CES2024展会上,英特尔宣布进军汽车市场。英特尔将发布推出了一系列AI软件定义汽车系统芯片,在车用芯片市场与高通和英伟达展开竞争。英特尔还表示,首批车用AI芯片将于2024年底推出,目前正在与多家OEM厂商进行积极谈判。
AMD宣布,随着公司于周三推出新一代AI芯片,预计今年其数据中心人工智能处理器市场规模将达到450亿美元,总潜在市场预测高于AMD在6月份估计的300亿美元。新发布的MI300系列AI芯片涵盖了生成式AI应用和超级计算机领域,其中,用于生成式AI的MI300X版本包括先进的高带宽内存,提高了处理性能。AMD致力于满足不断增长的AI芯片需求,为数据中心提供更强大的处理性能。
欧盟反垄断监管机构欧盟委员会今日宣布,重新对芯片巨头英特尔处以约4.026亿美元的罚款。欧盟委员会认定英特尔在个人电脑CPU市场占主导地位期间,通过向PC厂商提供回扣等方式,不正当地排挤竞争对手AMD。无论结果如何,反垄断监管pression将迫使其调整业务策略,为芯片市场的公平竞争创造条件。
高通以手机芯片和调制解调器闻名。但在近几年,他们也向GM、现代和沃尔沃等汽车制造商销售一套硬件芯片、传感器和软件包,称为SnapdragonDigitalChassis。汽车理解了上下文,你可以做很多不同的事情。
根据一份报告,尽管芯片供应过剩,三星电子在一季度仍然保持全球内存芯片市场的领先地位SK海力士公司从去年的第二名下降到第三名,主要是因为它在三星之前削减产量。三星电子在DRAM市场占有42.8%的份额,与上一季度持平。HBM芯片适用于高性能计算系统,如人工智能驱动的数据分析和先进的图形系统。
全球的存储芯片产业正面临供过于求的问题,导致存储芯片模块的价格下跌至谷底。市场预计生成式人工智能将会推动存储芯片需求回暖,但分析师指出,在整个存储芯片市场中,AI应用的比例很小,其他非AI的需求依然疲软,所以单凭AI很难解决价格下跌的问题。原因包括云计算和企业级存储芯片库存水平较高,此外经济还没有恢复到疫情前的状态,抑制了存储芯片市场的发�
DT报告了2022年四季度对国产手机厂商AP芯片的出货情况。当季总出货1.37亿颗,环比大跌24%,同比也减少20.3%之多。以芯片制程来看,4nm/5nm高端芯片的份额在去年四季度达到25.9%后,今年一季度将进一步攀升到27.4%。
过去的一年,自天玑9000发布到搭载天玑9000系列芯片的多款旗舰终端问世,联发科天玑旗舰芯片在高端市场的考验中斩获佳绩,以出色的性能和能效表现助力多款旗舰手机实现产品力升级,持续推动全场景体验升级...2022年上半年,联发科在中国高端安卓智能手机市场(批发价高于500美元,约合人民币3635元)中的份额得到了显著增长,这种增长是其在全球和中国手机芯片市场的份额能够长期稳步增长的动能......
Strategy Analytics发布报告称,随着Wi-Fi在智能家居、家庭娱乐和其他应用领域的普及,Wi-Fi系统出货量将以每年7.5%的速度增长...Wi-Fi芯片市场规模在2027年将达到200亿美元以上,以2022年的实际美元计算,每年增长近9%...
截止9月30日的三个月里,这家总部位于韩国的科技巨头仅实现约10.8万亿韩元(76亿美元)的营业利润,较去年同期下滑31%以上...尽管这是该公司近三年来的首次同比营业利润下滑,但与此三星预计营收将小幅增长2.7%至76万亿韩元(539亿美元)...与上一季度相比,广泛用于便携式消费电子设备(如数码相机、手机、USB闪存驱动器)的NAND闪存价格,预计会在3季度下调13~18%...而用于智能手机和个人电脑的DRAM芯片价格,预计也会迎来类似的下调......
安兔兔官方发布了8月安卓次旗舰手机性能排行榜Top10,前9名手机均搭载联发科天玑8000系列芯片,分别为realemGTNeo3、vivoS15Pro、RedmiNote11TPro+、一加Ace竞速版、一加Ace、OPPOReno8Pro+、RedmiK50、RedmiNote11TPro以及OPPOK105G...次旗舰手机性能排行榜自今年五月起,均由搭载天玑8000系列处理器的机型连续霸榜,天玑8000系列处理器成为了次旗舰手机性能排行榜的常驻嘉宾...
