CortexA710
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索尼发布ULT FIELD 3、ULT FIELD 5便捷式蓝牙音箱及WF-C710N真无线耳机 拓展多元场景音频产品矩阵
索尼中国发布三款音频新品：ULT FIELD系列便携蓝牙音箱（ULT FIELD 3和5）及真无线降噪耳机WF-C710N。新品延续"为音乐而生"理念，ULT FIELD系列主打"广阔声场×便携设计×硬核防护"，采用X-Balanced扬声器单元和双单元配置，支持ULT低音增强模式；WF-C710N配备双反馈麦克风+AI智能降噪，20级环境声调节，DSEE音质提升技术，续航达40小时。三款产品均支持智能声场优化，ULT FIELD 5新增氛围灯效，具备IP67防护等级。价格方面：ULT FIELD 3售价1,399元（5月7日发售），ULT FIELD 5售价2,299元（5月13日发售），WF-C710N冰透蓝款899元（5月7日预售）。
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Cortex-A320 + KleidiAI, Arm软硬件协同驱动，引领物联网步入AI新纪元
Arm控股有限公司今日发布Arm®v9边缘人工智能计算平台，该平台以全新的ArmCortex®-A320CPU和领先的边缘AI加速器ArmEthos™-U85NPU为核心，可支持运行超10亿参数的端侧AI模型。Arm高级副总裁兼物联网事业部总经理PaulWilliamson表示：“AI的革新已不再局限于云端。此次将Armv9架构与Kleidi软件库引入物联网，将使广大物联网应用开发者能够利用以往仅限高性能应用的先进特性，助力开发者简化未来边缘AI开发，充分获取AI性能。
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三星Exynos 2500芯片曝光：全新Cortex-X5核心设计
三星Exynos2500芯片的一些信息目前已经曝光，它将会沿用上一代的10核CPU架构，同时引入全新的Cortex-X5核心。三星Exynos2500将会采用3nmGAA工艺进行量产，该技术尚未用于任何智能手机或平板电脑芯片，Exynos2400采用的是4LPP制程，因此Exynos2500采用更先进的工艺是合乎逻辑的。至于低功耗核心，新旧两代芯片都将使用相同的Cortex-A520，但具体频率尚未透露。
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Arm最新Cortex-M52芯片助力小型物联网设备实现AI分析功能
人工智能的普及已经无处不在，但真正需要它的地方是在物联网设备生成大量数据的边缘。Arm公司最新推出的Cortex-M52芯片旨在实现在边缘进行小型IoT设备上的AI分析，为开发者提供更多硬件能力和简化的软件开发平台。Arm将继续在物联网和嵌入式设备市场上与竞争对手保持领先地位，但在RISC-V等新兴技术的崛起下，市场格局仍在发生变化。
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Arm推出Cortex-M52芯片 将AI引入最小的物联网设备
Arm公司最新推出的Cortex-M52芯片标志着人工智能正走入物联网中最小的设备，实现了在边缘进行智能分析的突破。在这个迅速发展的领域，有约150亿的IoT设备正在生成大量数据将人工智能引入这些设备可以实现对数据的预测性分析，以及对机器学习优化计算的需求。文章最后强调了Arm在合作伙伴和软件生态系统方面的显著优势，但也承认了RISC-V在不断壮大其能力和合作伙伴关系的过程中，正吸引越来越多的关注。
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Cherry推出KW 7100 MINI BT键盘：可连接三个设备
德国厂商Cherry推出了新款KW7100MINIBT键盘，宣称是移动办公的完美紧凑型伴侣。KW7100MINIBT采用极简的设计，整体尺寸为11.60x5.10x0.60英寸，结构紧凑、节省空间还便于携带，提供了石板蓝、龙舌兰绿和樱花色三种颜色可选。KW7100MINIBT和KW3000键盘已经在亚马逊上架，售价分别为59.99美元和24.99美元。
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读速7100MB/s、容量4TB，佰维为PC OEM市场推出Gen4固态硬盘
2022+年，PCIe+SSD价格下滑助推高性能、高容量的PCIe+SSD在PC+OEM市场扩大应用，带动消费类PCIe+4.0+SSD渗透率大幅提升。佰维乘势推出了PCIe+4.0+SSD——AP860+系列，产品兼具高性能、大容量、高可靠等优势，广泛适用于台式机、笔记本、一体机等领域。依托研发封测一体化经营模式，佰维持续发挥存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封装、测试方案研发、全球品牌运营等竞争优势，未来将继续推出PCIe+5.0+SSD等产品，为高速数据读写释放更大能力。
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ArmCortex-M85处理器内核即将上市 MCU内核撬动市场
众所周知，Arm旗下性能当属 Cortex-M 系列处理器，而新一代 Cortex-M85处理器内核即该系列产品之一，继承了该系列的强大性能，并进行了更多完善与升级，预计在2022年内与各大厂商见面...Cortex-M系列处理器定位于微控制器（MCU），以此为基础的Cortex-M85实现了性能上的跃升，基于新的Armv8-M微架构，相比于Cortex-M7标量性能提升了30%，相比于Cortex-M55机器学习性能提升了20%，这意味着新的处理器内核将更加智能，其性能与品质也达到了新的高度......
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迄今最强Cortex-M处理器加持！Arm为物联网带来两套新玩法
面对方兴未艾的IoT物联网行业，Arm去年10月份发布了一套全栈式的全面物联网解决方案，可大大简化、加速物联网软硬件产品的开发进程，提高客户的投资回报率...Cortex-M系列处理器定位于微控制器，而这次发布的Cortex-M85在性能上达到了新的高度，基于新的Armv8-M微架构，相比于Cortex-M7标量性能提升了30％，相比于Cortex-M55机器学习性能提升了20％......
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联发科Dimensity 1300正式面世：6纳米制程、3GHz Cortex-A78、支持5G
联发科今天低调地公布了面向中端Android机型的芯片解决方案Dimensity 1300，预计它将在OnePlus Nord 2T/3上首次亮相。该芯片采用台积电的6纳米工艺制造，一个八核处理器中包含四个Cortex-A78核心（一个Ultra，运行频率3GHz，三个Super，运行频率2.6GHz）和四个Cortex-A55效率核心，速度可扩展到2GHz。图形处理器是9核Arm Mali-G77 MC9。Dimensity 1300支持168Hz的显示器，分辨率最大FullHD+（或2520x1080px）。该芯片可以与16GB的4266Mbps LPDDR4x内存搭配，并支持UFS 3.1型存储。 ISP方面支持2亿像素的摄像头，可以拍摄多人肖像模式视频?
