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骁龙移动平台

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  • 高通骁龙移动平台新品将于3月17日发布

    站长之家 3 月 10 日讯:高通中国官方宣布,高通骁龙移动平台新品发布会将会在 3 月 17 日举办。

  • 创迈思亮相22年骁龙峰会为全新骁龙移动平台推出优化人脸认证方案

    高通技术公司展示了搭载了创迈思trinamiX人脸认证方案的参考设计,该设计可集成在智能手机OLED屏下,为安卓终端的生物识别认证设定了新的黄金标准。根据FIDO联盟、安卓生物识别安全和IIFAA对移动支付的安全认证。该公司在全球有 200 多名员工,拥有 300 多项专利和专利申请。

  • 骁龙移动平台持续领跑中高端智能手机市场

    在中高端(300-499美元)的智能手机细分市场,高通占据了高达65%的份额,较2020年的53%增长明显...在高端旗舰(500美元以上)的智能手机细分市场中,高通份额从2020年的41%提高到2021年的55%,同样增幅明显......

  • 三星宣布 LPDDR5X DRAM 经验证可用于高通骁龙移动平台

    三星电子今天宣布,高通技术公司已经验证了三星基于14纳米的16千兆(Gb)低功耗双倍数据速率5XDRAM在高通技术公司的Snapdragon®移动平台上的使用...自去年11月开发出业界首款基于14纳米的LPDDR5X DRAM以来,三星与高通技术公司密切合作,优化其用于Snapdragon移动平台的每秒7.5千兆位(Gbps)的LPDDR5X......

  • 全新命名!高通正式宣布新一代骁龙移动平台:12月1日发布

    千呼万唤始出来。今日,高通中国宣布,将于12月1日举办骁龙技术峰会,届时将正式发布新一代骁龙移动平台。与此同时,高通宣布,骁龙将成为独立的产品品牌,并采用简化、一致的全新命名体系,便于用户选择。骁龙移动平台的命名体系将变为一位数字加上代际编号,与其它品类平台的命名原则保持一致。据此前爆料,高通新一代移动平台有望采用骁龙8 Gen1的全新命名,不再使用骁龙898的三位数规则。高通称,目前,全球使用骁龙终端的用户

  • 卢伟冰宣布小米全球首发!高通第三代骁龙8s移动平台发布

    高通宣布推出第三代骁龙8s移动平台,为更多Android旗舰智能手机带来骁龙8系平台上最广受欢迎的特性,实现非凡的顶级移动体验。在发布会上,小米集团卢伟冰宣布,我们很高兴能与高通技术公司合作,推出首款搭载第三代骁龙8s的终端,这款全新移动平台让我们能够利用生成式AI为用户提供顶级的个性化体验。我们非常高兴能够扩展骁龙8系旗舰平台系列,作为我们最顶级的移动平台解决方案,骁龙8系将为更多消费者带来一系列出色的特选功能。

  • 高通推出第三代骁龙8s移动平台 支持100亿AI参数模型

    高通技术公司震撼发布全新旗舰级移动平台——第三代骁龙®8s,为Android旗舰智能手机市场注入了全新活力。这款平台不仅继承了骁龙8系平台广受欢迎的特性,更在多个方面实现了显著升级,为用户带来前所未有的顶级移动体验。首款搭载该平台的终端预计将于3月正式面市,届时消费者将能够亲身体验到这款旗舰级移动平台带来的非凡魅力。

  • 性能降级!曝iQOO Z9搭载骁龙7 Gen3移动平台

    iQOOZ系列一直主打超高的性价比,去年的Z8以天玑8200芯片荣获了千元机性能之王的称号。眼看时间到了2024年,iQOOZ系列的新一代手机即将亮相,按照命名逻辑,下一代将会是iQOOZ9。iQOOZ9还将改用1.5K分辨率的OLED屏幕,由此可见,iQOOZ系列将不再局限于超高的性价比是正逐渐向综合体验方面迈进。