据国外媒体报道,知情人士称,在退出服务器芯片市场四年后,高通计划重返该市场,以减少对智能手机业务的依赖...
Strategy Analytics手机元件技术(HCT)服务近期发布的研究报告指出,基于Arm的移动计算芯片市场收益在2021年增长了27%,达到351亿美元...其中基于Arm的移动计算芯片(AP)市场上,高通、苹果、联发科占据了收益份额前三名...基于 Arm 的移动计算市场在营收和出货量上都超过基于 x86的移动计算市场...
中关村在线消息:近日市场调研机构Counterpoint公布了全球智能手机芯片市场报告,2022年第一季度全球智能手机SoC份额TOP5为:联发科、高通、苹果、紫光展锐以及三星...研究总监杰夫·菲尔德哈称,联发科最近公布了Dimensity 1050芯片组,这是其首款支持mmWave的5G芯片组......
随着显示技术的升级与下游应用的拓展,显示驱动芯片市场将进一步增长,预计到 2024 年全球显示驱动芯片出货量将达到218. 3 亿颗,复合增长率达7.0%...2019 年- 2021 年,天德钰智能移动终端显示驱动芯片(DDIC)的销售收入分别为36,406. 96 万元、44,603. 25 万元和83,534. 93 万元,分别占主营业务收入的 78.67%、80.21%和 74.87%, 2020 年和 2021 年销售收入同比增长率分别为22.51%和87.28%...
据 Strategy Analytics 手机元件技术(HCT)最新发布的研究报告《2021年 Q4基带市场份额跟踪:高通和联发科共同抢占95% 的5G 市场份额》指出,2021年全球手机基带处理器市场收益同比增长了19.5%,达到314亿美元...Strategy Analytics 手机元件技术服务总监兼报告作者 Sravan Kundojjala 表示:「2021年高通基带芯片出货量超过8亿,在出货量和收益排名中都位列第一......
联发科已经在 2021 年以 46% 的份额领先安卓智能手机SoC市场,超过了竞争对手高通,后者在2021年占据了 35% 的市场份额...该报告的仔细研究表明,联发科在2021年的大部分市场份额增长来自中低端批发价格段(低于 299 美元),主要是因为对天玑700、天玑800和 Helio系列芯片的强劲需求推动的...随着 2022 年天玑 8000 和 9000 系列芯片组的发布,预计联发科也可以在来年抢占高端高端安卓市场的份额...
根据Counterpoint Foundry和AP/SoC领域发布的公告显示, 2021 年第四季度,高通在基带芯片市场拿下了76%的市场占比,同比增长13%,远超第二名联发科的18%和第三名三星的4%...其次,提到手机市场的热门品牌,苹果是绕不开的话题,虽然苹果有自主研发的A15 处理器,但基带则外挂的是高通X60 基带,iPhone13 系列,甚至iPhone12 系列在全球火爆的销量,是推动高通基带业务的重要因素之一......
Strategy Analytics 刚刚公布了最新一期 Wi-Fi 芯片供应商报告,其中着眼于 2020 年的市场份额。与此同时,分析师展望了各家在 2021 年的表现,预估高通、博通和联发科有望把持 2021 年度 43 亿美元智能机 Wi-Fi 芯片市场的前三。报告作者 Christopher Taylor 指出:尽管来自联发科等对手的竞争有所家具,SA 仍预计高通会成为 2021 年度智能机 Wi-Fi 芯片市场的头号玩家。显然,这与高通骁龙平台的市场地位有关。其次,Wi-Fi 6 / W
据Strategy Analytics射频&无线元件服务最新发布的研究报告指出,到2021年,高通在智能手机Wi-Fi领域的领先地位将进一步提高。尽管博通获得了苹果iPhone13的订单,但高通的市场份额仍在增加。
据国外媒体报道,市场研究机构Strategy Analytics的最新研究报告显示,2021年第二季度,全球手机基带芯片市场规模增长16%,达到72亿美元。
Counterpoint Research发布的报告显示:联发科和高通依旧占据智能手机芯片市场份额的前两位,苹果公司位列第三,三星电子的份额下降至7%,排名第五,同时紫光展锐的份额提升至9%,排名第四。