SkyHawkAI20TBHDD

1月5日，万众瞩目的美国国际消费类电子产品展览会正式开展。这场世界上规模最大、水平最高和影响最广的消费类电子产品展会汇聚了各类前沿科技和产品，三星电子也携旗下多款产品参展，其中LPDDR5X和UFS3.1多芯片封装产品，更是吸引了各大智能手机厂商的目光。由于三星LPDDR5X和UFS3.1多芯片封装产品整合了DRAM与UFS存储，因减少了智能手机主板上大面积芯片的数量，使得主板面积减小，配合三星更高效能的Exynos处理器与调制解调器，可让智能手机身形更加轻薄、发热量和功耗更低，可以预见不久的将来，智能手机领域将会展现另一番风景。...

特别声明：本页面标签名称与页面内容，系网站系统为资讯内容分类自动生成，仅提供资讯内容索引使用，旨在方便用户索引相关资讯报道。如标签名称涉及商标信息，请访问商标品牌官方了解详情，请勿以本站标签页面内容为参考信息，本站与可能出现的商标名称信息不存在任何关联关系，对本页面内容所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。站长之家将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。任何单位或个人认为本页面内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，可及时向站长之家提出书面权利通知或不实情况说明，并提权属证明及详细侵权或不实情况证明（点击查看反馈联系地址）。本网站在收到上述反馈文件后，将会依法依规核实信息，第一时间沟通删除相关内容或断开相关链接。