  • 高通发布第三代骁龙8移动平台,为下一代旗舰智能手机带来生成式AI

    ·第三代骁龙8是高通技术公司首个专为生成式AI精心打造的移动平台。·该平台将带来行业领先的AI、顶尖影像特性、主机级游戏体验以及专业品质音频,再结合全球最快的连接,赋能消费者期待的体验。第三代骁龙8带来的更强算力以及出色终端侧AI性能,为nubiaZ系列全新影像旗舰提供了强有力的加持,将给消费者带来崭新的极致体验!与此同时,中兴终端在裸眼3D、卫星通信、AIGC等创新领域,也会持续带来新的行业突破。

  • Redmi K70系列官宣首批搭载第三代骁龙8移动平台,下月发布

    RedmiK70宇宙首批搭载第三代骁龙8移动平台,号称挑战同平台最强性能,将于下个月发布。RedmiK70系列三款机型均已通过3C认证,其中一款支持90W快充,另外两款机型支持最高120W快充。第一批搭载骁龙8Gen3的OEM厂商将包括华硕、荣耀、iQOO、魅族、蔚来、努比亚、一加、OPPO、真我realme、Redmi、红魔、索尼vivo小米三星和中兴。

  • Redmi K70 系列下月发布 搭载第三代骁龙 8 移动平台

    Redmi官方宣布,即将推出的RedmiK70宇宙将首批搭载第三代骁龙8移动平台,并声称将挑战同平台的最强性能。这款新机预计将在下个月发布。第一批搭载骁龙8Gen3的OEM厂商包括华硕、荣耀、iQOO、魅族、蔚来、努比亚、一加、OPPO、真我realme、Redmi、红魔、索尼、vivo、小米、三星和中兴等品牌。

  • 高通发布第三代骁龙8移动平台 小米14系列将全球首发

    在今天凌晨的骁龙峰会上,高通技术公司正式发布了全新的旗舰移动平台——第三代骁龙®8。第三代骁龙8是基于QualcommKryo64位架构的处理器,采用先进的4nm工艺。不同尺寸的手机,都可以做到性能的满血释放,敬请期待。

  • 高通发布第三代骁龙8移动平台,为下一代旗舰智能手机带来生成式AI

    在今日凌晨的骁龙峰会期间,高通技术公司正式推出全新旗舰移动平台——第三代骁龙�8,它是一款集终端侧智能、顶级性能和能效于一体的强大产品。作为Android旗舰智能手机SoC领导者,高通技术公司的全新平台将在全球OEM厂商和智能手机品牌的终端上得到广泛采用,包括华硕、荣耀、iQOO、魅族、蔚来、努比亚、一加、OPPO、真我realme、Redmi、红魔、索尼、vivo、Xiaomi和中兴。它还具有蓝牙5.4,并支持108MP摄像头,以120FPS录制高达4k的视频。

  • Redmi K70参数曝光 搭载高通骁龙8 Gen2 移动平台

    RedmiK70标准版将搭载高通骁龙8Gen2移动平台,预计将在年底与我们见面。这款新机将采用实时语义分割技术,能够对照片和视频进行自动增强。如果你注重手机的性能和拍照效果,并且希望在预算范围内获得最佳的体验,那么RedmiK70系列值得关注。

  • 消息称小米14/14 Pro电池容量升级 且搭载骁龙8 Gen3移动平台

    小米14系列即将登场,标准版电池容量升级至4860mAh,支持90W有线和50W无线闪充Pro版电池容量更是达到了5000mAh,支持120W有线和50W无线闪充。小米14系列将搭载新的高通骁龙8Gen3移动平台,该芯片基于台积电N4P工艺制程打造,采用了152架构设计。小米14系列将在11月份正式推出。

  • 高通推出第二代骁龙4移动平台 支持AI暗光拍摄等特性

    高通技术公司昨日宣布推出全新的第二代骁龙4移动平台。预计Redmi、vivo等厂商和品牌将于2023年下半年推出搭载第二代骁龙4的商用终端。第二代骁龙4还带来了全新的AI增强功能,包括基于AI的暗光拍摄,可以在昏暗环境中拍摄出锐利、充满细节的图像;AI增强的背景噪音消除可以确保用户在工作或人员密集环境中获得清晰的语音和视频通话效果。

