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Intel至强W2200系列

Intel至强W2200系列

2月16日1点,Intel正式发布了新一代至强W-3400、至强W-2400系列处理器,分别面向高端、主流工作站市场。这也是对AMD锐龙线程撕裂者Pro系列的正面回应。最后看一下Intel工作站平台的完整产品堆栈:-双插槽的第四代可扩展至强,面向顶级用户,基础功耗最高2350W;-至强W-3400,面向高端用户,基础功耗最高350W;-至强W-2400,面向主流用户,基础功耗最高225W;-酷睿H/HX/S系列,面向移动和入门级用户,基础功耗65W、125W。...

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    2月16日1点,Intel正式发布了新一代至强W-3400、至强W-2400系列处理器,分别面向高端、主流工作站市场。这也是对AMD锐龙线程撕裂者Pro系列的正面回应。最后看一下Intel工作站平台的完整产品堆栈:-双插槽的第四代可扩展至强,面向顶级用户,基础功耗最高2350W;-至强W-3400,面向高端用户,基础功耗最高350W;-至强W-2400,面向主流用户,基础功耗最高225W;-酷睿H/HX/S系列,面向移动和入门级用户,基础功耗65W、125W。

  • Intel预告未来三大至强:144个纯小核 功耗只需200W

    今年3月底的一次研讨会上,Intel公布了2023-2025年至强平台路线图,首次公布了未来四款重磅新品的代号、工艺和初步设计。HotChips2023大会上,Intel详细介绍了其中的三款新至强,包括诸多技术细节,以及性能水平。P核、E核至强将分别继续演化,其中E核的下一代代号ClearwaterForest,有望用上Intel18A工艺,预计最早2025年面世。

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  • Intel发布酷睿U 1系列:最多2 8 10核心、功耗仅仅15W

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  • 微软Surface Go 4跑分曝光:搭载Intel N200处理器 性能堪比i5-10210U

    微软SurfaceGo4跑分曝光:搭载IntelN200处理器性能堪比i5-10210U近日,SurfaceGo4现身GeekBench跑分库,从跑分数据来看,其内置的6WTDP英特尔N200处理器效能堪比10代酷睿i5-10210U。GeekBench跑分库一共有6组SurfaceGo4跑分,单核最高分数1272,多核3337,这个性能与i5-10210U相当。目前SurfaceGo4商用版已在微软中国官网企业购上架,N2008G128G4988元。

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    半导体已经成为经济大国必争的焦点了,尤其是芯片制造这样的核心技术,美国、日本、韩国及中国都在大力发展,欧盟也不会错过机会,其中德国现在就推出了200亿欧元的芯片补贴计划。德国政府正计划拨款200亿欧元支持国内的半导体制造业。Intel近年来除了在美国投资上千亿美元新建晶圆厂之外,去年到现在也在谈判在欧洲建厂,其中就位于德国的马格德堡,之前的投资计划是170亿欧元,但是随着各种成本上涨,一路飙升到了300亿欧元,Intel自己投资200亿欧元,要求德国补贴100亿欧元。

  • 美国能源部资助Intel 1220万元:开发2000W散热技术

    Intel官方宣布,已经获得美国能源部170万美元的资助,用于开发下一代数据中心散热技术,可应对2000W以上的功耗。数据中心耗电量占全美的大约2%,其中冷却散热部分占数据中心耗电量的最多40%随着数据中心性能的不断提升,高功耗、高发热带来的挑战日益严峻,目前的散热技术只能应对1000W左右,无法满足未来需要。Intel的目标是,将两相浸没式散热系统的效率提升至少2.5倍,从目前的0.025℃/W做到0.01℃/W。

  • 驱动拖后腿 Intel显卡被低估:2000元档A770理论可刚RTX 3070

    2022年Intel也杀入了游戏卡市场,要跟AMD及NVIDA正面竞争,推出的Arc锐炫显卡最高型号是A770及A750,最近还降价不少,A770也杀入2000元档了。根据官方信息,A750显卡采用了28个Xe核心,配备8GB16Fbps256bitGDDR6显存,TDP225W,GPU频率2050MHz,并有4个DP2.0接口和1个HDMI2.1接口。Intel现在的重点是第二代的Arc显卡,代号Battlemage战斗法师,今年底或者明年初问世,最高端型号据说能冲RTX4080级别Intel表态驱动优化会更好。

  • Intel正式发布13代酷睿主流系列:24核心只要65W、奔腾/赛扬消失

    首批六款K/KF系列之后,Intel今天终于发布了RaptorLake13代酷睿桌面版的主流型号,包括i9、i7、i5、i3四大系列,继续分为65W标准版、35WT系列节能版。尤为值得一提的是,奔腾、赛扬首次消失不见,不知道后边还能不能回来。同时发布的还有IntelB760主板芯片组,搭配高端的Z790,以及上代的Z690、B660,用户可以有非常丰富、灵活的选择,DDR5、DDR4内存也可以按需选择。

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    9月10日,Intel中国宣布,向中国乡村发展基金会捐赠人民币200万元,以支持四川泸定地震的抗震救灾及灾后重建工作...Intel此次的捐赠,将主要用于帐篷、食品、饮用水等应急物资的采购及灾后重建...自2003年在成都建厂以来,Intel扎根四川已近20年,与我们当地的员工、伙伴和社区休戚与共...

