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高通骁龙峰会2025将于9月23日-9月25日举行,届时第二代骁龙8至尊版芯片将正式登场。 日前,数码博主厂长是关同学”透露,小米新一代数字旗舰小米16系列预计9月25日至9月26日发布,要抢第二代骁龙8至尊版首发权。 该博主表示,小米16系列将推出很多新配色,预计会有YU7同款色,新机最大看点是AI能力。
vivo产品经理韩伯啸介绍,去年,vivo X Fold3首发蓝海半固态电池技术,成为首款支持在-20℃极寒环境下正常运行的折叠屏。 今年,我们对X Fold5做了类似的测试,新一代X Fold5不仅防尘防水做到天花板,还带来了更强的第三防”,即使长时间的放在-20C的环境里,也能确保所有功能全部正常运行。 不仅如此,X Fold5首发第二代半固态电池技术,在前代的基础上,我们将固态电解质�
IndoorLink推出第二代头戴式无线讲解器,采用半透明壳体设计,重量更轻。通讯距离从200米提升至500米,抗干扰能力强,延迟低,适合马术、高尔夫等远距离教学场景。续航达7小时,配合专用充电宝可扩展至24小时。采用人体工学设计,TPE材质柔软舒适,支持多种佩戴方式,剧烈运动也不易脱落。音质表现优异,完美适配乐舞等团体教学场景,重新定义头戴式讲解器的使用边界。
小米公司创始人雷军宣布,小米正式推出其最新研发的旗舰芯片——小米玄戒O1。这款芯片采用第二代3nm工艺制程,标志着小米在高端芯片领域的重大突破,也展现了小米在半导体技术上的雄心壮志。 雷军在演讲中回顾了小米的芯片研发历程。早在2014年,小米便启动了芯片研发项目“澎湃”,并于2017年推出了首款手机芯片“澎湃S1”。然而,由于种种原因,小米的SoC大芯片研
荣耀官宣肖战成为全球数字手机代言人,并宣布将于5月28日19:30举行荣耀400系列新品发布会。该系列包含荣耀400和400Pro两款机型,采用直屏+金属中框设计,全球首发流光织锦工艺,每台手机外观独一无二。性能方面,400搭载骁龙7 Gen4处理器,400Pro配备满血版骁龙8 Gen3及自研幻影引擎,保证游戏帧率稳定。影像功能主打AI 2亿像素超清写真人像,支持AI光影重构技术。同场还将发布荣耀平板10、手表FIT及耳机EarBuds X9等新品。
高通发布第四代骁龙7处理器,荣耀400系列将全球首发。该处理器采用台积电4nm工艺,CPU首次采用1+4+3架构组合,多核性能提升27%,GPU渲染速度提升30%。荣耀400系列包含标准版和Pro版,均采用直屏设计,其中Pro版搭载满血版第三代骁龙8处理器,机身仅7.8mm厚。新机采用流光织锦工艺,将真丝纤维与贝母珠粉等材料在真空环境中压制融合,使每块背板纹理独一无二。
快科技4月23日消息,上海车展今日开幕,英特尔在车展上发布第二代英特尔AI增强软件定义汽车(SDV)SoC。该SoC率先在汽车行业推出基于芯粒架构的设计,进一步扩展了英特尔在智能座舱领域的创新产品组合。英特尔希望借助第二代AI增强SDV SoC塑造汽车计算的未来。”英特尔院士、英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast说。据介绍,英特尔第二代AI增强 SDV SoC允许汽车厂商根据自身需求定制计算、图形和AI功能,降低开发成本,缩短上市时间。通过为每个功能模块匹配性能出色且合适的芯片。相比上代,生成式和多模态AI性能最高可提升10?
文章介绍了在重庆举办的超科技日活动,展示了第二代神行超充电池的技术突破。该电池能够在短时间内实现高电量充电,并保持稳定的输出功率,为电动车行业提供了更高效的解决方案。此外,活动还强调了重庆在电动车充电技术研发方面的领先地位。
快科技4月16日消息,最新迹象表明,高通的第二代骁龙X Elite已经进入最后开发阶段,相关泄露也多了起来,不出意外的话将在今年10月份的骁龙技术峰会上正式发布,但落地产品得等到明年了。据称,二骁龙X Elite的频率可达4.4GHz左右(应该是加速频率),性能估计可提升18-22%。目前的骁龙X Elite采用台积电N4P 4nm级工艺制造,基础频率3.0-3.8GHz不等,加速频率4.0-4.3GHz不等。乍一看�
快科技4月14日消息,今天徐起发文宣布,真我GT7支持第二代旁路充电,在边玩边充时候直接给主板供电,避免电池边充边放电导致大量发热,边玩边充打游戏也不烫手。此外,真我GT7还将支持多种充电协议,包括SVOOC/PPS/UFCS/PD/普充等。真我GT7将于4月23日16:00正式发布,是首批天玑9400 旗舰之一,目标是打造3K(3000元)内性能、续航双冠王。天玑9400 由1颗3.73GHz超大核、3颗3.30GHz超