11.11云上盛惠!海量产品 · 轻松上云!云服务器首年1.8折起,买1年送3个月!超值优惠,性能稳定,让您的云端之旅更加畅享。快来腾讯云选购吧!
2月16日1点,Intel正式发布了新一代至强W-3400、至强W-2400系列处理器,分别面向高端、主流工作站市场。这也是对AMD锐龙线程撕裂者Pro系列的正面回应。最后看一下Intel工作站平台的完整产品堆栈:-双插槽的第四代可扩展至强,面向顶级用户,基础功耗最高2350W;-至强W-3400,面向高端用户,基础功耗最高350W;-至强W-2400,面向主流用户,基础功耗最高225W;-酷睿H/HX/S系列,面向移动和入门级用户,基础功耗65W、125W。
今年3月底的一次研讨会上,Intel公布了2023-2025年至强平台路线图,首次公布了未来四款重磅新品的代号、工艺和初步设计。HotChips2023大会上,Intel详细介绍了其中的三款新至强,包括诸多技术细节,以及性能水平。P核、E核至强将分别继续演化,其中E核的下一代代号ClearwaterForest,有望用上Intel18A工艺,预计最早2025年面世。
去年4月初,Intel发布了代号Cascade Lake的第二代至强可扩展处理器,工艺和架构仍然是14nm Skylake-SP,但为了应对核心数量越来越多的AMD霄龙,打造了双芯封装的顶级至强铂金9200系列,最多56核
快科技拉斯维加斯1月9日现场报道:这一代Intel酷睿处理器,可能是历史上最为复杂的一次,不同系列的规格、命名截然不同,代际划分都不一样。桌面台式机、高端笔记本都是14代酷睿,轻薄笔记本是第一代酷睿Ultra,官方称之为酷睿Ultra1系列。搭载酷睿U1系列的笔记本等产品将在一季度内陆续发布和上市。
微软SurfaceGo4跑分曝光:搭载IntelN200处理器性能堪比i5-10210U近日,SurfaceGo4现身GeekBench跑分库,从跑分数据来看,其内置的6WTDP英特尔N200处理器效能堪比10代酷睿i5-10210U。GeekBench跑分库一共有6组SurfaceGo4跑分,单核最高分数1272,多核3337,这个性能与i5-10210U相当。目前SurfaceGo4商用版已在微软中国官网企业购上架,N2008G128G4988元。
根据Videocardz消息,在公布许久之后,Intel的入门级独显A580,终于上架。A580仅上架了阿里巴巴面向海外的电商平台AliExpress”,标价335.99美元。快科技延展阅读:A580显卡拥有24个Xe核心,GPU频率为1700MHz,配备8GBGDDR6显存,带宽为512GB/s。
半导体已经成为经济大国必争的焦点了,尤其是芯片制造这样的核心技术,美国、日本、韩国及中国都在大力发展,欧盟也不会错过机会,其中德国现在就推出了200亿欧元的芯片补贴计划。德国政府正计划拨款200亿欧元支持国内的半导体制造业。Intel近年来除了在美国投资上千亿美元新建晶圆厂之外,去年到现在也在谈判在欧洲建厂,其中就位于德国的马格德堡,之前的投资计划是170亿欧元,但是随着各种成本上涨,一路飙升到了300亿欧元,Intel自己投资200亿欧元,要求德国补贴100亿欧元。
Intel官方宣布,已经获得美国能源部170万美元的资助,用于开发下一代数据中心散热技术,可应对2000W以上的功耗。数据中心耗电量占全美的大约2%,其中冷却散热部分占数据中心耗电量的最多40%随着数据中心性能的不断提升,高功耗、高发热带来的挑战日益严峻,目前的散热技术只能应对1000W左右,无法满足未来需要。Intel的目标是,将两相浸没式散热系统的效率提升至少2.5倍,从目前的0.025℃/W做到0.01℃/W。
2022年Intel也杀入了游戏卡市场,要跟AMD及NVIDA正面竞争,推出的Arc锐炫显卡最高型号是A770及A750,最近还降价不少,A770也杀入2000元档了。根据官方信息,A750显卡采用了28个Xe核心,配备8GB16Fbps256bitGDDR6显存,TDP225W,GPU频率2050MHz,并有4个DP2.0接口和1个HDMI2.1接口。Intel现在的重点是第二代的Arc显卡,代号Battlemage战斗法师,今年底或者明年初问世,最高端型号据说能冲RTX4080级别Intel表态驱动优化会更好。
首批六款K/KF系列之后,Intel今天终于发布了RaptorLake13代酷睿桌面版的主流型号,包括i9、i7、i5、i3四大系列,继续分为65W标准版、35WT系列节能版。尤为值得一提的是,奔腾、赛扬首次消失不见,不知道后边还能不能回来。同时发布的还有IntelB760主板芯片组,搭配高端的Z790,以及上代的Z690、B660,用户可以有非常丰富、灵活的选择,DDR5、DDR4内存也可以按需选择。
当地时间9月9日,IntelCEO基辛格宣布在美国俄亥俄州投资200亿美元新建大型晶圆厂,这是IntelIDM2.0战略的一部分,整个投资计划高达1000亿美元,新工厂预计2025年量产,届时1.8nm”工艺将让Intel重新回到半导体领导者地位...这两座晶圆厂预计会在2025年量产,Intel没有具体提到工厂的工艺水平,但是Intel之前表示要在4年内掌握5代CPU工艺,2024年就要量产20A及18A两代工艺,因此这里的工厂届时应该也会量产18A工艺......