  • 高通发布第二代骁龙7+移动平台 GPU性能提升2倍

    高通技术公司推出全新第二代骁龙7+移动平台,第二代骁龙7+CPU的最高主频高达2.91GHz,性能提升超过50%,同时,GPU性能提升2倍,第二代骁龙7+还实现了高达13%的整体系统能效提升。第二代骁龙7+支持部分Snapdragon Elite Gaming™特性,例如自适应可变分辨率渲染,它通过全分辨率渲染重点内容,使用较低分辨率渲染场景背景,从优化能效和性能。第二代骁龙7+采用高通FastConnec6900移动连接系统,速度高达3.6Gbps,能够提供疾速、响应灵敏的Wi-Fi。

  • 第二代骁龙8移动平台发布,性能提升巨大,还有个影像“认知ISP”

    ● 第二代骁龙 8 移动平台将变革旗舰智能手机体验。● Snapdragon Smart赋能开创性的AI体验,支持包括更快的自然语言处理所带来的多语种翻译,并且变革性地实现对INT4 的支持。上述保护措施降低了搭载第二代骁龙 8 的终端上数据泄露和恶意使用的风险。

  • 一加11首批搭载第二代骁龙8移动平台,首发移动光追开放平台

    11月16日,一加在2022高通骁龙峰会上宣布下一代旗舰新品一加11将首批搭载第二代骁龙8移动平台,并首发OPPO与高通联合研发的移动光追开放平台。一加每代旗舰机型均搭载最新骁龙旗舰移动平台,对骁龙移动平台有着长期调校经验沉淀。即将发布的一加11也将为用户带来全面强悍的产品体验。

  • 一加11将首批搭载骁龙8 Gen2移动平台 呈现巅峰性能

    中关村在线消息:11月16日早9点,一加手机官方微博宣布新机一加11将首批搭载第二代骁龙8移动平台,并首发移动光追开放平台,巅峰性能,一加呈现。在11月16日的骁龙峰会期间,高通宣布骁龙8Gen2在AI性能、影像、游戏、连接、音频、安全等方面有了显著升级,将为智能手机提供更全面、顶级的使用体验。有关一加11的消息目前还未流出,我们会持续跟进。

  • 小米13首发?雷军宣布小米新旗舰率先搭载第二代骁龙8移动平台

    今天早上高通在夏威夷举行了2022骁龙峰会,会上正式发布了其新的旗舰产品骁龙8Gen2处理器。小米创办人、董事长兼CEO雷军宣布,小米新旗舰率先搭载第二代骁龙8移动平台,并称“这一次软硬深度协同,可能是小米史上性能、续航的巅峰之作”。第二代骁龙8采用集成高通5GAI处理器的骁龙X705G调制解调器及射频系统是首个支持5G+5G/4G双卡双通的骁龙移动平台。

  • 高通发布第二代骁龙8移动平台 支持Wi-Fi 7和光线追踪

    凤凰网科技讯11月16日消息,高通于今日在夏威夷举行新品发布会,高通公司总裁兼CEO安蒙在现场发布了全新骁龙旗舰移动平台——第二代骁龙8,该平台依旧采用4纳米工艺,支持了Wi-Fi 7连接、光线追踪、空间音频等功能。第二代骁龙8移动平台在第一代骁龙8+的基础上,延续了4纳米工艺技术,并配备64位Kryo CPU,主频最高在3.2GHz。并在安全技术上,通过与创迈思的合作让第二代骁龙8支持新的人脸解锁技术,通过对皮肤的识别来提高设备安全性。

  • 骁龙8 Gen2正式发布,高通迄今为止最强大移动平台

    北京时间11月16日,在2022骁龙峰会期间,高通公司正式带来了第二代旗舰移动平台——骁龙8Gen2。第二代骁龙8移动平台在AI性能、影像、游戏、连接、音频、安全等方面有了显著升级,将为智能手机提供更全面、顶级的使用体验。全球众多OEM厂商和品牌将采用第二代骁龙8,包括华硕ROG、荣耀、iQOO、Motorola、努比亚、一加、OPPO、红魔、Redmi、夏普、索尼、vivo、Xiaomi、星纪时代/魅族和中兴,商用终端预计将于2022年底面市。