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    作为月度“星期二补丁”的一部分,英特尔推送了“20220809”CPU 微码更新,以修补 Intel-SA-00657安全漏洞...不过由于 Intel-SA-00657漏洞需要先取得本地访问权限,所以最终给它分配的 CVSS 评分也只有“中等”的6.0...● Core Gen10/11/12代移动处理器...在一份 AEPIC 白皮书(PDF)中,英特尔详细解释了该漏洞是如何泄露未初始化的微架构数据的...与此英特尔安全中心还分享了影响不同软硬件的其它安全公告...

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  • 性能提升200% Intel公布首款游戏显卡Arc 370M:月底发布

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  • 表现出色!Intel双核奔腾G7400跑分成绩出炉:媲美四核锐龙R3 3200G

    Intel新的入门级双核处理器奔腾G7400的Cinebench跑分成绩正式出炉,其表现能够媲美AMD的入门级四核处理器锐龙R3 3200G...通过Cinebench R23进行测试,奔腾G7400的单核成绩为1396分,多核成绩为3814分;而锐龙R3 3200G在相同测试环境下,单核成绩为995分,多核成绩为3841分......

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    3月份Intel新任CEO帕特基辛格宣布了全新的IDM 2.0战略,其中主要内容就是投资200亿美元在美国建设2座新的晶圆厂。9月24日,基辛格驾驶挖掘机正式给新项目奠基,2024年这些工厂要首发量产20A埃米工艺。美国亚利桑那州是Intel晶圆生产的重镇,算上这次的投资,Intel公司40多年来已经在该地区投资了500亿美元,CEO基辛格表示这次的投资代表着Intel致力于在该领域长期投资,帮助美国半导体重回领先地位。该投资计划预计将创造3000多个?

  • Intel发布14nm Xeon-E 2300系列处理器:性能提升17%

    本周,Intel新一代Xeon-E 2300系列处理器发布上市,这距离上一代Xeon E-2200(Coffee Lake)过去了两年时间。新款基于Rocket Lake架构,14nm工艺,CPU微架构为Cypress Cove。Xeon E的前身其实就是至强E3 v2/v3等,当年的一代神U。不过后来Intel在芯片组上施加限制,导致这部分至强无法在消费级主板点亮,回归专门服务企业工作站、小型服务器等平台的定位。Xeon-E 2300系列的接口叫做H5,实际就是LGA1200,和11代酷睿一样,但需要匹

  • 消息称芯片代工巨头格芯已秘密申请上市 Intel 2000亿收购基本无望

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    Windows 11 有望在今年圣诞购物季或者明年年初推出,而预览版会在未来几天面向 Windows Insider 成员开放。其中值得注意的是,包括部分 Surface 产品在内的旧 PC 将不会获得“正式”支持。Windows 11 系统改变了最低运行配置要求。官方支持文档显示需要较新的 CPU、4GB 内存(此前为 2GB),以及要求处理器/主板支持 TPM 2.0(可信平台模块),这是一种在硬件层面提供改进的计算机芯片。在发布会上,微软确认现有 Windows 10 设备?

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    今年COVID-19疫情深刻影响了人类的生活,很多行业都受到了冲击,科技行业也例外。今年4月份Intel CEO司睿博宣布了斥资5000万美元帮助全球抗疫。日前Intel发布了百日报告,宣称他们已经在200多个

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    本周三,Intel十代酷睿家族扩军,家族代号Comet Lake,和同属时代酷睿的Ice Lake不同,前者是14nm,CPU架构和Skylake同源,而后者是实打实的10nm,CPU架构升级到了更新的Sunny Cove(阳光海岸)。

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    Intel公司今日向外界透露了其全球第二大太阳能车载计划。该计划表明,当太阳直射面板上时,可以一次性为约2000户家庭供电。同时,该太阳能面板还能容纳约3000个停车位。

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    2008年7月12日13:00上海宾馆圆形会议厅将为全体DIY玩家,呈献一场别开生面的DIY盛会:DIY玩家零距离接触----2008 INTEL 45纳米酷睿2极限训练营活动。

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