9月10日,Intel中国宣布,向中国乡村发展基金会捐赠人民币200万元,以支持四川泸定地震的抗震救灾及灾后重建工作...Intel此次的捐赠,将主要用于帐篷、食品、饮用水等应急物资的采购及灾后重建...自2003年在成都建厂以来,Intel扎根四川已近20年,与我们当地的员工、伙伴和社区休戚与共...
作为月度“星期二补丁”的一部分,英特尔推送了“20220809”CPU 微码更新,以修补 Intel-SA-00657安全漏洞...不过由于 Intel-SA-00657漏洞需要先取得本地访问权限,所以最终给它分配的 CVSS 评分也只有“中等”的6.0...● Core Gen10/11/12代移动处理器...在一份 AEPIC 白皮书(PDF)中,英特尔详细解释了该漏洞是如何泄露未初始化的微架构数据的...与此英特尔安全中心还分享了影响不同软硬件的其它安全公告...
根据Intel之前的信息,新建的两座晶圆厂分别会命名为Fab52、Fab62,并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工艺,这是Intel面向未来的CPU工艺,首次进入后纳米时代,首发埃米级工艺,其中的A就代表埃米...
正如之前Intel宣布的那样,今年Q1季度前将正式推出Arc锐炫游戏显卡,今天官方也宣布了3月30日将推出首款型号Arc 370M,首发于移动显卡平台,性能比Xe架构核显提升200%,并兼容至少100多款游戏及应用...I7-1280P的Xe核显是96组EU单元满血的,频率可达1.45GHz,由此看来Arc 370M显卡3x性能还是可以一战的,传闻是128组EU单元,搭配6GB GDDR6显存及96bit位宽,再加上频率提升,性能提升200%还是有可能的......
Intel新的入门级双核处理器奔腾G7400的Cinebench跑分成绩正式出炉,其表现能够媲美AMD的入门级四核处理器锐龙R3 3200G...通过Cinebench R23进行测试,奔腾G7400的单核成绩为1396分,多核成绩为3814分;而锐龙R3 3200G在相同测试环境下,单核成绩为995分,多核成绩为3841分......
3月份Intel新任CEO帕特基辛格宣布了全新的IDM 2.0战略,其中主要内容就是投资200亿美元在美国建设2座新的晶圆厂。9月24日,基辛格驾驶挖掘机正式给新项目奠基,2024年这些工厂要首发量产20A埃米工艺。美国亚利桑那州是Intel晶圆生产的重镇,算上这次的投资,Intel公司40多年来已经在该地区投资了500亿美元,CEO基辛格表示这次的投资代表着Intel致力于在该领域长期投资,帮助美国半导体重回领先地位。该投资计划预计将创造3000多个?