  • 荣耀X40详细配置规格曝光:搭载骁龙695移动平台

    据知名数码博主@数码闲聊站最新发布的信息显示,与此前曝光的消息基本一致,外观方面,全新的荣耀X40将采用一块6.67英寸分辨率为24001080的120HzOLED居中单孔曲面屏,拥有高频PWM护眼调光和10bit色深...配置方面,荣耀X40将搭载骁龙695移动平台,这是前作荣耀X30系列所搭载的处理器,采用6nm工艺制程打造...全新荣耀X40系列将于9月15日正式发布,作为荣耀X系列手机的九年里程碑之作,该机将“带来超乎预期的体验”,号称“全新越级标杆”...

  • 高通推出骁龙6 Gen 1和骁龙4 Gen 1两个移动平台

    9月7日消息,据国外媒体报道,继推出骁龙8 Gen 1之后,高通又推出了骁龙6 Gen 1和骁龙4 Gen 1这两个移动平台。2021年11月30日,高通在2021骁龙技术峰会上发布了其最新旗舰SoC——骁龙8 Gen 1,这是首款采用高通新命名方案的芯片。该芯片是2020年发布的骁龙888芯片的继任者,基于4纳米工艺打造.在推出骁龙8 Gen 1还不到一年,高通又推出了骁龙6 Gen 1和骁龙4 Gen 1这两款SoC。据报道,高通的骁龙6 Gen 1是骁龙695的继任者,基于4纳米制造工艺打造,这使其成为首款依赖4nm工艺打造的非旗舰移动处理器之一,以提供更好的性能和更高的能源效率

  • 3499元起!一加 Ace Pro今日正式开售:搭载第一代骁龙 8+移动平台

    在影像方面,该机配有5000W超清三摄,搭载IMX766,并且支持OIS光学防抖,具有独家夜景算法+ICE抓拍2.0,主摄支持全链路10亿色...12GB+256GB为3499元;16GB+256GB为3799元;16GB+512GB为4299元...

  • OPPO Reno8 Pro将搭载全新骁龙7移动平台

    随着新一代骁龙7移动平台的发布,近日关于OPPO Reno8 Pro的细节也进一步确认...据日前官方公布的信息显示,全新的Reno8 Pro将搭载新一代骁龙7移动平台,采用三星4nm工艺,CPU为1个主频2.4GHz的A710超大核、3个2.36GHz的A710大核、4个1.8GHz的A510小核......

  • 5月30日见!荣耀70全系渲染图曝光:搭载全新骁龙7移动平台

    继预热视频后,近日荣耀手机官方进一步晒出了该机的全系外观渲染图...据荣耀官方最新晒出的渲染图显示,此前曝光的消息基本一致,全新的荣耀70系列依旧将推出中杯、大杯和超大杯三个版本,在外观上将进行大的改动,并且将推出多款全新的配色...据此前相关介绍显示,索尼IMX800将拥有1/1.49英寸的超大底,f/1.9光圈,摄影表现将非常值得期待...

  • 搭载全新骁龙8移动平台,黑鲨5系列来了?

    ”可以看出,在黑鲨 5 系列手机上,黑鲨科技依旧藏有大招...历年来,黑鲨科技旗下的每一代游戏手机产品总能为玩家带来不小的惊喜,敢于探索创新的精神源于黑鲨科技对探索移动端极致游戏体验的强大内驱力...

  • 首款全新一代骁龙8移动平台折叠屏!荣耀Magic V开箱图赏

    荣耀Magic V是业界目前最纤薄的横向内折叠机,折叠态的机身厚度为14.3mm,屏幕展开态左右机身厚度均为6.7mm(不包括屏幕边框厚度),重量为288g(素皮材质后壳)或293g(玻璃材质后壳)...荣耀Magic V折叠屏手机外部搭载的是一块 6.45 英寸 OLED 屏幕,屏幕比例为21.3:9,分辨率为2560 x 1080,像素密度达到了431ppi,屏占比高达90%,拥有经典比例旗舰手机规格......