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高通最新发布了骁龙6Gen3入门级处理器,相较上一代性能有大幅提升。骁龙6Gen3代号为M6475-AB,采用4nm工艺打造,CPU为42.40GHzCortexA7841.80GHzCortexA55,GPU为Adreno710。即将发布的荣耀X60系列将首发这款处理器,前代曾销量破千万,是同级别天花板机型。
三星已经将4nm制程工艺的良品率由60%左右提升到至少70%。目前有报道称三星进一步改善这一制程工艺良品率,已经达到75%。英伟达A100和H100的AI芯片代工目前完全外包给台积电代工,三星未能拿下任何订单,三星想要在先进制程工艺上追赶台积电还有很长的路要走。
小米此前发布了RedmiNote12RPro,配备骁龙4Gen1,售价为1799元。现在一款名为RedmiNote12R的新机出现在中国电信网站上,芯片比Pro版还要好。提供子夜黑、天空幻境、时光蓝三种配色。
各家的第二代骁龙8旗舰陆续亮相,三星的新旗舰Galaxy S23系列最近也消息频出。三星Galaxy S23系列将于明年发布,将全系标配超频版高通第二代骁龙8芯片。S23系列将继续采用双曲面屏方案,超大杯版有望升级为45W有线快充,并且还将支持卫星通信。
骁龙888/骁龙8Gen1发热和功耗上的问题常被认为和三星糟糕的工艺有关,至少和台积电对比存在差距。虽然高通从未明确表态,但从骁龙8+的表现来看,相信大家都心知肚明。据悉三星版骁龙8Gen2的型号是SM8550-AC,基于三星4nmLPE制程打造。
小米官方已经给出了小米Civi机型新一代产品小米Civi2的发布时间,将于9月27日14:00正式与用户见面...9月24日,小米官方揭露了小米Civi2使用的处理器,该机搭载的是第一代骁龙7平台,骁龙7移动平台采用的是三星4nm工艺,CPU为1个主频2.4GHz的A710超大核、3个2.36GHz的A710大核、4个1.8GHz的A510小核...小米Civi2是一款主打影像功能的机型,而骁龙7的GPU的图形渲染速度相较于骁龙778G提升了20%...
经过多轮预热之后,小米Civi2的核心终于正式揭晓第一代骁龙7移动平台...同时AI算力提升30%,带来更多智能影像体验,比如更强大的美颜算法等等...骁龙7移动平台采用三星4nm工艺,CPU为1个主频2.4GHz的A710超大核、3个2.36GHz的A710大核、4个1.8GHz的A510小核...骁龙7还首次集成了符合3GPPR16标准的骁龙X625G基带和射频系统,最高下行速率达到4.4Gbps,并支持5G+5G双卡双通...
对于三星与台积电的这一点不同,台积电前研发副总林本坚指出了关键的一点,他认为三星为了争抢订单,比较愿意夸大一点(工艺参数)...林本坚是半导体制造行业的大牛,80年代在IBM工作,50岁提前退休后到台积电工作,在芯片工艺上力排众议,2002年实现了沉浸式光刻技术,被称为沉浸式工艺之父,这也是台积电在代工领域能够超越联电、三星、格芯等对手的关键一战,目前沉浸式工艺依然是先进工艺中不可少的......
台积电的工艺更加成熟,从骁龙8+的性能提升就可以看出台积电工艺是有多香了,骁龙8+较前代性能提升10%,功耗下降30%...
据Phone Arena报道,谷歌下一代旗舰处理器Tensor 2仍然由三星代工,采用三星4nm LPE工艺,高通骁龙8、三星Exynos 2200等旗舰芯片都是采用了这一工艺...谷歌Tensor 2还会配备超大核,可能会采用1+3+4”方案或者2+2+4”方案,考虑到上一代Tensor芯片由2颗Cortex-X1超大核和2颗Cortex-A76大核以及4颗A55的小核组成,因此不排除Tensor 2配备2颗Cortex X2超大核的可能......