本周,Intel新一代Xeon-E 2300系列处理器发布上市,这距离上一代Xeon E-2200(Coffee Lake)过去了两年时间。新款基于Rocket Lake架构,14nm工艺,CPU微架构为Cypress Cove。Xeon E的前身其实就是至强E3 v2/v3等,当年的一代神U。不过后来Intel在芯片组上施加限制,导致这部分至强无法在消费级主板点亮,回归专门服务企业工作站、小型服务器等平台的定位。Xeon-E 2300系列的接口叫做H5,实际就是LGA1200,和11代酷睿一样,但需要匹
对于Intel来说,想要把AMD前女友”GlobalFoundries拿下,希望是越来越渺茫了。据外媒最新消息称,全球半导体代工巨头、美国格芯公司(GlobalFoundries)已经向美国政府监管机构提出了秘密申请,希望能够在纽约证券交易所上市。据称此次上市交易将把该公司估值为大约250亿美元。格芯公司的东家是阿联酋阿布扎比的主权财富基金穆巴达拉投资公司”。外媒指出,该公司申请上市的举动表明他们并不急于涉足美国半导体巨头Intel公司的潜在
半导体行业近年来出现了多个天量级的整合、并购,NVIDIA 400亿美元收购了ARM,AMD花了350亿美元收购赛灵思,Intel现在准备花300亿美元(约合1939亿元)收购GF格芯,后者可是AMD前女友”。考虑到Intel、GF、AMD之间的复杂关系,这笔300亿美元的收购很有意思,但完成的难度也不低。日前有GF的代表称他们还没有收到Intel公司发来的收购要约。Intel都要收购GF了,为什么GF的人连正式通知都没收到?分析称Intel很可能是跟GF的母公司阿联
Windows 11 有望在今年圣诞购物季或者明年年初推出,而预览版会在未来几天面向 Windows Insider 成员开放。其中值得注意的是,包括部分 Surface 产品在内的旧 PC 将不会获得“正式”支持。Windows 11 系统改变了最低运行配置要求。官方支持文档显示需要较新的 CPU、4GB 内存(此前为 2GB),以及要求处理器/主板支持 TPM 2.0(可信平台模块),这是一种在硬件层面提供改进的计算机芯片。在发布会上,微软确认现有 Windows 10 设备?
今年COVID-19疫情深刻影响了人类的生活,很多行业都受到了冲击,科技行业也例外。今年4月份Intel CEO司睿博宣布了斥资5000万美元帮助全球抗疫。日前Intel发布了百日报告,宣称他们已经在200多个
本周三,Intel十代酷睿家族扩军,家族代号Comet Lake,和同属时代酷睿的Ice Lake不同,前者是14nm,CPU架构和Skylake同源,而后者是实打实的10nm,CPU架构升级到了更新的Sunny Cove(阳光海岸)。
Intel于7月23日正式发出产品变更通知,包括Xeon Phi 7210, 7210F, 7230, 7230F, 7250, 7250F, 7290和7290F在内的8款加速卡产品(官方叫融核处理器)宣布退役,8月31日接受最后订单,明年7月19日起停供。
Intel公司今日向外界透露了其全球第二大太阳能车载计划。该计划表明,当太阳直射面板上时,可以一次性为约2000户家庭供电。同时,该太阳能面板还能容纳约3000个停车位。
Intel 宣布他们将会启动自 2003 年以来(Centrino 芯片发布),耗费最大型的宣传活动 -- 主角就是Ultrabook 了
2008年7月12日13:00上海宾馆圆形会议厅将为全体DIY玩家,呈献一场别开生面的DIY盛会:DIY玩家零距离接触----2008 INTEL 45纳米酷睿2极限训练营活动。
荣耀Magic6系列今晚正式发布,新机在影像方面具有巨大提升,业界首发搭载1200点dTOF激光器件。荣耀Magic6至臻版和荣耀Magic6RSR保时捷设计搭载了1200点阵列dTOF激光器件,是业界首次落地的大面阵高分辨率激光器件。让用户在拍摄时可以快速选择对焦模式,无论自动还是手动对焦模式,乃至锁定对焦等操作,都可高效、流畅实现。
成立仅9个月,法国MistralAI拿出仅次于GPT-4的大模型。在所有已能通过API访问的大模型中排第二,全班唯二在MMLU考试中拿80分以上的。有网友开玩笑说,早看出来他们两家有点子关系,MistralAI的Logo一看就是用Word艺术字画的。
据荣耀官方消息,荣耀于1月11日晚间发布了荣耀Magic6和荣耀Magic6Pro等高端旗舰。值得注意的是,荣耀在海外还布局了一款中档机型,命名为荣耀Magic6Lite,这是荣耀Magic6系列最便宜版本。核心配置上,荣耀Magic6Lite搭载高通骁龙6Gen1移动平台,配备UFS3.1闪存,后置1.08亿像素主摄、500万超广角和200万微距,电池是5300毫安时,支持35W快充。